HDI e emetse "high Density interconnect" mme ke mofuta oa boto ea potoloho e hatisitsoeng (PCB) e sebelisang theknoloji ea lesoba la microblind ho hlahisa boto ea potoloho e phahameng.

Moralo oa elektroniki o lula o ntlafatsa ts'ebetso ea mochini oohle, empa hape o leka ho fokotsa boholo ba ona. Ho tloha ho liselefouno ho ea ho libetsa tse bohlale, "tse nyenyane" ke ntho e sa khaotseng. Theknoloji ea High Density Integration (HDI) e nolofalletsa meralo ea lihlahisoa tsa ho qetela hore e be bobebe ha e ntse e kopana le maemo a holimo a ts'ebetso ea elektroniki le katleho. HDI e sebelisoa haholo ka liselefouno, lik'hamera tsa digital, MP4, lik'homphieutha tsa li-notebook, lisebelisoa tsa elektronike tsa likoloi le lihlahisoa tse ling tsa digital, tseo har'a tsona liselefouno li sebelisoang ka ho fetisisa. HDI board hangata e etsoa ka mokhoa oa ho haha. The linako tse ngata tsa stacking, e phahameng botekgeniki boemo ba boto. Tloaelehileng HDI boto ha e le hantle lera le le leng, taelo e phahameng HDI sebelisa mekhahlelo e 'meli kapa ho feta ea thekenoloji, ka nako e tšoanang tshebediso ya masoba stacking, electroplating lesoba ho tlatsa, laser ho cheka ka ho toba le tse ling tse tsoetseng pele theknoloji PCB. Liboto tsa HDI tse tsoetseng pele li sebelisoa haholo ho lifono tsa cellular tsa 5G, lik'hamera tse tsoetseng pele tsa dijithale, liboto tsa IC, joalo-joalo Melemo le lits'ebetso tsaLi-PCB tsa HDI.

· Moralo o kopaneng

Motsoako oa micro vias, vias foufetseng, le vias patoa fokotsa boto sebaka haholo. Ka tšehetso ea theknoloji ea HDI, PCB e tloaelehileng ea 8-layers through-hole PCB e ka nolofalloa hore e be 4-layer HDI PCB e nang le mesebetsi e tšoanang.

· Excellent pontšo botšepehi

Ka li-vias tse nyane, matla ohle a khelohileng le inductance e tla fokotseha. Le thekenoloji ea ho kenyelletsa tlama vias le via-in-pad thusa ho khutsufatsa bolelele ba tsela pontšo. Tsena li tla lebisa phetisong ea mats'oao ka potlako le boleng bo betere ba matšoao.

· Ho tšepahala ho phahameng

Theknoloji ea HDI e etsa hore tsela le khokahano e be bonolo, 'me e fana ka li-PCBs nako e telele le ho tšepahala maemong a kotsi le tikoloho e feteletseng.

· Chelete e ntle

Ho na le litšenyehelo tse ngata tsa tlhahiso ha liboto li feta 8-layer haeba li sebelisa mekhoa ea khale ea khatiso. Empa theknoloji ea HDI e ka fokotsa litšenyehelo le ho boloka morero oa ts'ebetso.

Li-PCB tsa HDI li sebelisitsoe haholo ho fokotsa boholo bohle le boima ba lihlahisoa tsa ho qetela ha li ntse li ntlafatsa ts'ebetso ea motlakase. Bakeng sa lisebelisoa tsena tsa bongaka tse kang li-pacemaker, lik'hamera tse nyenyane, le li-implants, ke mekhoa ea HDI feela e khonang ho fana ka liphutheloana tse nyenyane ka litekanyetso tsa phetisetso e potlakileng.