Ua ta'uta'ua i aso talu ai nei vaega ta'amilosaga tu'ufa'atasi. Ua mafua mai i le tula'i mai o ituaiga ta'amilosaga tu'ufa'atasi e pei o le pusa chip-scale (CSP) ma le polo grid package (BGP). O ia pusa IC e mana'omia ai pusa tala fou, o se mea e fa'amauina e le IC substrate. I le avea ai ma se faʻailoga eletise poʻo se inisinia, e le o toe faʻamaonia le lava e malamalama ai i le taua o le pusa IC substrate. E tatau ona e malamalama i le faagasologa o le gaosiga o le substrate IC, le matafaioi a le substrate ICs i le fa'aogaina lelei o mea tau eletise, ma ona vaega fa'aoga. IC substrate o se ituaiga o laupapa faavae e faʻaaogaina e afifi ai le IC (integrate circuit) chip. Feso'ota'i va'a ma laupapa matagaluega, IC o lo'o i totonu o se oloa fa'apitoa ma galuega nei:

• na te pu'eina va'a IC semiconductor;

• o lo'o iai le ta'avale i totonu e fa'afeso'ota'i le pu ma le PCB;

• e mafai ona puipuia, fa'amalosia ma lagolagoina le pu IC, tu'uina atu alavai fa'amama fa'amama.

Uiga ole IC Substrate

O ta'aloga tu'ufa'atasi e tele ma 'ese'ese vaega. E aofia ai mea nei.

Mamā pe a oʻo i le mamafa

E itiiti uaea ta'ita'i ma so'oga so'o

Fa'atuatuaina maualuga

Fa'aleleia le fa'atinoga pe'a fa'atatau i isi uiga e pei o le fa'amaoni, tumau, ma le mamafa

Laititi laititi O le a le vavalo o le IC substrate o PCB?

IC substrate o se ituaiga o laupapa faavae e faʻaaogaina e afifi ai le IC (integrate circuit) chip. Feso'ota'i va'a ma laupapa matagaluega, IC o lo'o i totonu o se oloa fa'apitoa ma galuega nei:

• na te pu'eina va'a IC semiconductor;

• o lo'o iai le ta'avale i totonu e fa'afeso'ota'i le pu ma le PCB;

• e mafai ona puipuia, fa'amalosia ma lagolagoina le pu IC, tu'uina atu alavai fa'amama fa'amama. 

Talosaga o IC Substrate PCB

IC substrate PCBs e masani lava ona faʻaaogaina i luga o oloa faʻaeletoroni ma le mamafa mama, manifinifi ma le alualu i luma galuega, e pei o telefoni feaveaʻi, komepiuta feaveaʻi, PC PC ma fesoʻotaʻiga i matata o fesoʻotaʻiga, tausiga faʻafomaʻi, pulega tau alamanuia, aerospace ma le militeli.

Ua mulimulitaia PCBs maaa e ala i se faasologa o innovations mai multilayer PCB, masani HDI PCBs, SLP (substrate-pei PCB) i IC substrate PCBs. O le SLP ua na'o se ituaiga o PCBs ma'a'a fa'atasi ma faiga faufale tutusa e tusa ma fua semiconductor.

Su'esu'ega Agava'a ma Fa'atuatuaina Oloa Su'ega Tekonolosi

IC substrate PCB valaau mo meafaigaluega asiasiga e ese mai le faaaogaina mo PCB masani. E le gata i lea, e tatau ona avanoa inisinia e mafai ona faʻatautaia tomai asiasi ile masini faʻapitoa.

I mea uma, ole IC substrate PCB e manaʻomia le tele o manaʻoga nai lo le PCB masani ma le PCB gaosi oloa e tatau ona faʻapipiʻiina ma gafatia gaosiga maualuga ma ia faʻapitoa i le faʻaaogaina. I le avea ai o se tagata gaosi oloa ma le tele o tausaga o PCB prototype poto masani ma meafaigaluega gaosiga alualu i luma, YMS e mafai ona avea ma paaga saʻo pe ae faʻatautaia se poloketi PCB. A maeʻa ona tuʻuina atu faila uma e manaʻomia e le gaosiga, e mafai ona e maua au laupapa faʻataʻitaʻi ile vaiaso pe itiiti. Fa'amolemole fa'afeso'ota'i i matou ina ia maua le tau sili ma le taimi o le gaosiga.