Li-PCB tsa Ceramic li entsoe ka substrate ea ceramic, lera la khokahano, le lera la potoloho. Ho fapana le MCPCB, li-PCB tsa ceramic ha li na lera la ho kenya letsoho, 'me ho thata ho etsa sekhahla sa potoloho holim'a substrate ea ceramic. Li-PCB tsa ceramic li etsoa joang? Kaha lisebelisoa tsa ceramic li ne li sebelisoa e le li-substrates tsa PCB, ho ile ha etsoa mekhoa e mengata ea ho etsa lesela la potoloho holim'a substrate ea ceramic. Mekhoa ena ke HTCC, DBC, filimi e teteaneng, LTCC, filimi e nyenyane, le DPC.

HTCC

Melemo: matla a phahameng a mohaho; phahameng mocheso conductivity; botsitso bo botle ba lik'hemik'hale; phahameng wiring segokanyipalo; RoHS e netefalitsoeng

Cons: ho se sebetse hantle ha potoloho; mocheso o phahameng oa sintering; litšenyehelo tse theko e boima

HTCC ke khutsufatso ea ceramic e nang le mocheso o phahameng oa mocheso. Ke mokhoa oa pele oa ho etsa ceramic PCB. Lisebelisoa tsa ceramic bakeng sa HTCC ke alumina, mullite, kapa aluminium nitride.

Mokhoa oa eona oa ho etsa ke:

Ho 1300-1600 ℃, phofo ea ceramic (ntle le khalase e kentsoeng) e chesoa ebe e omisoa ho tiisa. Haeba moralo o hloka ka likoti, masoba a phunngoa holim'a substrate board.

Lithempereichara tse tšoanang tse phahameng, tšepe e nang le mocheso o phahameng oa ho qhibiliha e qhibiliha e le sekontiri sa tšepe. Tšepe e ka ba tungsten, molybdenum, molybdenum, manganese, joalo-joalo. Tšepe e ka ba tungsten, molybdenum, molybdenum le manganese. Sekhahla sa tšepe se hatisoa ho ea ka moralo ho theha lera la potoloho holim'a substrate ea potoloho.

Ka mor'a moo, 4% -8% ea lithuso tsa sintering lia eketsoa.

Haeba PCB e le multilayer, lilae li entsoe ka laminated.

Ebe ho 1500-1600 ℃, motsoako oohle o siiloe ho etsa liboto tsa potoloho ea ceramic.

Qetellong, mask a solder a eketsoa ho sireletsa lera la potoloho.

Thin Film Ceramic PCB Manufacturing

Melemo: mocheso o tlase oa tlhahiso; potoloho e ntle; sephara se setle sa bokahodimo

Cons: thepa e theko e boima ea tlhahiso; ha e khone ho etsa li-circuits tsa mahlakore a mararo

Lera la koporo holim'a filimi e tšesaane ea ceramic PCBs e na le botenya bo nyane ho feta 1mm. Lisebelisoa tsa mantlha tsa ceramic bakeng sa li-PCB tsa ceramic tse tšesaane ke alumina le aluminium nitride. Mokhoa oa eona oa ho etsa ke:

The substrate ceramic e hloekisoa pele.

Maemong a vacuum, mongobo o holim'a substrate ea ceramic o fetoha mouoane ka mocheso.

Ka mor'a moo, lera la koporo le thehoa holim'a ceramic substrate holim'a metsi ka magnetron sputtering.

Setšoantšo sa potoloho se thehoa holim'a lera la koporo ka theknoloji ea yellow-light photoresist.

Ebe koporo e feteletseng e tlosoa ka etching.

Qetellong, mask a solder a eketsoa ho sireletsa potoloho.

Kakaretso: tlhahiso ea filimi e tšesaane ea ceramic PCB e felile e le boemong ba vacuum. Theknoloji ea yellow light lithography e lumella ho nepahala ho feta ho potoloho. Leha ho le joalo, tlhahiso ea lifilimi tse tšesaane e na le moeli oa botenya ba koporo. Li-PCB tsa ceramic tsa filimi e tšesaane li loketse ho paka ka nepo le lisebelisoa ka boholo bo nyane.

DPC

Melemo: ha ho na moeli ho mofuta oa ceramic le botenya; potoloho e ntle; mocheso o tlase oa tlhahiso; sephara se setle sa bokahodimo

Cons: thepa e theko e boima ea tlhahiso

DPC ke khutsufatso ea koporo e otlolohileng. E tsoela pele ho tloha ho mokhoa oa ho etsa filimi e nyenyane ea ceramic mme e ntlafala ka ho eketsa botenya ba koporo ka ho plating. Mokhoa oa eona oa ho etsa ke:

Mokhoa o ts'oanang oa ho etsa tlhahiso ea filimi e tšesaane ho fihlela setšoantšo sa potoloho se hatisoa filiming ea koporo.

Botenya ba koporo ea potoloho bo eketsoa ka plating.

Filimi ea koporo e tlosoa.

Qetellong, mask a solder a eketsoa ho sireletsa potoloho.

Qetello

Sengoliloeng sena se thathamisa mekhoa e tloaelehileng ea ho etsa ceramic PCB. E hlahisa mekhoa ea tlhahiso ea ceramic PCB mme e fana ka tlhahlobo e khutšoane ea mekhoa. Haeba likhamphani / litsi tsa tharollo li batla ho etsa li-PCB tsa ceramic tse entsoeng le ho bokelloa, YMSPCB e tla tlisa 100% liphetho tse khotsofatsang ho bona.