Tinjauan produk papan flex FPC

FPC flex board mangrupakeun produk dasar dina industri éléktronika, loba dipaké dina produk éléktronik kayaning alat komunikasi, komputer, éléktronika otomotif jeung alat industri jeung sagala rupa panerapan rumah tangga. Fungsi utami nyaéta ngadukung komponén sirkuit sareng komponén sirkuit interkonéksi. FPC dewan lemes mangrupakeun kategori badag tina papan circuit dicitak. Numutkeun struktur FPC papan sirkuit dicitak fléksibel, pabrik FPC bisa dibagi kana single-sided, dua kali sided na multi-lapisan papan nurutkeun jumlah lapisan konduktor.

prosés produksi FPC

FPC sisi tunggal:

Single-sided tambaga clad laminate → Cut Lamination → cuci, drying → pangeboran atawa punching → sablon garis pola anti etching atawa maké pilem garing → solidify inspeksi jeung repairing → etching tambaga → etching nolak mangsi, drying → cuci, drying → solder topeng , UV curing → percetakan layar, UV curing → preheating, punching sarta Bentuk →  test circuit pondok  kabuka → cuci, drying → pre-coated soldering anti oksidan (garing) atawa menyemprot hawa panas flattening → inspeksi bungkusan → pangiriman produk rengse.

FPC dua sisi:

Double-sided tambaga clad laminate → Cut Lamination → lamination → CNC pangeboran → inspeksi, beberesih Burr → PTH → plat pinuh electroplated tambaga ipis → inspeksi, cuci → pola Circuit négatip layar, curing (pilem garing atawa pilem baseuh, paparan, ngembang) → inspeksi, repairing → pola garis plating → electroplating tin (lalawanan nikel / emas) → nolak mangsi (film photosensitive) → → etching tambaga → (DE-WETTING) → bersih → solder topeng (pilem garing napel atawa pilem baseuh, paparan, ngembangkeun, panas curing) → beberesih, drying → percetakan layar, curing → ( HASL ) → Propil → beberesih, drying →  test circuit pondok kabuka → inspeksi bungkusan → pangiriman produk rengse.