Kakšne so značilnosti dvoslojne plošče in večplastnega vezja in kako jih razlikovati? Sledimo dobaviteljem ploščza razumevanje:

Dvoslojna pcb plošča

Dvostranske plošče imajo ožičenje na obeh straneh. Če pa želite uporabiti obe strani žice, mora biti med obema stranema ustrezna električna povezava. Ta "most" med vezji se imenuje vodilna luknja (VIA). Vodilna luknja je majhna luknja v tiskani plošči, napolnjena ali prevlečena s kovino, ki jo je mogoče na obe strani priključiti na žico. Ker imajo dvojne plošče dvakrat večjo površino kot posamezna plošča in ker je ožičenje mogoče zaskočiti (ki je lahko navita okoli druga stran), je bolj primeren za bolj zapletena vezja kot ena plošča.

Tehnično dvojna plošča je nekakšna vezja PCB je zelo pomembna, je namen velikega, da vidim, če je plošča PCB plošča dvojna plošča preprosta, razumevanje ene plošče je popolnoma prepričano, da lahko prijatelji dojamejo, je podaljšek enojne plošče dvojna plošča pomeni enojno linijo dovolj, da gre na nasprotno, dvojno ploščo, pri čemer je bila pomembna značilnost vodilna luknja. Preprosta točka je tista dvostranska črta, obe strani črte! oklepaj je: dvostranska črta plošča je dvojna plošča! Nekateri prijatelji bodo vprašali, kot je plošča obojestranska žica, vendar ima samo ena stran elektronske dele, takšna plošča je navsezadnje dvojna plošča ali ena plošča? Odgovor je očiten , takšna plošča je dvojna plošča, samo v plošči z dvojno ploščo, nameščeni na delih.

Večplastna vezja je enostavno ločiti

Vezje glede na odločitev, koliko težav pri ožičenju in cena obdelave, običajno vezje z enojno in dvojno linijo, splošno znano kot enojna plošča in dvojna plošča, vrhunski elektronski izdelki, vendar zaradi dejavnikov oblikovanja prostora izdelka , poleg površinske napeljave, notranje skladovnice večplastno vezje, postopek proizvodnje, ki vsak sloj za črto, spet skozi optično napravo pozicioniranje, pritiskanje, pustite superpozicijo večplastnega vezja v kos vezja. kot večplastno vezje. Vsako vezje, večje ali enako 2 slojem, lahko imenujemo večplastno vezje. Večplastno vezje lahko razdelimo na večplastno trdo vezje, večplastno mehko in trdo vezje, večplastno -plastna mehka in trda kombinirana vezja.

Rojstvo večplastnega vezja

Povečana gostota paketov IC vodi do visoke koncentracije medsebojnih povezav, zaradi česar je potrebna uporaba več substratov. Pri postavitvi tiskanih vezij se pojavijo nepredvidene težave pri načrtovanju, kot so šum, zasenčena kapacitivnost, preslušavanja. dolžino signalne črte in izogibanje vzporednim potim. Očitno na enem ali celo na dvojnem panelu teh zahtev ni mogoče zadovoljivo odgovoriti zaradi omejenega števila križišč, ki jih je mogoče izvesti. V primeru velikega števila medsebojnih povezav in navzkrižne zahteve, je treba sloj plošče razširiti na več kot dva sloja, da se doseže zadovoljiva zmogljivost. Zato je glavni namen večslojnih vezij zagotoviti večjo svobodo za kompleksna in / ali na hrup občutljiva elektronska vezja pri izbiri ustreznih Večslojno vezje ima vsaj tri prevodne plasti, od katerih imata dve zunanjo površino, preostala plast pa sintetizirajo se na izolacijski plošči. Električna povezava med njima se običajno izvede s prevleko skozi luknje v prerezu vezja. Večplastna tiskana vezja, kot so dvojne plošče, so običajno prekrit z odprtinami, razen če je navedeno drugače.

Multilaminati se izdelujejo tako, da se dve ali več plasti tokokrogov zložijo drug na drugega, z zanesljivimi vnaprej nastavljenimi povezavami med njimi. Ker se vrtanje in galvanizacija izvedeta, preden se vsi sloji zvijejo skupaj, ta tehnika že na začetku krši tradicionalni postopek izdelave Dve notranji plasti sta sestavljeni iz tradicionalnih dvojnih plošč, medtem ko sta zunanji plasti ločeni enojni plošči. Pred valjanjem bodo notranje plošče izvrtane, galvanizirane skozi luknje, grafično prenesene, razvite in jedkane. plast luknje je signalna plast, ki je prekrito tako, da na notranjem robu luknje tvori uravnotežen bakreni obroč. Plasti se nato zvijejo skupaj, da tvorijo več substratov, ki jih je mogoče med seboj povezati spajkanje valov.

Stiskanje se lahko izvede v hidravlični stiskalnici ali v nadtlačni komori (avtoklav). V hidravlični stiskalnici se pripravljeni material (za tlačne sklade) postavi pod hladen ali predgret pritisk (material za visoko temperaturo pretvorbe stekla se postavi na Temperatura steklenega prehoda je temperatura, pri kateri se amorfno območje polimera (smole) ali del kristalnega polimera iz trdega, precej krhkega stanja spremeni v viskozno, gumijasto stanje.

Multilaminati se uporabljajo v specializirani elektronski opremi (računalniki, vojaška oprema), zlasti v primeru preobremenitve teže in prostornine, vendar je to mogoče doseči le s povečanjem stroškov laminatov v zameno za več prostora in manjšo težo. hitrostna vezja, laminati so prav tako zelo koristni, saj oblikovalcem tiskanih vezij zagotavljajo več kot dve plasti plošč za ožičenje in zagotavljajo velike površine ozemljitve in moči.

Zgoraj je opisano, kako razlikovati dvostransko vezje in večplastno vezje, upam, da vam bo všeč; Mi smo proizvajalci vezij , dobrodošli, da se pozanimate o ~