Dobra kakovost Pcb zbor Mala plošča tiskanega vezja z nizkimi stroški

Naše prednosti so zmanjševanja po stroških, dinamično skupino dohodka, specializirana QC, trdne tovarn, vrhunske kakovosti izdelkov in storitev za Kakovostno PCB Assembly mala tiskana vezja z nizkimi stroški, koristi od naših močno OEM / ODM zmogljivosti in pozoren izdelkov in storitev, da prepričani, da se obrnete na nas še danes. Bomo iskreno razvoj in delež dosežek z vsemi strankami.
Naše prednosti so zmanjševanja po stroških, dinamično skupino dohodka, strokovno QC, trdne tovarn, vrhunske kakovosti izdelkov in storitev za Circuit Board ,PCB Assembly ,mala tiskana vezja , Poslovna filozofija: Vzemite stranko kot center, bo kakovost kot življenje, integriteta, odgovornost, pozornost, innovation.We'll oskrbe strokovno in kakovostno v zameno za zaupanje strank, z večino glavnih svetovnih dobaviteljev ê vse? od naših zaposlenih bo delovala skupaj in napredovati skupaj.
Substrat po platini visoko Tg se spremeni iz "stekleno stanje" do "gume stanje", ko se temperatura dvigne na določenem območju, in to temperaturo se imenuje temperaturo steklastega prehoda (Tg) deske. Z drugimi besedami, Tg najvišja temperatura (℃), pri katerem je substrat ostane toga. To se pravi, navadni PCB substrat materiali pri visoki temperaturi, ki ne samo proizvajajo mehčanje, deformacije, taljenje in druge pojave, ampak tudi učinkovitost pri mehanskih, električnih lastnosti velikega upada (Mislim, da ne želimo, da se pojavijo njihovi izdelki ta položaj).

Na splošno je odbor Tg je več kot 130 stopinj, visoko Tg nad 170 stopinj in srednje Tg več kot 150 stopinj.

Ponavadi Tg≥170 ℃ PCB, ki se imenuje visoko Tg PCB.

Ko bo izboljšano Tg povečuje substrat, tiskano vezje upora toplotne, odpornost na vlago, kemične odpornosti, odpornosti stabilnost in druge lastnosti. Čim višja je vrednost Tg, tem boljša je odpornost temperatura plošče. In je visoka TG pogosto uporablja v procesu svinca,

Visoko Tg se nanaša na visoko odpornost na toploto. S hitrim razvojem elektronske industrije ter elektronskih izdelkov, ki jih računalnik zastopane, so večja toplotna upornost PCB podlage materialov postalo pomembno zagotovilo, ko je razvoj v smeri v visoke funkcije in visoko večplastnih. Še več, videz in razvoj namestitve tehnologijo visoke gostote s SMT in CMT zastopnika Znamka PCB bolj neločljivo povezani z podporo visoko toplotno odpornost substrata v majhne odprtine, fine vezja in tanko obliko.

Zato je razlika med splošnim FR-4 ter visoko Tg FR-4 je, da v toplotno stanju, zlasti v primeru toplote po absorpciji vlage. In obstaja veliko razlike v mehansko trdnost, dimenzijska stabilnost, adhezija, absorpcija vode, termični razpad, termična širitev in drugi pogoji materialov. Proizvodi z visoko Tg se očitno boljši od navadnih PCB substratnih materialov. V zadnjih letih se je število strank, ki zahtevajo izdelavo visoko vezje Tg povečal iz leta v leto.