Trenutno obstajata dve vrsti oblikovanja robov krovu PCB : metalizacija in nemetalizacija. Za nemetalizacijo so proizvajalci v industriji dozoreli, vendar je tehnologija metalizacije še nezrela. Dandanes se več proizvodnih potreb strank obrača na kovinske robnike PCB . Zato je kakovost kovinskih robnikov PCB postala v središču pozornosti kupcev in proizvajalcev, saj njena kakovost neposredno vpliva na uporabo izdelkov.

 Kakšne so aplikacije robne obloge v PCB?

Plošča z robno prevleko so običajna v mnogih panogah, robna obloga pa je običajna praksa. V mnogih primerih boste našli robno kastelacijo PCB (ali PCB z robno prevleko), vključno z:

· Izboljšanje zmogljivosti prenosa toka

· Robne povezave in zaščita

· Spajkanje robov za izboljšanje izdelave

· Boljša podpora za povezave, kot so plošče, ki zdrsnejo v kovinska ohišja

Kakšen je postopek prevleke robov PCB?

Kot veste, je za proizvajalca večslojnih PCB veliko izzivov, predvsem v tem, kako pripraviti prevlečene robove in življenjsko dobo oprijema prevlečenega materiala, še več, potrebuje natančno ravnanje v proizvodnji PCB, ki se uporablja za robove. PCB spajkanje. Zagotovimo lahko, da robna kastelacija PCB temeljito pripravi robne površine, ki nanese prevlečen baker za hitro oprijem in obdela vezje, da zagotovimo dolgoročno oprijemljivost med vsako plastjo.

Ni treba posebej poudarjati, da lahko nadzorujemo potencialno nevarnost za prevleko skozi luknjo in robno prevleko z nadzorovanim postopkom med izdelavo tiskanega vezja za spajkanje robov. Najpomembnejša skrb je torej ustvarjanje neravnin, ki povzročajo prekinitve v stenah prevlečenih skozi luknje in omejujejo življenjsko dobo oprijema robne obloge.

Zunanje konture, ki jih je treba metalizirati, je treba rezkati pred postopkom prevleke skozi luknjo, saj se med tem korakom izdelave zgodi metalizacija robov. Po nanosu bakra se končno na robove nanese predvidena površinska obdelava.

Težave pri izdelavi:

1. Bakreno luščenje - Prevleka na veliko površino substrata lahko povzroči luščenje bakrenega bakra zaradi pomanjkanja adhezijske trdnosti. To rešimo tako, da najprej hrapamo površino s kombinacijo kemičnih in drugih lastniških sredstev. Nato uporabimo neposredno metalizacijo, ki ima večjo bakreno vez, da pripravimo površino za prevleko.

2. Neravnine - Pogosto lahko obrezovanje robov, zlasti na luknjah za kastelacijo, povzroči zareze pri končnem postopku obdelave. Uporabimo spremenjen, zaščiten procesni tok, ki povzroči, da se neravnine polirajo do roba elementa.

Čudovita opomba:

1. Položaj antene zlate blazinice je prevelik, kar vpliva na spajkanje stranke ali prenos signala.

2. Notranja robna blazinica je povezana z žicami na plošči, kar povzroči kratek stik.

3. Luknja za žig je zasnovana na robnem utoru in jo je treba obdelati v 2. postopku vrtanja.

4. S procesno proizvodnjo posameznih PCB-jev kot plošče ni mogoča neprekinjena metalizacija zunanjih robov. Na mestih, kjer se nahajajo majhni panelni mostički, ni mogoče uporabiti metalizacije.

5. Ena zahteva, metalizacija drsne prevleke se lahko prekrije s spajkalno masko.

Ko kupujete plošče za robno prevleko, morate pri dobavitelju PCB potrditi možnost proizvodnje PCB-jev s postopkom prevleke in obseg, v katerem lahko proizvajalec obrobi PCB. Vaše datoteke Gerber ali fab risba morajo v mehanskem sloju navesti, kje potrebujejo drsno prevleko, in površino, ki jo potrebujejo na njej. Večina proizvajalcev daje prednost selektivnemu ENIG kot edini površinski obdelavi, primerni za okrogle kastelacije.

YMS Electronics Co., Ltd. je profesionalni proizvajalec visoko natančnih večplastnih vezij, vezja z zlato potopitvijo modulov, avtomobilskih vezij, snemalnikov vožnje, napajalnikov COB, računalniških matičnih plošč, medicinskih vezij, plošč za vezavo modulov, impedance slepih lukenj plošča, bakreni substrat za termoelektrično ločevanje itd. RayMing zagotavlja vrhunsko zagotavljanje kakovosti in pravočasno dostavo, visokotehnološko podjetje s prodajo kot celoto. Če obstaja povpraševanje po stransko prevlečenih zlatih ploščah, nas kontaktirajte!