PCB aluminium substrat gaduh seueur nami, kalebet aluminium clad, aluminium PCB, logam circuit board dicetak dicét, konduksi PCB panas, sareng sajabana. Kauntungannana circuit board anu dicetak nyaéta dissipation panas na sacara langkung saé langkung hadé tibatan standar FR-4 struktur, sedeng dipaké biasana 5-10 kali konduktivitas termal tina gelas epoxy biasa. Sareng indéks mindahkeun panas ketebalan sapersepuluh langkung épisién tibatan papan sirkuit cetak tradisional. aluminium substrat pcb Yongmingsheng ieu bakal nyandak anjeun ngartos jinis-jinis aluminium substrat pcb.

Substrat aluminium fléksibel

Diéléktrik fléksibel mangrupikeun pamekaran pangénggalna dina bahan IMS. Bahan ieu ngagaduhan insulasi anu hadé, kalenturan sareng konduktivitas termal. Dina panggunaan bahan aluminium fléksibel sapertos 5754, tiasa ngawangun sababaraha bentuk sareng sudut produk. Ieu ngaleungitkeun perlengkapan anu mahal, kabel, sareng panyambungna. Sanaos bahanna fleksibel, tujuanana nyaéta ngabengkokkeun kana tempatna teras nahanana dina tempatna.

Substrat aluminium aluminium campuran

"Sub-komponén" bahan non-termal diperlakukeun sacara mandiri dina struktur IMS "hibrid" teras dihijikeun sareng dasar aluminium ku bahan panas. Struktur anu paling sering dianggo nyaéta dua - atanapi opat-tingkat majelis-majelis didamel tina bahan FR-4 konvensional. Éta kabeungkeut dina dasar aluminium kalayan sedeng thermoelectric, anu ngabantosan pikeun ngaleungitkeun panas, ningkatkeun kaku sareng maénkeun peran taméng. Mangpaat sanésna diantarana:

Biaya 1.Lower ti pangwangunan sadaya bahan conductive termal.

2. Nyayogikeun kinerja termal langkung saé tibatan standar produk FR-4. 

3. tiasa ngaleungitkeun radiator anu mahal sareng léngkah perakitan anu pakait. 

4. Tiasa dianggo dina aplikasi RF dimana ciri leungitna RF tina lapisan permukaan PTFE diperyogikeun.

5. Pamakéan komponén Windows dina aluminium pikeun nampung majelisna liwat-liang ngamungkinkeun konektor sareng kabel pikeun mindahkeun konektor ngalangkungan substrat bari ngelas sudut fillet pikeun nyiptakeun segel tanpa peryogi gasket khusus atanapi adaptor anu mahal.

Ngaliwatan substrat aluminium liang

Dina salah sahiji struktur anu paling rumit, lapisan tunggal aluminium ngawangun inti struktur termal multi-lapisan. Saatos plating sareng ngeusian médium, lambaran aluminium parantos di stratifikasi. Bahan anu ngalebur panas atanapi komponén sékundér tiasa dilaminasi dina kadua sisi piring aluminium kalayan bahan lééh panas. Nalika réngsé, éta bakal ngawangun struktur berlapis anu sami sareng substrat aluminium multilayer tradisional. Éléktropik ngalangkungan liang dilebetkeun kana sela aluminium pikeun ngajaga insulasi listrik. Dina sanésna, inti tambaga ngamungkinkeun pikeun sambungan listrik langsung sareng anu terisolasi ngaliwatan liang.

Substrat aluminium multilayer

Dina pasar suplai kakuatan performa tinggi, multi-layer IMSPCB didamel tina medium lapisan konduksi panas multi-lapisan. Struktur ieu ngagaduhan hiji atanapi langkung lapisan sirkuit anu dilebetkeun kana diéléktrik, kalayan liang buta anu dijantenkeun saluran panas atanapi saluran sinyal. Nalika tunggal desain lapisan langkung mahal sareng kirang éfisién pikeun mindahkeun panas, aranjeunna nyayogikeun solusi panyamanan anu saderhana sareng efektif pikeun desain anu langkung rumit.

Di luhur mangrupikeun jinis substrat aluminium, kuring ngaharepkeun gaduh pitulung anu tangtu pikeun anjeun. Kami mangrupikeun pemasok pcb substrat aluminium ti Cina, wilujeng sumping konsultasi kami!