Подлоге за интегрисана кола су постале истакнуте у последње време. То је резултирало појавом типова интегрисаних кола као што су пакет са чипом (ЦСП) и пакет са кугличном мрежом (БГП). Такви ИЦ пакети захтевају нове носаче пакета, нешто што се објашњава ИЦ супстратом. Као дизајнер или инжењер електронике, више се не показује довољним за разумевање важности супстрата ИЦ пакета. Морате разумети процес производње ИЦ супстрата, улогу коју ИЦ супстрати играју у правилном функционисању електронике и области њене примене. ИЦ супстрат је врста основне плоче која се користи за паковање голог ИЦ (интегралног кола) чипа. Повезујући чип и плочу, ИЦ припада међупроизводу са следећим функцијама:

• хвата полупроводнички ИЦ чип;

• унутра је рутирање за повезивање чипа и ПЦБ-а;

• може да заштити, ојача и подржи ИЦ чип, обезбеђујући тунел за дисипацију топлоте.

Атрибути ИЦ супстрата

Интегрисана кола имају бројне и разноврсне карактеристике. Укључује следеће.

Лаган када је у питању тежина

Мање оловних жица и лемљених спојева

Веома поуздан

Побољшане перформансе када се узму у обзир и други атрибути као што су поузданост, издржљивост и тежина

Мала величина Шта је прорицање ИЦ супстрата ПЦБ-а?

ИЦ супстрат је врста основне плоче која се користи за паковање голог ИЦ (интегралног кола) чипа. Повезујући чип и плочу, ИЦ припада међупроизводу са следећим функцијама:

• хвата полупроводнички ИЦ чип;

• унутра је рутирање за повезивање чипа и ПЦБ-а;

• може да заштити, ојача и подржи ИЦ чип, обезбеђујући тунел за дисипацију топлоте. 

Примене ИЦ супстрата ПЦБ-а

ИЦ супстрат ПЦБ-и се углавном примењују на електронске производе са малом тежином, танкошћу и напредним функцијама, као што су паметни телефони, лаптоп, таблет рачунари и мреже у областима телекомуникација, медицинске неге, индустријске контроле, ваздухопловства и војске.

Чврсти ПЦБ-и су пратили низ иновација од вишеслојних ПЦБ-а, традиционалних ХДИ ПЦБ-а, СЛП-а (ПЦБ-а налик подлози) до ИЦ супстратних ПЦБ-а. СЛП је само врста крутих ПЦБ-а са сличним процесом производње приближно полупроводничке скале.

Технологија испитивања способности инспекције и поузданости производа

ИЦ супстрат ПЦБ захтева опрему за инспекцију која се разликује од оне која се користи за традиционалне ПЦБ. Поред тога, морају бити доступни инжењери који су способни да савладају вештине инспекције на специјалној опреми.

Све у свему, ПЦБ за ИЦ супстрат захтева више захтева него стандардни ПЦБ, а произвођачи ПЦБ-а морају бити опремљени напредним производним могућностима и бити вешти у њиховом савладавању. Као произвођач са дугогодишњим искуством у прототипу ПЦБ-а и напредном производном опремом, ИМС може бити прави партнер када водите пројекат ПЦБ-а. Након што обезбедите све датотеке потребне за производњу, можете добити своје прототипне плоче за недељу дана или мање. Молимо контактирајте нас да бисте добили најбољу цену и време производње.