Produsén Pcb Multilayer Pangalusna, Pabrik Di Cina
YMSPCB dipaké pikeun rancang jeung ngumpul PCBS multilayer kalawan harga nguntungkeun
Produsén PCB Multilayer
Nalika téknologi terus maju sareng jumlah PCBS multilayer anu dianggo diperkirakeun bakal dilegakeun, perusahaan anjeun kedah investasi dina tren ieu sareng ningkatkeun fokus anjeun kana solusi multilayer. Fokus ningkat ieu kedah kalebet damel sareng produsén PCB multilayer kualitas sareng assembler. Kalayan solusi sapertos kieu, perusahaan anjeun bakal siap pikeun nanganan proyék PCB multi-lapisan anu anjeun tepang. YMSPCB tiasa ngabantosan anjeun ngahontal tujuan anjeun.
YMSPCB nyaéta panyadia solusi PCB custom nu nyadiakeun manufaktur PCB sarta jasa assembly ka pausahaan di sakuliah dunya. Kami ngabantosan perusahaan tina pengadaan suku cadang pikeun nguji bari sok nyumponan standar IPC Kelas 3, RoHS sareng ISO9001: 2008. Kami bakal sareng anjeun unggal léngkah dina prosés produksi PCBS multilayer sareng nyayogikeun kaahlian sareng saran nalika diperyogikeun. Tim kami anu berpengalaman parantos ngahasilkeun rébuan PCBS multilayer anu rupa-rupa desain sareng pajeulitna. Perkara teu sabaraha kompléks desain atawa sabaraha éksténsif kabutuhan Anjeun, YMSPCB bisa mantuan.
Pikeun leuwih jéntré ngeunaan YMSPCB jeung kamampuhan manufaktur sarta assembly urang, ngajajah kamampuhan manufaktur sarta assembly urang ku ngaklik tumbu kaca di handap ieu. Upami anjeun hoyong inpormasi langkung lengkep ihwal kumaha urang tiasa ngabantosan anjeun masing-masing, mangga ngahubungi kami langsung kalayan patarosan.
Best Multilayer Pcb Manufacturer
Sertipikat Ti Produsén PCB Jeung Pabrik
The sertipikat na honors massana ku YMS dina 10 taun panungtungan nyaéta kieu:
sertipikat ISO9001 (Dina 2015),
sertipikat UL (Dina 2015),
CQC sertipikat No. 16001153571
Canggih perusahaan téhnologi (Dina 2018),
perusahaan anyar jeung tinggi téhnologi (Dina 2018),
sertipikat ISO14001 (dina 2015),
Sistim kualitas IATF16949 (dina 2019).
Pilih PCB Multilayer Anjeun
PCB Multilayer mangrupikeun papan sirkuit anu dicitak anu ngagaduhan langkung ti 2 lapisan, Teu sapertos PCB Double-Sided anu ngan ukur gaduh dua lapisan konduktif bahan, sadaya PCB multilayer kedah ngagaduhan sahenteuna tilu lapisan bahan konduktif anu dikubur di tengah-tengah. bahan.
YMSPCB parantos ngahasilkeun PCB Multilayer langkung ti 10 taun. Leuwih taun, urang geus katempo sagala jinis constructions multilayer ti sagala rupa industri, ngajawab sagala jinis patarosan multilayer, sarta direngsekeun sagala jinis masalah sareng PCBs multilayer.
Naha Pilih YMCPCB
Salaku produsén PCB multilayer profésional sarta pabrik, positioning urang téh jadi customer urang teknis, produksi, sanggeus-jualan, tim R&D, gancang tur professionally nyadiakeun rupa solusi manufaktur pcb multilayer pikeun ngajawab sagala rupa masalah encountered ku konsumén. Konsumén urang ngan ukur kedah ngalakukeun padamelan anu saé dina penjualan pcbs multilayer, hal-hal sanés sapertos biaya ngadalikeun, desain & solusi PCB, sareng saatos penjualan, kami bakal ngabantosan para nasabah pikeun ngamaksimalkeun kauntungan palanggan.
Léngkah-léngkah anu Dipaké dina Pabrikan PCB Multilayer
Rencanana desain perenah PCB nuturkeun sadaya sarat sareng encode éta. Ku ngalakukeun ieu, anjeun mastikeun yén aspék anu béda sareng bagian tina desain henteu aya kasalahan. A design PCB réngsé lajeng siap pikeun wangunan fabrikasi.
Pas pamariksaan parantos réngsé dina desain, teras tiasa dicitak. Anjeun punch liang pendaptaran pikeun ngawula ka salaku panungtun pikeun aligning film anjeun neruskeun kalawan prosés.
Léngkah ieu mangrupikeun anu munggaran nalika ngadamel lapisan jero PCB. Anjeun nyitak desain PCB multilayer; lajeng tambaga ieu ulang kabeungkeut sapotong lamine anu boga fungsi minangka struktur PCB.
Tambaga nu photoresist teu nutupan dihapus ku bahan kimia kuat tur éféktif. Pas dicabut, éta ngan ukur tambaga anu diperyogikeun pikeun PCB anjeun.
Sakali lapisan bébas tina cacad, teras anjeun tiasa ngahijikeunana. Anjeun tiasa ngahontal prosés ieu dina dua spésifikasi, anu kalebet lay-up sareng léngkah laminating.
Sateuacan Anjeun bor, tempat bor lokasina jeung mesin x-ray. Ieu mantuan dina securing tumpukan PCB.
Proses ieu ngabantosan ngahijikeun lapisan PCB anu béda-béda ngagunakeun bahan kimia.
Ku ngalakukeun ieu anjeun guarding tambaga kapanggih dina lapisan luar ku nerapkeun photoresist nu.
Pikeun nangtayungan tambaga salila prosés, a hansip timah ieu garapan. Ieu ngaleungitkeun tambaga anu teu dihoyongkeun. Ieu ogé mastikeun sambungan PCB anu leres.
Saatos ngabersihkeun panél PCB, anjeun nerapkeun époksi tinta sareng masker solder.
PCB plating dipigawé pikeun mastikeun yén soldering sahiji komponén bisa dihontal. Prosés saringan nunjuk sadaya inpormasi penting dina PCB.
Pikeun mastikeun fungsionalitas, teknisi ngalaksanakeun tés dina sababaraha daérah PCB.
Numutkeun sarat konsumén, PCBs béda dipotong tina panel awal. Teras pamariksaan dewan parantos dilakukeun, sareng kasalahan dilereskeun sateuacan dikirimkeun pikeun pangiriman.
Prosés pikeun Manufaktur PCBs Multilayer
Kusabab paménta anu ageung pikeun PCB multilayer pikeun dianggo dina alat-alat téknologi, alat-alat kasehatan, panggunaan militer, sareng produk konsumen sapertos televisi pinter sareng alat ngawaskeun bumi, kalolobaan produsén kalapa parantos nempatkeun diri pikeun ngaréspon kabutuhan papan ieu. Aya tetep campuran kamampuhan diantara fabricators patali kamampuhan produksi volume, sarta jumlah lapisan PCB nu bisa dihasilkeun.
Manufaktur PCBs multilayer ngalibatkeun prosés ngagabungkeun alik lapisan prepreg jeung bahan inti kana Unit tunggal, ngamangpaatkeun panas sarta tekanan tinggi pikeun mastikeun encapsulation seragam konduktor, ngaleungitkeun hawa antara lapisan, sarta curing ditangtoskeun tina elém nu meungkeut lapisan babarengan.
Kusabab sababaraha lapisan bahan, palaksanaan liang bor diantara lapisan kudu taliti dititénan tur didaptarkeun. Ieu penting pikeun suksés manufaktur PCBs multilayer yén insinyur ngasupkeun perenah simetris sakuliah lapisan, pikeun mantuan nyegah twisting atawa ruku dina bahan nalika panas sarta tekanan diterapkeun.
Nalika milih pabrik pikeun PCB multilayer, penting pisan pikeun nyandak kamampuan pabrik sareng kasabaran standar pikeun papan kompleks ieu, sareng ngagunakeun téknik desain pikeun manufaktur (DFM) pikeun nampung standar éta. Ieu jalan panjang pikeun ngawangun kayakinan yén hasilna bakal nyumponan sadaya ekspektasi fungsional, reliabilitas, sareng kinerja.
Kaunggulan & Kakurangan
Kaunggulan tina PCBs multilayer
1. Ukuran leutik: Kauntungannana pang menonjol tur acclaimed of multilayer PCBS nyaeta ukuran maranéhanana. Alatan desain layered anak, PCBS multilayer jauh leuwih leutik dina volume ti PCBS séjén jeung fungsi nu sarua. Ieu nyababkeun kauntungan anu signifikan pikeun éléktronika modéren, nyaluyukeun kana tren ayeuna nuju anu langkung alit, langkung kompak tapi langkung kuat, sapertos smartphone, laptop, tablet sareng anu tiasa dianggo.
2. konstruksi Lightweight: The leutik PCB, nu torek beurat, nu mangpaat pikeun desain, utamana lamun sababaraha interconnectors misah diperlukeun pikeun PCBS lapisan tunggal jeung ganda anu ngaleungitkeun. Sarta hususna merenah pikeun desain produk éléktronik modern, ngan adaptasi jeung bias mobilitas maranéhanana.
3. Quality High: Kusabab jumlah karya jeung tata nu kudu balik kana nyieun PCBS multilayer, jenis ieu PCBS condong outperform tunggal jeung ganda lapisan PCBS dina kualitas. Hasilna, aranjeunna ogé condong jadi leuwih dipercaya.
4. Durability: bahan PCB Multilayer condong jadi awét sabab teu ngan kudu nanggung beurat sorangan, tapi ogé bisa tahan panas sarta tekanan dipaké pikeun beungkeut aranjeunna babarengan. Sajaba ti éta, PCBs multilayer gaduh sababaraha lapisan insulasi antara lapisan circuit sarta ngagunakeun elém prepreg jeung bahan pelindung, nu ogé nyieun eta leuwih awét.
5. kalenturan: Bari ieu teu dilarapkeun ka sadaya komponén PCB multilayer, sababaraha ngagunakeun téhnik konstruksi fléksibel, hasilna PCBS multilayer fléksibel. Ieu bisa jadi hiji fitur desirable pikeun aplikasi dimana slight bending jeung bending bisa lumangsung dina dasar semi-biasa.
6. titik sambungan tunggal: Multilayer PCBS dirancang pikeun digawé salaku Unit tunggal tinimbang dina runtuyan jeung komponén PCB séjén. Hasilna, aranjeunna gaduh ngan hiji titik sambungan, tinimbang sababaraha titik sambungan diperlukeun pikeun ngagunakeun sababaraha single-lapisan PCBS. Tétéla yén ieu ogé mangpaat dina desain éléktronika, sabab ngan kudu ngawengku hiji titik sambungan tunggal dina produk ahir. Ieu hususna mangpaat pikeun éléktronika leutik sareng gadget anu dirancang pikeun ngaleutikan ukuran sareng beurat.
Kakurangan PCB multilayer
1. Biaya anu langkung luhur: PCBS Multilayer nyata langkung mahal tibatan PCBS lapisan tunggal sareng ganda dina unggal tahapan prosés manufaktur. Fase desain, nu butuh loba waktu pikeun ngabéréskeun sagala masalah poténsial. Tahap produksi merlukeun parabot pisan mahal jeung prosés manufaktur kacida kompleks, nu ngarugikeun loba waktu jeung tanaga gawé assemblers. Sajaba ti éta, sagala kasalahan dina prosés manufaktur atawa assembly hese rework, sarta scrapping nambahkeun waragad kuli tambahan atawa expenses besi tua.
2. kasadiaan kawates: Multi-lapisan mesin produksi PCB henteu sadia pikeun sakabéh pabrik PCB sabab boga duit atawa butuh. Ieu ngawatesan jumlah pabrik PCB nu bisa ngahasilkeun PCBS multilayer pikeun konsumén.
3. Peryogi desainer terampil: Salaku disebutkeun tadi, PCBS multi-lapisan merlukeun loba desain prior. Ieu tiasa janten masalah tanpa pangalaman sateuacanna. Papan multilayer peryogi interkonéksi interlayer, tapi masalah crosstalk sareng impedansi kedah dileungitkeun dina waktos anu sami. Masalah dina rarancang tiasa nyababkeun papan henteu jalan leres.
4. Waktu produksi: kalawan kanaékan pajeulitna, sarat manufaktur ogé ningkat, nu bakal ngakibatkeun laju elehan multi-lapisan PCB. Unggal circuit board butuh loba waktu pikeun ngahasilkeun, hasilna biaya tanaga gawé leuwih. Janten waktos antara nempatkeun pesenan sareng nampi produk langkung lami, anu tiasa janten masalah dina sababaraha kasus.
Aplikasi PCB Multilayer
Kaunggulan jeung babandinganana dibahas di luhur ngakibatkeun patarosan: Naon pamakéan PCBS multilayer di alam nyata? Jawabanana ampir nanaon.
Pikeun loba industri, multilayer PCB geus jadi pilihan kahiji pikeun sagala rupa aplikasi. Seueur pilihan ieu asalna tina dorongan anu terus-terusan pikeun mobilitas sareng fungsionalitas dina sadaya téknologi. Multilayer PCBS mangrupikeun léngkah anu logis dina prosés ieu, ngamungkinkeun fungsionalitas anu langkung ageung bari ngirangan ukuran. Hasilna, aranjeunna janten cukup umum sareng dianggo dina seueur téknologi, kalebet:
1. éléktronika konsumén: éléktronika konsumén mangrupakeun istilah lega dipaké pikeun nutupan rupa-rupa produk dipaké ku masarakat umum. Ieu condong kaasup produk pikeun pamakéan sapopoé, kayaning smartphone sarta gelombang mikro. Produk éléktronik konsumen ieu beuki ngagunakeun PCBS multi-lapisan. Kunaon éta? Seueur jawabanna aya dina tren konsumen. Jalma di dunya modéren condong resep gadget multi-fungsi jeung alat pinter nu terpadu kana kahirupan maranéhanana. Ti kadali jauh universal ka smartwatches, jenis alat ieu cukup umum di dunya modern. Éta ogé condong nganggo PCBS multi-lapisan pikeun ningkatkeun fungsionalitas sareng ngirangan ukuran.
2. éléktronika komputer: Multilayer PCBS dipaké pikeun sagalana ti server ka motherboards, utamana kusabab sipat nyimpen spasi maranéhanana sarta fungsionalitas tinggi. Pikeun aplikasi ieu, kinerja mangrupa salah sahiji ciri pangpentingna PCB, sedengkeun ongkos relatif low dina daptar prioritas. Ku alatan éta, multilayer PCBS mangrupakeun solusi idéal pikeun loba téknologi di industri.
3. Telekomunikasi: Alat-alat telekomunikasi biasana ngagunakeun PCBS multilayer dina seueur aplikasi umum, sapertos pangiriman sinyal, GPS, sareng aplikasi satelit. Alesanna utamina kusabab daya tahan sareng fungsionalitasna. PCBS pikeun aplikasi telekomunikasi ilaharna dipaké dina alat nu bagerak atawa munara outdoor. Dina aplikasi sapertos kitu, daya tahan penting bari tetep ngajaga tingkat fungsionalitas anu luhur.
4. Industri: Multilayer PCBS anu memang ngabuktikeun jadi leuwih awét ti sababaraha pilihan séjén ayeuna di pasar, nyieun eta idéal pikeun aplikasi sapopoé mana penanganan kasar bisa lumangsung. Hasilna, multilayer PCBS geus jadi populér di rupa-rupa aplikasi industri, paling kasohor diantarana kontrol industri. Ti komputer industri pikeun sistem kontrol, PCBS multilayer dipaké sapanjang manufaktur sarta aplikasi industri pikeun ngajalankeun mesin sarta favored pikeun durability maranéhanana ogé ukuran leutik maranéhanana sarta fungsionalitas.
5. Alat médis: Éléktronik janten bagian anu langkung penting dina industri kasehatan, maénkeun peran dina sagala hal ti pengobatan dugi ka diagnosis. Multilayer PCBS utamana favored ku industri médis alatan ukuranana leutik maranéhanana, beurat hampang, sarta fungsionalitas impressive dibandingkeun alternatif single-lapisan. Kaunggulan ieu nyababkeun PCBS multilayer dianggo dina alat sinar-X modern, monitor jantung, alat panyeken CAT, sareng alat uji médis, antara anu sanésna.
6. Militer jeung Pertahanan: Favored pikeun durability maranéhanana, fungsionalitas, jeung beurat hampang, multilayer PCBS bisa dipaké dina sirkuit-speed tinggi, nu jadi hiji prioritas beuki penting dina aplikasi militér. Éta ogé favored alatan leuwih sering dipake tinimbang industri pertahanan urang tumuwuh pikeun desain rékayasa kacida kompak, sabab ukuran leutik multilayer PCBS nyadiakeun leuwih rohangan pikeun komponén séjén pikeun ngalakukeun fungsi nu geus aya.
7. Mobil: Di jaman modern, mobil beuki ngandelkeun komponén éléktronik, utamana ku naékna kandaraan listrik. Ti GPS sareng komputer on-board ka saklar lampu utama anu dikawasa sacara éléktronik sareng sénsor mesin, ngagunakeun komponén anu leres janten langkung penting dina desain mobil. Éta sababna seueur produsén mobil anu mimiti milih PCBS multilayer tibatan alternatif anu sanés. Sanajan aranjeunna leutik jeung awét, multilayer PCBS oge kacida fungsina sarta rélatif panas tahan, sahingga idéal pikeun lingkungan interior mobil.
8. Dirgantara: Sapertos mobil, jet sareng rokét, di jaman modéren aya katergantungan anu ageung kana alat éléktronik, sadayana kedah akurat pisan. Tina komputer anu dianggo dina taneuh dugi ka anu aya di kabina, aplikasi PCB aeronautik kedah tiasa dipercaya sareng tiasa nanganan setrés perjalanan atmosfir bari nyayogikeun rohangan anu cukup pikeun sesa alat-alat di sabudeureunana. Dina hal ieu, multilayer PCBS nyadiakeun solusi idéal, kalawan nyatu lapisan pelindung pikeun nyegah panas sarta stresses éksternal ngaruksak sambungan, sarta sanggup dijieun tina bahan fléksibel. Kualitas sareng fungsionalitas anu langkung luhur ogé nyumbang kana utilitas ieu dina industri aeroangkasa, sabab perusahaan aeroangkasa langkung milih ngagunakeun bahan anu pangsaéna pikeun ngajaga tanaga sareng alatna aman.
9. Sareng seueur deui! Multilayer PCBS dipaké dina rupa-rupa industri lianna, kaasup industri panalungtikan ilmiah komo panerapan imah jeung kaamanan. Multilayer PCBS dipaké pikeun sagalana ti sistem alarem jeung sensor serat optik pikeun atom-smasher jeung alat analisis cuaca, ngamangpaatkeun spasi tur beurat tabungan ditawarkeun ku format PCB ieu, kitu ogé fitur ditingkatkeun maranéhna.
Patarosan remen naroskeun
Bahan anu béda-béda anu dianggo dina manufaktur PCB multilayer nyaéta papan, foil tambaga, sistem résin, substrat, vias, lambar orat infused. Ngagunakeun sandwich alik, anjeun tiasa laminate bahan ieu babarengan.
Kabéh planes tambaga anu etched jeung plating ngaliwatan sagala vias internal dipigawé saméméh lapisan.
Multilayer PCBs datangna kalawan loba mangpaat hébat. Sababaraha di antarana ngawengku:
Dénsitas assembly luhur
Penyediaan speed tinggi jeung kapasitas tinggi, salaku hasil tina sipat listrik maranéhanana
Ngurangan beurat alat
Ngaleungitkeun panyambungna dipikabutuh pikeun sababaraha PCB anu misah, ku kituna nyederhanakeun konstruksina.
PCB Multilayer tiasa dianggo dina seueur daérah. Hayu urang nganggap sababaraha di antarana.
Éta dianggo dina manufaktur scan CAT, monitor jantung, sareng alat x-ray modern.
Dimangpaatkeun dina produksi sirkuit-speed tinggi alatan fungsionalitas jeung durability maranéhanana
Dipaké pikeun saklar lampu gede jeung komputer onboard alatan pungsionalitas luhur maranéhanana jeung kamampuhan tahan panas
Ngajalankeun mesin sareng sistem kontrol industri ngagunakeunana kusabab ukuranana leutik sareng daya tahan.
Éléktronik konsumen sapertos gelombang mikro sareng smartphone ogé ngagunakeun PCB multilayer salaku hasil tina ukuran sareng fungsionalitasna anu alit.
Aplikasi satelit, GPS, sareng inpormasi sinyal, ogé ngagunakeun PCB multilayer
Dipaké dina produksi éléktronika komputer nu garapan dina M server alatan kinerja sarta atribut spasi-nyimpen.
Anjeun tiasa ngaidentipikasi hiji PCB multilayer ngaliwatan handap
Kumaha alat éléktronik anjeun beroperasi gancang, kitu ogé setelan operasional dewan pamungkas
Konfigurasi, count lapisan, sarta nilai wangunan dewan urang ogé maénkeun peran dina idéntifikasi
Déwan routing density
Kapasitas operasi, laju, parameter, sareng fungsionalitas, ngabédakeun upami PCB mangrupikeun multilayer
Aranjeunna ngagunakeun téhnik produksi basajan, tapi tetep fokus kana kinerja sarta kualitas.
PCB multilayer biasana hésé gaya, kontras sareng lapisan tunggal anu gaduh prosés produksi anu gampang.
Single-lapisan PCBs biasana dihasilkeun dina jumlah badag sarta ogé bisa maréntahkeun dina bulk. Ieu mantuan dina ngurangan harga per dewan kukituna mastikeun yén ngahasilkeun alat ieu kirang mahal. Pikeun PCBs multilayer, ngahasilkeun aranjeunna biasana tedious, sarta meureun hese ngahasilkeun aranjeunna dina kualitas badag sakaligus.
Komponén PCB ngawengku:
Led: Led ngamungkinkeun arus ngalir ka arah
Kapasitor: Ieu diwangun ku hiji muatan listrik
Transistor: Garapan dina amplifying muatan
Résistor: Ieu mantuan dina ngadalikeun arus listrik lamun ngaliwatan
Dioda: Dioda ngidinan ngalirkeun arus ngaliwatan hiji arah wungkul
Batré: éta masihan sirkuit tegangan na
Pencét hidrolik: Ieu mastikeun yén objék logam dirobih janten lembaran logam. Ieu mantuan salila thinning nalika nyieun bubuk kaca, kitu ogé pembuatan tablet.
Prepreg: Ieu mangrupa bahan penting garapan dina papan multilayer. Aranjeunna mantuan dina nyekel cores babarengan. Prepregs diwangun ku orat, nu geus impregnated kalawan bahan basis epoxy katelah résin. Lapisanna kompak dina suhu anu khusus. Ieu mantuan dina nyieun hiji ketebalan dewan husus.
Multilayer PCBs loba dipaké pikeun alesan di handap ieu:
PCBs Multilayer dijieun ngagunakeun téhnologi tinggi. Ieu sababna dipercaya pisan kusabab kaahlian, prosés, sareng desain anu diperyogikeun pikeun ngahasilkeunana.
Anjeun ogé tiasa ngahubungkeun éta kanyataan yén pangguna sok hoyong anu modéren.
Ukuran miniatur na masihan kalenturan na
Mibanda ukuran leutik, sarta kinerja na ditingkatkeun jeung téhnologi na. Seuseueurna pangguna langkung milih alat anu ukuranana langkung alit
Salaku hasil tina beurat na kirang, éta cukup portabel tur merenah pikeun pamaké. Pamaké bisa kalayan gampang mawa sabudeureun, sabab teu jadi gede pisan sakumaha sababaraha smartphone séjén.
Alatan prosés fabrikasi na, pamaké nganggap PCB ieu salaku hiji kalawan kualitas luhur
Éta ngagunakeun profésional anu terampil, téknologi modéren, sareng bahan kualitas luhur.
Pamasangan anu gampang, anu ngajantenkeun seueur dianggo, ku kituna henteu peryogi jasa outsourcing
PCB multilayer hadir sareng lapisan pelindung, anu nyegah karusakan tina datang ka éta, ogé ningkatkeun daya tahanna.
Éta anu paling dipikaresep kusabab kapadetanna anu langkung luhur, upami dibandingkeun sareng anu sanés. Pamaké resep alat anu gaduh massa anu langkung ageung per tingkat volume, anu kedahna gaduh rohangan panyimpen anu cukup.
Multilayer PCB hadir kalawan sababaraha standar kualitas. Aranjeunna kaasup
ISO 9001 mastikeun yén produsén nyumponan kabutuhan palanggan dina sarat anu diatur sareng diidinan anu aya hubunganana sareng jasa atanapi produk.
ATF16949 mangrupikeun standar kualitas sanés anu meryogikeun produsén éléktronika pikeun ngajamin kaamanan sareng kualitas produk otomotif. Ieu ngabantuan ningkatkeun reliabilitas sareng kinerja komponén otomotif.
Ladenan daptar UL meryogikeun produsén nguji produkna sacara saksama. Ieu pikeun mastikeun yén sarat khusus dicumponan.
Leres, PCB multilayer digolongkeun dina PCB HF. Kalayan sababaraha lapisan, papan tiasa gaduh koefisien termal sareng kontrol impedansi anu saé.
Pikeun dianggap diantara aplikasi desain frekuensi tinggi, gaduh pesawat taneuh penting pisan. Aplikasi multilayer dianggo dina aplikasi frekuensi tinggi sapertos smartphone sareng gelombang mikro.
Ieu bisa dijieun di pabrik PCB. Papan 4lapisan umumna nganggo inti sareng hiji foil tambaga dina unggal sisi sareng papan 3 lapis sareng hiji foil tambaga dina hiji sisi. Éta kudu dipencet babarengan.
Beda prosés prosés antara dua nyaéta yén papan opat-lapisan ngagaduhan hiji foil tambaga sareng lapisan beungkeutan. Bédana biaya henteu signifikan. Nalika pabrik PCB ngajadikeun cutatan, aranjeunna umumna dicutat dina dasar angka genap. Ogé, 3-4 lapisan biasana dicutat salaku kelas. (Contona: Upami anjeun mendesain papan 5 lapis, pihak anu sanés bakal ngadugikeun harga papan 6 lapis. Maksudna, harga anu anjeun rancang pikeun 3 lapisan sami sareng harga anu anjeun rancang pikeun 4 lapisan. )
Dina téhnologi prosés PCB, dewan PCB opat-lapisan hadé dikawasa ti dewan tilu-lapisan, utamana dina watesan simétri. Warpage dewan opat-lapisan bisa dikawasa handap 0,7%, tapi ukuran dewan tilu-lapisan badag. Dina waktos éta, warpage bakal ngaleuwihan standar ieu, nu bakal mangaruhan reliabiliti assembly SMT jeung sakabéh produk. Ku alatan éta, desainer teu kudu ngarancang papan lapisan ganjil-wilanganana. Malah lamun lapisan ganjil-wilanganana diperlukeun, éta bakal dirancang salaku lapisan malah-wilanganana palsu. Maksudna mendesain 5 lapis jadi 6 lapis jeung 7 lapis jadi 8 lapis.
A: Ketebalan lapisan jero
E: Ketebalan foil tambaga jero
X: ketebalan dewan rengse
B: Ketebalan lambaran PP
F: Ketebalan foil tambaga luar
Y: Réngsé kasabaran PCB
1.Itung wates luhur jeung handap mencét:
Biasana plat tin: wates luhur -6MIL, wates handap-4MIL
Plat emas: wates luhur -5MIL, wates handap -3MIL
Contona, plat tin: wates luhur = X + Y-6MIL wates handap = XY-4MIL
Itung median = (wates luhur + wates handap)/2
≈A + wewengkon lapisan kadua foil tambaga% * E + aréa lapisan katilu tina foil tambaga% * E + B * 2 + F * 2
Bahan motong jero tina dewan opat-lapisan konvensional luhur nyaéta 0.4mm leuwih leutik batan dewan rengse, maké lambar 2116 PP tunggal pikeun mencet. Pikeun ketebalan tambaga lapisan jero husus sarta ketebalan tambaga lapisan luar nu leuwih ti 1OZ, ketebalan tambaga kudu dianggap lamun milih bahan lapisan jero.
2. Hitung kasabaran mencét:
Wates luhur = Ketebalan papan rengse + Nilai kasabaran on-line rengse-[Ketebalan tambaga plating, ketebalan karakter minyak héjo
(Konvensional 0.1MM)] -The ketebalan diitung téoritis sanggeus mencét
Wates handap = ketebalan papan rengse-produk rengse nilai kasabaran off-line-[Electroplating ketebalan tambaga, ketebalan karakter minyak héjo
(Biasa 0.1MM)] -The ketebalan diitung téoritis sanggeus mencét
3. Biasana jenis lambar pp
Sacara umum, ulah make dua lembar PP kalawan eusi résin tinggi babarengan. Upami lapisan jero tambaga leutik teuing, punten nganggo lambaran PP kalayan eusi résin anu luhur. 1080 lambar PP boga kapadetan pangluhurna sarta eusi résin low. Ulah mencet lambar tunggal saloba mungkin. Ngan 2 lembar 2116 jeung 7630 PP lambar bisa dipencet kana pelat tambaga kandel luhur 2OZ. Lapisan teu tiasa dipencet ku hiji lambar PP. 7628 PP lambar bisa dipencet ku hiji lambar, 2 lambar, 3 lambar, atawa nepi ka 4 lambar.
Penjelasan ngeunaan itungan ketebalan téoritis papan PCB multilayer sanggeus mencét
Ketebalan sanggeus PP laminasi = 100% sésa tambaga lamination ketebalan-jero ketebalan tambaga * (1-Sésana laju tambaga%)
Sakumaha ngaranna, multilayer PCBs mangrupakeun kombinasi antara sirkuit multilayer béda. Sajumlah PCB tunggal sareng dua sisi digabungkeun sareng dipisahkeun ku bahan insulasi (sapertos diéléktrik) pikeun ngabentuk PCB multilayer desain kompléks ieu. Ieu ngaronjatkeun jumlah lapisan sarta ngaronjatkeun aréa sadia pikeun wiring.
Jumlah lapisan conductive antara bahan insulating téh sahanteuna 3, sarta nepi ka 100. Urang ilaharna boga 4 ka 12 lapisan, Contona, smartphone lolobana 12 lapisan. Jumlah lapisan anu langkung ageung ngajantenkeun aranjeunna cocog pikeun pajeulitna aplikasi. Pabrikan resep malah lapisan sabab laminating sajumlah ganjil lapisan bakal nyieun sirkuit teuing rumit sarta masalah.
PCBs multilayer umumna kaku sabab hésé pikeun PCBS fléksibel pikeun ngahontal sababaraha lapisan. PCB multilayer kaku kedah dibor pikeun nyambungkeun lapisan anu béda. Biasa ngaliwatan-liang bisa runtah spasi, jadi gantina dikubur atawa buta ngaliwatan-liang dipaké, nu ukur nembus lapisan diperlukeun. Lapisan béda bisa digolongkeun kana planes béda, kayaning pesawat taneuh, pesawat kakuatan, sarta pesawat sinyal.
Upami anjeun hoyong ngawangun PCB, aya rupa-rupa bahan pikeun dipilih, sapertos keramik khusus, plexiglass epoxy. Bahan résin sareng binder teras ngabeungkeut komponén sareng lapisan anu béda. Relaminating, dipigawé dina suhu luhur sarta tekanan, miceun sagala hawa trapped antara lapisan tur mantuan ngalembereh lapisan prepreg béda jeung lapisan inti.