PCB-të qeramike përbëhen nga një substrat qeramik, një shtresë lidhëse dhe një shtresë qarku. Ndryshe nga MCPCB, PCB- të qeramike nuk kanë një shtresë izolimi dhe prodhimi i shtresës së qarkut në nënshtresën qeramike është i vështirë. Si prodhohen PCB-të qeramike? Meqenëse materialet qeramike u përdorën si nënshtresa PCB, u zhvilluan mjaft metoda për të prodhuar shtresën e qarkut në një nënshtresë qeramike. Këto metoda janë HTCC, DBC, film i trashë, LTCC, film i hollë dhe DPC.

HTCC

Pro: forcë e lartë strukturore; përçueshmëri e lartë termike; stabilitet i mirë kimik; densitet i lartë i instalimeve elektrike; Çertifikuar RoHS

Kundër: përçueshmëri e dobët e qarkut; temperaturat e larta të sinterizimit; kosto e shtrenjtë

HTCC është një shkurtim i qeramikës me djegie të përbashkët me temperaturë të lartë. Është metoda më e hershme e prodhimit të PCB-ve qeramike. Materialet qeramike për HTCC janë alumini, mulliti ose nitridi i aluminit.

Procesi i prodhimit të tij është:

Në 1300-1600℃, pluhuri qeramik (pa shtuar xhami) shkrihet dhe thahet për t'u ngurtësuar. Nëse dizajni kërkon përmes vrimave, hapen vrima në tabelën e nënshtresës.

Në të njëjtat temperatura të larta, metali me temperaturë të lartë shkrirjeje shkrihet si një paste metalike. Metali mund të jetë tungsten, molibden, molibden, mangan, etj. Metali mund të jetë tungsten, molibden, molibden dhe mangan. Pasta metalike printohet sipas dizajnit për të formuar një shtresë qarku në nënshtresën e qarkut.

Më pas, shtohet ndihma për sinterim 4%-8%.

Nëse PCB-ja është me shumë shtresa, shtresat laminohen.

Më pas në 1500-1600℃, i gjithë kombinimi sinterizohet për të formuar bordet e qarkut qeramik.

Së fundi, maska ​​e saldimit shtohet për të mbrojtur shtresën e qarkut.

Prodhim PCB qeramike me film të hollë

Pro: temperatura e ulët e prodhimit; qark i imët; rrafshim i mirë i sipërfaqes

Kundër: pajisje të shtrenjta prodhimi; nuk mund të prodhojë qarqe tredimensionale

Shtresa e bakrit në PCB-të e qeramikës me film të hollë ka trashësi më të vogël se 1 mm. Materialet kryesore qeramike për PCB-të qeramike me shtresë të hollë janë alumini dhe nitridi i aluminit. Procesi i prodhimit të tij është:

Në fillim pastrohet nënshtresa qeramike.

Në kushtet e vakumit, lagështia në nënshtresën qeramike avullohet termikisht.

Më pas, një shtresë bakri formohet në sipërfaqen e nënshtresës qeramike me anë të spërkatjes me magnetron.

Imazhi i qarkut është formuar në shtresën e bakrit nga teknologjia fotorezistuese e dritës së verdhë.

Pastaj bakri i tepërt hiqet me gravurë.

Së fundi, maska ​​e saldimit shtohet për të mbrojtur qarkun.

Përmbledhje: prodhimi i PCB qeramike me film të hollë ka përfunduar në gjendje vakum. Teknologjia e litografisë së dritës së verdhë lejon më shumë saktësi në qark. Megjithatë, prodhimi i shtresës së hollë ka një kufi në trashësinë e bakrit. PCB-të qeramike me shtresë të hollë janë të përshtatshme për ambalazhim me precizion të lartë dhe pajisje me përmasa më të vogla.

DPC

Të mirat: pa kufi për llojin dhe trashësinë e qeramikës; qark i imët; temperatura e ulët e prodhimit; rrafshim i mirë i sipërfaqes

Kundër: pajisje të shtrenjta prodhimi

DPC është shkurtesa e bakrit të kromuar direkt. Zhvillohet nga metoda e prodhimit të qeramikës me film të hollë dhe përmirësohet duke shtuar trashësinë e bakrit përmes veshjes. Procesi i prodhimit të tij është:

I njëjti proces prodhimi i prodhimit të filmit të hollë derisa imazhi i qarkut të printohet në filmin e bakrit.

Trashësia e bakrit të qarkut shtohet nga plating.

Filmi i bakrit hiqet.

Së fundi, maska ​​e saldimit shtohet për të mbrojtur qarkun.

konkluzioni

Ky artikull liston metodat e zakonshme të prodhimit të PCB-ve qeramike. Ai prezanton proceset e prodhimit të PCB-ve qeramike dhe jep një analizë të shkurtër të metodave. Nëse inxhinierët/kompanitë/institutet e zgjidhjeve duan të prodhojnë dhe montojnë PCB-të qeramike, YMSPCB do t'u sjellë atyre rezultate 100% të kënaqshme.