Naon ciri papan pcb lapisan ganda sareng papan sirkuit multi-lapisan sareng kumaha ngabédakeunana? Hayu urang nuturkeun pemasok papan pcbngartos:

Papan pcb lapisan ganda

Dewan dua sisi gaduh kabel dina dua sisi. Tapi pikeun nganggo kadua sisi kawat, kedah aya sambungan listrik anu pas di antara dua sisina. "Sasak" ieu antara sirkuit disebat liang pituduh (VIA). Liang pituduh nyaéta liang leutik dina PCB, dieusian atanapi dilapis ku logam, éta tiasa dihubungkeun kana kawat dina dua sisi. Kusabab panel dua kali dua kali luasna hiji panel, sareng kusabab kabelna tiasa silih sambung (anu tiasa dirungkupan di sakitar sisi sanésna), langkung saé cocog pikeun sirkuit anu langkung rumit tibatan panel tunggal.

Téknisna panel dobel mangrupikeun papan sirkuit PCB penting pisan, anjeunna mangrupikeun tujuan anu hébat, pikeun ningali naha dewan ganda papan PCB dewan sederhana, pamahaman panel tunggal leres-leres yakin yén babaturan tiasa ngartos, mangrupikeun panyuluhan tina panel tunggal, panel dobel hartosna garis panel tunggal cekap pikeun ngalangkungan, panel dobel, sareng aya fitur anu penting nyaéta liang pituduh. Intina saderhana nyaéta garis dua sisi, kadua sisi garis! pisan keuna kurung nyaéta: papan garis dua sisi nyaéta panel dobel! Sababaraha rerencangan bakal naroskeun sapertos kawat dua sisi dewan, tapi ngan hiji sisi anu gaduh bagian éléktronik, papan sapertos kitu mah panel dobel atanapi panel tunggal? Jawabanna atra , Papan sapertos kitu nyaéta panel dobel, ngan dina papan panel ganda dipasang dina bagian-bagian na.

Papan sirkuit multilayer saderhana dibédakeun

Papan sirkuit numutkeun mutuskeun sabaraha tina kasusah prosés kabel sareng harga mesin, papan sirkuit biasa kalayan garis tunggal sareng garis ganda, biasa dikenal salaku panel tunggal sareng panel dobel, produk éléktronik kelas luhur, Nanging, kusabab faktor desain rohangan produk , sajaba ti kabel permukaan, sirkuit multilayer tumpukan internal, prosés produksi, dijantenkeun unggal lapisan saatos garis, deui ngalangkungan posisi alat optik, mencét, antepkeun superposisi sirkuit multi-lapisan dina salembar papan sirkuit. salaku papan sirkuit multilayer. Sagala papan sirkuit anu langkung ageung tibatan atanapi sami sareng 2 lapisan tiasa disebat multi-layer circuit board. Papan sirkuit multi-layer tiasa dibagi kana multi-layer board circuit keras, multi-layer board circuit anu lemes sareng hard, multi -muter papan sirkuit gabungan lemes sareng heuras.

Lahirna papan sirkuit multilayer

Ngaronjat kapadetan bungkus IC nyababkeun konsentrasi tinggi hubungan, anu meryogikeun panggunaan sababaraha substrat. Masalah desain anu teu disangka-sangka sapertos noise, capacitance stray, crosstalk nembongan dina tata letak sirkuit cetak. Kusabab éta, desain PCB kedah ditujukeun pikeun ngaminimalkeun panjang garis sinyal sareng nyingkahan rute paralel. Jelas, dina panel tunggal, atanapi bahkan dina panel dobel, sarat ieu henteu tiasa diwaler kalayan memuaskan kusabab jumlah panyebrangan anu terbatas anu tiasa dilaksanakeun. Dina hal seueur sambungan. sareng syarat silang, lapisan papan kedah diperpanjang janten langkung ti dua lapisan kanggo ngahontal prestasi anu nyugemakeun. Kusabab éta, tujuan utami papan sirkuit multi-lapisan nyaéta nyayogikeun langkung kabébasan pikeun sirkuit éléktronik anu rumit sareng / atanapi noise-sensitif pikeun milih anu pas jalur kabel. Papan sirkuit multilayer ngagaduhan sahenteuna tilu lapisan konduktif, dua diantarana gaduh permukaan luar, sareng lapisan sésana nyaéta disintésis dina papan insulasi. Sambungan listrik di antawisna biasana dilakukeun ku cara ngalipet liang-liang dina sela-sela papan sirkuit. Papan sirkuit anu dicetak seueur, sapertos panel ganda, umumna dilapis ngalangkungan - pelat orifisisi kecuali dituduhkeun.

Multilaminat didamel ku cara nyusun dua atanapi langkung lapisan sirkuit di luhurna masing-masing, kalayan sambungan pre-set anu dipercaya di antawisna. Kusabab pangeboran sareng éléktroplasi dilakukeun sateuacan sadayana lapisan digulung, téknik ieu ngalanggar prosés pembuatan tradisional ti mimiti . Dua lapisan paling jero diwangun ku panel dobel tradisional, sedengkeun lapisan luarna diwangun ku panel tunggal anu misah. Sateuacan digulung, pelat jero bakal dibor, dielektropasi ngaliwatan liang, ditransferkeun sacara grafis, dikembangkeun sareng diukir. lapisan liang nyaéta lapisan sinyal, anu dilapis ku cara ngawangun cincin tambaga anu saimbang dina ujung jero liang. Lapisan teras digulung ngahiji pikeun ngawangun pluralitas substrat, anu tiasa saling pakait soldering gelombang.

Pengketanana tiasa dilakukeun dina pencét hidrolik atanapi di ruang overpressure (autoclave). Dina pencét hidrolik, bahan anu disiapkeun (kanggo tumpukan tekanan) ditempatkeun dina tekanan anu tiis atanapi anu tos dipanaskeun (bahan pikeun suhu konvérsi gelas anu luhur ditempatkeun di 170-180 ° C). Suhu transisi gelas mangrupikeun suhu di daérah amorf tina polimér (résin) atanapi bagian tina polimér kristalin robih tina kaayaan anu sesah, rada rapuh kana kaayaan karét.

Multilaminates digunakeun dina alat-alat éléktronik khusus (komputer, alat-alat militér), utamina dina kasus beurat sareng volume teuing. Nanging, ieu ngan ukur tiasa dihontal ku cara ningkatkeun biaya laminasi di tukeran langkung seueur rohangan sareng kirang beurat. sirkuit gancang, laminasi ogé mangpaat pisan sabab nyayogikeun désainer papan sirkuit cetak kalayan langkung ti dua lapisan papan pikeun sambungan kabel sareng nyayogikeun luas bumi sareng kakuatan.

Di luhur nyaéta kumaha ngabédakeun papan sirkuit dua sisi sareng papan sirkuit multi-lapisan, mugia anjeun kersa; Kami pabrik papan sirkuit , wilujeng naroskeun ~