Postopek izdelave aluminijastih PCB

Postopek izdelave Aluminijev PCB, s površinsko obdelavo OSP: Rezanje → Vrtanje → Krog → Kislinsko/alkalno jedkanje → Spajkalna maska ​​→ Silkscreen → V-rez → PCB Test → OSP → FQC → FQA → Pakiranje → Dostava.

Postopek izdelave aluminijastih PCB s površinsko obdelavo HASL: rezanje → vrtanje → vezje → kislinsko/alkalno jedkanje → spajkalna maska ​​→ sitotiska → HASL → V-rez → PCB test → FQC → FQA → pakiranje → dostava.

YMSPCB lahko zagotovi PCB z aluminijastim jedrom z enakim površinskim postopkom kot FR-4 PCB: Immersion Gold / tanek / srebrn, OSP itd.

V procesu izdelave aluminijastega PCB-ja se med plastjo vezja in osnovnim slojem doda tanek sloj dielektrika. Ta plast dielektrika je tako električno izolativna kot tudi toplotno prevodna. Po dodajanju dielektrične plasti se plast vezja ali bakrena folija jedka

Opaziti

1. Deske položite v polico v kletki ali jih ločite s papirnatimi ali plastičnimi listi, da se izognete praskam med transportom celotne proizvodnje.

2. Uporaba noža za praskanje izoliranega sloja v katerem koli postopku ni dovoljena med celotno proizvodnjo.

3. Za zapuščene plošče osnovnega materiala ni mogoče vrtati, ampak je označen samo z “X” z oljnim peresom.

4. Popoln pregled vzorcev je obvezen, ker po jedkanju ni mogoče rešiti težave z vzorcem.

5. Izvedite 100 % IQC preglede za vse zunanje zunanje plošče v skladu s standardi našega podjetja.

6. Vse okvarjene plošče zberite skupaj (kot so zatemnjena barva in praske na površini AI), da jih ponovno obdelate.

7. O kakršni koli težavi med proizvodnjo je treba pravočasno obvestiti ustrezno tehnično osebje, da se reši.

8. Vsi procesi se morajo strogo izvajati v skladu z zahtevami.

Aluminijasta tiskana vezja so znana tudi kot PCB na kovinski osnovi in ​​so sestavljena iz laminatov na kovinski osnovi, prekritih s plastmi vezij iz bakrene folije. Izdelane so iz zlitin, ki so kombinacija aluminija, magnezija in silumina (Al-Mg-Si). Aluminijaste PCB zagotavljajo odlično električno izolacijo, dober toplotni potencial in visoko obdelovalno zmogljivost ter se od drugih PCB-jev razlikujejo na več pomembnih načinov.

Plasti aluminijastih PCB

 

OSNOVNA SLOJ

Ta plast je sestavljena iz substrata iz aluminijeve zlitine. Zaradi uporabe aluminija je ta tip PCB odlična izbira za tehnologijo skozi luknje, o čemer bomo govorili kasneje.

TERMOIZOLACIONI PLASTI

Ta plast je kritično pomembna komponenta PCB. Vsebuje keramični polimer, ki ima odlične viskoelastične lastnosti, veliko toplotno odpornost in ščiti PCB pred mehanskimi in toplotnimi obremenitvami.

PLASTI VEZA

Plast vezja vsebuje prej omenjeno bakreno folijo. Na splošno proizvajalci PCB uporabljajo bakrene folije v razponu od ene do 10 unč.

DIELEKTRIČNA SLOJ

Dielektrična plast izolacije absorbira toploto, ko tok teče skozi vezja. Ta se prenese na aluminijasto plast, kjer se toplota razprši.

Doseganje največje možne svetlobne moči povzroči povečano toploto. PCB z izboljšano toplotno odpornostjo podaljšujejo življenjsko dobo vašega končnega izdelka. Kvalificiran proizvajalec vam bo zagotovil vrhunsko zaščito, blažitev toplote in zanesljivost delov. V YMS PCB se držimo izjemno visokih standardov in kakovosti, ki jih zahtevajo vaši projekti.