Kaj je pobakrevanje v PCB

Če ima PCB več ozemljitve, obstajajo SGND, AGND, GND itd., Odvisno od položaja površine PCB -ja , se glavna "zemlja" uporablja kot referenca za neodvisno bakreno prevleko, to pomeni, da je ozemljitev povezana skupaj .

Bakrene prevleke

Napolnjene strukture via-in-pad zahtevajo, da so luknje pobakrene, da se signali usmerjajo med plastmi v večplastnem tiskanem vezju. Ta prevleka se poveže z drugimi blazinicami v strukturah via-in-pad, kot tudi neposredno s sledom z uporabo majhnega obročastega obroča. Te strukture so nepogrešljive, vendar je znano, da imajo pri ponavljajočih se termičnih ciklih nekaj težav z zanesljivostjo.

Standardi IPC 6012E so pred kratkim dodali zahtevo za bakreno prevleko za strukture via-in-pad. Napolnjena bakrena prevleka se mora nadaljevati okoli roba prehodne luknje in segati na obročast obroč, ki obdaja vmesno blazinico. Ta zahteva izboljšuje zanesljivost prevleke in ima možnost zmanjšanja okvar zaradi razpok ali zaradi ločitve med površinskimi elementi in prevlečeno vmesno luknjo.

Polnjene bakrene ovojne strukture se pojavljajo v dveh različicah. Najprej lahko na notranjo stran prehoda nanesemo neprekinjeno bakreno folijo, ki se nato ovije preko zgornje in spodnje plasti na koncih prehoda. Ta bakrena ovojna obloga nato tvori vmesno blazinico in sled, ki vodi do prehoda, kar ustvarja neprekinjeno bakreno strukturo.

Alternativno ima lahko prehod svojo ločeno blazinico, oblikovano okoli koncev prehoda. Ta ločena plast blazinice se poveže s sledmi ali ozemljitvenimi ravninami. Bakrena prevleka, ki napolni prehodno ploščo, se nato ovije čez vrh te zunanje blazinice in tvori čelni spoj med bakreno polnilno oblogo in vmesno blazinico. Med polnilno oblogo in prehodno blazinico se pojavi nekaj vezi, vendar se ne zlijeta skupaj in ne tvorita ene neprekinjene strukture.

Obstaja več razlogov za bakreno prevleko:

1. EMC. Za veliko površino ozemljitvenega ali močnega bakra bo ščitil in nekaj posebnega, kot je PGND, za zaščito.

2. Zahteve procesa PCB. Na splošno, da se zagotovi učinek prevleke ali da se laminat ne deformira, je baker položen na plast PCB z manj ožičenja.

3. Zahteve za celovitost signala, dajte visokofrekvenčnemu digitalnemu signalu popolno povratno pot in zmanjšajte ožičenje enosmernega omrežja. Seveda obstajajo odvajanje toplote, posebna namestitev naprave zahteva bakreno prevleko in tako naprej.

Velika prednost bakrene prevleke je zmanjšanje impedance ozemljitvenega voda (tako imenovano anti-interferenca povzroča tudi velik del zmanjšanja impedance ozemljitvenega voda). V digitalnem vezju je veliko konicnih tokov, zato je bolj potrebno zmanjšati impedanco ozemljitvene linije. Na splošno velja, da bi morali biti vezja, ki so v celoti sestavljena iz digitalnih naprav, ozemljena na velikem območju, pri analognih vezjih pa lahko ozemljitvena zanka, tvorjena z bakreno prevleko, povzroči, da so motnje elektromagnetne sklopke slabše (razen pri visokofrekvenčnih tokokrogih). Zato vezje ne mora biti bakreno (BTW: mrežasti baker je boljši od celotnega bloka).

Pomen bakrenega vezja:

1. povezana bakrena in ozemljitvena žica, to lahko zmanjša območje zanke

2. velika površina bakrene prevleke je enakovredna zmanjšanju upora ozemljitvene žice, zmanjšanju padca tlaka iz teh dveh točk Rečeno je, da morata biti tako digitalna ozemljitev kot analogna ozemljitev bakrena, da se poveča odpornost proti motnjam, in pri visoke frekvence, digitalno ozemljitev in analogno ozemljitev je treba ločiti za polaganje bakra, nato pa jih povezati z eno točko, eno točko lahko Z žico naredite nekaj zavojev na magnetnem obroču in nato povežete. Če pa frekvenca ni previsoka ali delovni pogoji instrumenta niso slabi, se lahko relativno sprostite. Kristal lahko štejemo kot visokofrekvenčni vir v vezju. Okrog lahko postavite baker in ozemljite kristalno ohišje, kar je bolje.

Če vas zanima več o YMS PCB, nas kadar koli kontaktirajte.