PCB aluminijast substrat ima veliko imen, vključno z aluminijastim plaščem, aluminijastim PCB-jem, tiskanim vezjem s prevleko s kovino, PCB-jem za prevodnost toplote itd. Prednost tiskanega vezja je, da je njegovo odvajanje toplote bistveno boljše od standardne strukture FR-4, medija Običajno je 5–10-krat večja od toplotne prevodnosti navadnega epoksidnega stekla. In indeks prenosa toplote ene desetine debeline je učinkovitejši od običajnega trdega tiskanega vezja. Naslednji aluminijev substrat pcb Yongmingsheng vas bo popeljal, da boste razumeli vrste aluminijev substrat pcb.

Prilagodljiva aluminijasta podlaga

Prilagodljiv dielektrik je eden najnovejših dosežkov v materialih IMS. Ta material ima odlično izolacijo, fleksibilnost in toplotno prevodnost. Z uporabo fleksibilnih aluminijastih materialov, kot je 5754, lahko tvori različne oblike in kote izdelkov. To odpravlja drage napeljave, kabli in konektorji. Čeprav je material prožen, je njegov cilj upogniti ga na svoje mesto in ga zadržati na svojem mestu.

Mešana podlaga iz aluminija in aluminija

"Podkomponente" netermičnega materiala se samostojno obdelajo v "hibridni" strukturi IMS in nato z vročim materialom vežejo na aluminijasto podlago. Najpogosteje uporabljene konstrukcije so dvo- ali štirinadstropni podsklopi, izdelani iz običajnih materialov FR-4. Na aluminijasto podlago je vezan s termoelektričnim medijem, ki pomaga odvajati toploto, povečuje togost in igra zaščitno vlogo. Druge prednosti vključujejo:

1. Nižji stroški kot pri gradnji vseh toplotno prevodnih materialov.

2. Zagotavlja boljše toplotne lastnosti kot standardni izdelki FR-4. 

3. lahko odpravi drag radiator in s tem povezane korake sestavljanja. 

4. Se lahko uporablja v RF aplikacijah, kjer se zahtevajo lastnosti RF izgube površinske plasti PTFE.

5. Uporaba komponentnih oken iz aluminija za namestitev sklopov skozi luknje omogoča priključkom in kablom, da konektorje premikajo skozi podlago, medtem ko varjajo vogalne obrobe, da ustvarijo tesnilo brez posebnih tesnil ali drugih dragih adapterjev.

Skozi luknjo aluminijasta podlaga

V eni najbolj zapletenih struktur enojna plast aluminija tvori jedro večplastne toplotne konstrukcije. Po prevleki in polnjenju medija je aluminijasta pločevina stratificirana. Vroče taline ali sekundarne komponente lahko laminiramo na obe strani aluminijasta plošča z vročim materialom. Ko konča, bo tvorila večplastno strukturo, podobno strukturi tradicionalnega večplastnega aluminijastega substrata. V aluminijaste reže se vstavijo galvanizirane skoznje luknje za vzdrževanje električne izolacije. Na drugi strani bakreno jedro omogoča neposredna električna povezava in izolirana skoznja luknja.

Večplastna aluminijasta podlaga

Na trgu visoko zmogljivih napajalnikov je večslojni IMSPCB izdelan iz večplastnega medija za prevod toplote. Te strukture imajo v dielektriku vgrajeno eno ali več plasti vezij s slepimi luknjami, ki se uporabljajo kot toplotni ali signalni kanali. plastne izvedbe so dražje in manj učinkovite za prenos toplote, zagotavljajo preprosto in učinkovito hlajenje za bolj zapletene zasnove.

Zgoraj je vrsta aluminijaste podlage, upam, da vam bomo v pomoč. Smo dobavitelj PCB aluminijaste podlage iz Kitajske, dobrodošli, da se posvetujete z nami!