Које проблеме треба решити за прилагођену ХДИ плочицу? Следеће: кинески произвођачи ПЦБ-а да би разумео:

Карактеристике опреме за производњу ХДБ ПЦБ-а велике густине:

Како трошкови производне линије прилагођених ХДИ плочица и даље расту, такође је вредно размотрити како побољшати стопу производње тренутне производне линије и цену материјала, посебно када цена бакра расте. То су проблеми са којима се суочава и очекује се да ће га решити произвођачи прилагођених ХДИ плочица:

Које проблеме треба решити за прилагођену ХДИ штампану плочу?

1. Изаберите поступак галванизације Дебљина слоја за галванизацију треба да буде уједначена

2. Усвојити стандард облоге на танкој бакарној плочи велике густине струје и дебљина слоја бакарне облоге мора бити уједначена и иста

3. С обзиром на пропусну рупу и микроотвор ХДИ, потребна је добра дисперзија раствора за облагање

4. Према пропусној рупи и микроотвору ХДИ, потребно је да има минималан степен конкавне у истој купки

5. Излаз се може побољшати оптимизацијом опреме и густине струје

6. Нема озбиљних загађења површинског слоја бакра, мала завршна обрада премаза, мало озбиљно загађење раствора за облагање

7. Оптимизовано решење за облагање може контролисати бакарну матрицу у опсегу од 1 ~ 5 М

Горе наведено представља увод у проблеме које треба решити за прилагођену ХДИ плочицу . Надам се да ће вам се свидети. Ми смо кинеска фабрика ПЦБ-а. Ако вам је потребна прилагођена ПЦБ, контактирајте нас ~