Double sided pcb Normal pcb Lead free HASL Counterbore Manufacturer | YMS PCB
HAL(Lead Free), the full name is Hot Air leveling with Lead Free. Compared with HASL, the main difference for HAL(Lead Free) is the element of material which do not contain Lead(Pb), so it’s RoHS Compliant and it’s much more popular and widely used in производње .
HAL(Lead Free) requires higher run temperatures for lead free solder and longer contact time, the production cost for HAL(Lead Free) is slightly higher than HASL(Tin/Lead).
The manufacturing process of HAL(Lead Free) is similar to HASL(Tin/Lead), the circuit boards will be submersed in molten solder(Lead Free). This solder will cover all the exposed copper surfaces. Upon retraction from the solder, high pressure hot air is blown over the surface through air knives, this levels the solder deposit and removes the excess solder from the surface of printed circuit boards.
Увод у штампану плочицу
Нормална штампана плоча: Most PCBs for simple electronics are simple and composed of only a single layer. More sophisticated hardware such as computer graphics cards or motherboards can have 2 or multiple layers, sometimes up to twelve.
A printed circuit board (PCB) mechanically supports and electrically connects electrical or electronic components using conductive tracks, pads and other features etched from one or more sheet layers of copper laminated onto and/or between sheet layers of a non-conductive substrate. Components are generally soldered onto the PCB to both electrically connect and mechanically fasten them to it.PCBs can be single-sided (one copper layer), double-sided (two copper layers on both sides of one substrate layer), or multi-layer (outer and inner layers of copper, alternating with layers of substrate). Multi-layer PCBs allow for much higher component density, because circuit traces on the inner layers would otherwise take up surface space between components. The rise in popularity of multilayer PCBs with more than two, and especially with more than four, copper planes was concurrent with the adoption of surface mount technology.
What is the difference between a Countersink and a Counterbore?
ИМС Нормалне производне могућности ПЦБ-а:
| Преглед могућности производње нормалне ПЦБ ИМС | ||
| одлика | могућности | |
| Број слојева | 1-60Л | |
| Доступна нормална ПЦБ технологија | Пролазна рупа са односом ширине и висине 16: 1 | |
| сахрањен и слеп преко | ||
| Хибрид | Високофреквентни материјал као што су РО4350Б и ФР4 Мик итд. | |
| Материјал велике брзине као што су М7НЕ и ФР4 Мик итд. | ||
| Материјал | ЦЕМ- | ЦЕМ-1; ЦЕМ-2 ； ЦЕМ-4 ； ЦЕМ-5.итд |
| ФР4 | ЕМ827, 370ХР, С1000-2, ИТ180А, ИТ158, С1000 / С1155, Р1566В, ЕМ285, ТУ862ХФ, НП170Г итд. | |
| Брзи | Мегтрон6, Мегтрон4, Мегтрон7, ТУ872СЛК, ФР408ХР, Н4000-13 Сериес, МВ4000, МВ2000, ТУ933 итд. | |
| Висока фреквенција | Ро3003, Ро3006, Ро4350Б, Ро4360Г2, Ро4835, ЦЛТЕ, Генцлад, РФ35, ФастРисе27 итд. | |
| Други | Полиимид, Тк, ЛЦП, БТ, Ц-слој, Фрадфлек, Омега, ЗБЦ2000, ПЕЕК, ПТФЕ, на бази керамике итд. | |
| Дебљина | 0,3мм-8мм | |
| Мак.дебљина бакра | 10ОЗ | |
| Минимална ширина линије и размак | 0,05 мм / 0,05 мм (2 мил. / 2 мил.) | |
| БГА ПИТЦХ | 0.35мм | |
| Мин механичка величина бушења | 0,15 мм (6 мил.) | |
| Однос пропорције за пролазну рупу | 16 ： 1 | |
| Површинска обрада | ХАСЛ, безоловни ХАСЛ, ЕНИГ, потопљени лим, ОСП, уроњено сребро, златни прст, галванско тврдо злато, селективни ОСП ， ЕНЕПИГ.итд. | |
| Путем опције попуњавања | Пролаз је обложен и напуњен проводним или непроводљивим епоксидом, затим затворен и превучен (ВИППО) | |
| Бакар испуњен сребром | ||
| Регистрација | ± 4мил | |
| Маска за лемљење | Зелена, црвена, жута, плава, бела, црна, љубичаста, мат црна, мат зелена.итд. | |
Можда ти се свиди:
1、Summary of matters needing attention in circuit board welding
4、Шта је испитивање голих дасака?
5. Шта је високофреквентни ПЦБ дизајн
Сазнајте више о производима ИМС
