Li-substrates tse kopaneng tsa potoloho li tsoetse pele haholo morao tjena. E bile teng ka lebaka la ho hlaha ha mefuta e kopanetsoeng ea potoloho e kang chip-scale package (CSP) le ball grid package (BGP). Liphutheloana tse joalo tsa IC li hloka bajari ba liphutheloana tse ncha, e leng ntho e tlalehoang ke IC substrate. Joaloka moqapi kapa moenjiniere oa elektroniki, ha e sa ipaka e lekane ho utloisisa bohlokoa ba substrate ea sephutheloana sa IC. U tlameha ho utloisisa ts'ebetso ea tlhahiso ea substrate ea IC, karolo eo li-IC li e bapalang ts'ebetsong e nepahetseng ea lisebelisoa tsa elektroniki, le libaka tsa ts'ebeliso ea eona. IC substrate ke mofuta oa boto ea motheo e sebelisetsoang ho paka IC e se nang letho (integrate circuit) chip. Ho hokela chip le boto ea potoloho, IC ke ea sehlahisoa sa mahareng se nang le mesebetsi e latelang:

• e hapa semiconductor IC chip;

• ho na le routing ka hare ho hokela chip le PCB;

• e ka sireletsa, ea matlafatsa le ho tšehetsa IC chip, e fana ka kotopo ea ho qhala ha mocheso.

Litšobotsi tsa IC Substrate

Li-circuits tse kopantsoeng li na le likarolo tse ngata tse fapaneng. E akarelletsa tse latelang.

E bobebe ha ho tluoa boima ba 'mele

Mehala e fokolang ea loto le manonyeletso a soldered

E tšepahalang haholo

Ts'ebetso e ntlafetseng ha litšobotsi tse ling tse kang ho tšepahala, ho tšoarella, le boima ba 'mele li kenyelelitsoe

Boholo bo bonyenyane Bonohe ba IC substrate ea PCB ke eng?

IC substrate ke mofuta oa boto ea motheo e sebelisetsoang ho paka IC e se nang letho (integrate circuit) chip. Ho hokela chip le boto ea potoloho, IC ke ea sehlahisoa sa mahareng se nang le mesebetsi e latelang:

• e hapa semiconductor IC chip;

• ho na le routing ka hare ho hokela chip le PCB;

• e ka sireletsa, ea matlafatsa le ho tšehetsa IC chip, e fana ka kotopo ea ho qhala ha mocheso. 

Lisebelisoa tsa IC Substrate PCB

Li-PCB tsa IC substrate li sebelisoa haholo lihlahisoa tsa elektroniki tse nang le boima bo bobebe, bosesaane le mesebetsi e tsoelang pele, joalo ka mehala e bohlale, laptop, tablet PC le marang-rang mafapheng a likhokahano tsa mehala, tlhokomelo ea bongaka, taolo ea indasteri, sefofane le sesole.

Li-PCB tse thata li latetse letoto la lintlafatso ho tloha ho li-PCB tse ngata, li-PCB tsa setso tsa HDI, SLP (PCB e kang substrate) ho isa ho IC substrate PCBs. SLP ke mofuta oa li-PCB tse thata tse nang le ts'ebetso e ts'oanang ea masela e ka bang semiconductor scale.

Theknoloji ea Tlhahlobo ea Bokhoni le ho Tšepahala ha Sehlahisoa

IC substrate PCB e hloka lisebelisoa tsa tlhahlobo tse fapaneng le tse sebelisoang bakeng sa PCB ea setso. Ntle le moo, lienjiniere li tlameha ho ba teng tse khonang ho tseba tsebo ea ho hlahloba lisebelisoa tse khethehileng.

Ka kakaretso, IC substrate PCB e hloka tlhokahalo e fetang ea bahlahisi ba PCB le PCB ba tlamehang ho hlomelloa ka bokhoni bo tsoetseng pele ba ho etsa le ho ba le tsebo ea ho e tseba. Joaloka moetsi ea nang le phihlelo ea lilemo tse ngata tsa PCB le lisebelisoa tse tsoetseng pele tsa tlhahiso, YMS e ka ba molekane ea nepahetseng ha o tsamaisa morero oa PCB. Kamora ho fana ka lifaele tsohle tseo u li hlokang, u ka fumana liboto tsa hau tsa prototype ka beke kapa ka tlase ho moo. Ka kopo ikopanye le rona ho fumana theko e ntle ka ho fetisisa le nako ea tlhahiso.