Naon plating tambaga dina PCB

Upami PCB ngagaduhan langkung taneuh, aya SGND, AGND, GND, sareng sajabana, gumantung kana posisi permukaan PCB , "taneuh" utama dianggo salaku rujukan pikeun palapis tambaga mandiri, nyaéta, taneuh disambungkeun babarengan. .

Tambaga Bungkus Plating Struktur

Dieusian via-in-pad struktur merlukeun via liang jadi tambaga plated guna jalur sinyal antara lapisan dina PCB multilayer. Plating ieu nyambung ka hampang séjén dina struktur via-in-pad, kitu ogé langsung ka renik maké ring annular leutik. Struktur ieu penting pisan, tapi aranjeunna dipikanyaho gaduh sababaraha masalah reliabilitas dina siklus termal anu diulang.

Standar IPC 6012E nembe nambihan sarat plating bungkus tambaga kana struktur via-in-pad. Plating tambagakedah diteruskeun di sekitar ujung liang via sareng manjangkeun kana cincin annular anu ngurilingan pad via. sarat ieu ngaronjatkeun reliabiliti via plating sarta boga potensi pikeun ngurangan gagal alatan retakan, atawa alatan separation antara fitur permukaan jeung plated via liang.

Struktur bungkus tambaga anu dieusian muncul dina dua jinis. Kahiji, pilem tambaga kontinyu bisa dilarapkeun ka jero via a, nu lajeng wraps leuwih lapisan luhur jeung handap dina tungtung via. Plating bungkus tambaga ieu teras ngabentuk pad via sareng jejak anu nuju ka via, nyiptakeun struktur tambaga kontinyu.

Alternatipna, via bisa boga Pad misah sorangan kabentuk sabudeureun tungtung via. Lapisan pad misah ieu nyambung ka ngambah atawa planes taneuh. The plating tambaga nu ngeusi via lajeng wraps leuwih luhureun pad éksternal ieu, ngabentuk gabungan butt antara plating eusian tambaga jeung via Pad. Sababaraha beungkeutan lumangsung antara eusian plating jeung via Pad, tapi dua teu ngahiji babarengan jeung teu ngabentuk struktur kontinyu tunggal.

Aya sababaraha alesan pikeun plating tambaga:

1. EMC. Pikeun wewengkon badag tina taneuh atawa kakuatan tambaga, éta bakal tameng, sarta sababaraha husus, kayaning PGND ngajaga.

2. syarat prosés PCB. Sacara umum, guna mastikeun pangaruh plating, atawa laminate nu teu cacad, tambaga geus diteundeun pikeun lapisan PCB kalawan kirang wiring.

3. Syarat integritas sinyal, masihan sinyal digital frékuénsi luhur jalur mulang lengkep, sarta ngurangan wiring tina jaringan DC. Tangtu, aya dissipation panas, instalasi alat husus merlukeun plating tambaga jeung saterusna.

Kauntungan utama tina plating tambaga nyaéta pikeun ngirangan impedansi garis taneuh (anu disebut anti gangguan ogé disababkeun ku sabagian ageung réduksi impedansi garis taneuh). Aya seueur arus spike dina sirkuit digital, janten langkung diperyogikeun pikeun ngirangan impedansi garis taneuh. Umumna dipercaya yén sirkuit diwangun sagemblengna tina alat digital kudu grounded leuwih wewengkon badag, sarta pikeun sirkuit analog, loop taneuh dibentuk ku plating tambaga bisa ngabalukarkeun gangguan gandeng éléktromagnétik jadi inferior (iwal sirkuit frékuénsi luhur). Ku alatan éta, teu sirkuit nu kudu tambaga (BTW: tambaga bolong leuwih hade tinimbang sakabeh blok).

Pentingna sirkuit tambaga plating:

1. tambaga jeung taneuh kawat disambungkeun, ieu bisa ngurangan aréa loop

2. wewengkon badag tina plating tambaga sarua jeung ngurangan lalawanan tina kawat taneuh, ngurangan serelek tekanan tina dua titik ieu Konon duanana taneuh digital sarta taneuh analog kedah tambaga pikeun ngaronjatkeun kamampuh anti gangguan, sarta di frékuénsi luhur, taneuh digital sarta taneuh analog kudu dipisahkeun iklas tambaga, lajeng disambungkeun ku titik tunggal, titik tunggal bisa Paké kawat pikeun make sababaraha robah warna ka warna dina cingcin magnét lajeng nyambung. Nanging, upami frékuénsina henteu luhur teuing, atanapi kaayaan kerja alatna henteu goréng, anjeun tiasa santai rélatif. Kristal bisa diitung salaku sumber frékuénsi luhur dina sirkuit. Anjeun tiasa nempatkeun tambaga sakitar sareng taneuh kotak kristal, anu langkung saé.

Upami anjeun resep diajar langkung seueur ngeunaan YMS PCB, hubungi kami iraha waé.