Proces hliníkový substrát pcb sú počítačové dosky plošných spojov, ktoré obsahujú chudý vrstvu vodivého dielektrického materiálu. sú tiež označované ako hliníkové plášte, hliníková základňa, MCPCB (počítačová doska s kovovými obvodmi), IMS (izolovaný kovový substrát), tepelne vodivé dosky plošných spojov atď. Prečo je teda na doske plošných spojov použitý hliník, je to nasledujúci hliníkový substrát Yongmingsheng výrobcovia, aby vám to povedali.
Hliník môže skutočne prenášať teplo preč z dôležitých komponentov, čím sa minimalizuje škodlivý účinok, ktorý by mohol mať na dosku s plošnými spojmi. Vyššia trvanlivosť: Hliník dodáva výrobku pevnosť a trvanlivosť, ktorú nemôžu dosiahnuť keramické alebo sklenené vlákna.
Výhody DPS z hliníkového substrátu
- Používať technológiu povrchovej montáže (SMT);
- Mimoriadne efektívne spracovanie tepelnej difúzie v schémach návrhu obvodu;
- Zmenšiť veľkosť produktu, znížiť náklady na hardvér a montáž;
- Vymeňte krehký keramický podklad, aby ste dosiahli lepšiu mechanickú odolnosť;
- Znížte prevádzkovú teplotu produktu, zvýšte hustotu výkonu a spoľahlivosť produktu a predĺžte životnosť produktu.
Použitie hliníkového substrátu: power hybrid IC (HIC)
| použitie hliníkového substrátu: power hybrid IC (HIC) | |
| Audio zariadenie | Vstup, výstupný zosilňovač, vyvážený zosilňovač, zvukový zosilňovač, predzosilňovač, výkonový zosilňovač atď. |
| Energetické zariadenie | Spínací regulátor, menič DC / AC, SW regulátor atď. |
| Komunikačné elektronické zariadenie | Vysokofrekvenčný zosilňovač „filtrujúci elektrické zariadenie“ hlási obvod. |
| Kancelárske automatizačné zariadenia | Vodiči motorových vozidiel atď. |
| Auto | Elektronický regulátor, zapaľovač, regulátor výkonu a tak ďalej. |
| Počítač | Doska CPU, disketová jednotka, jednotka napájania atď. |
| napájací modul | Prevodník, pevné relé, usmerňovací mostík atď. |
| Osvetlenie | hliníková doska plošných spojov pre led |
Materiál DPS z hliníkového jadra
Doska s plošnými spojmi s kovovým jadrom (MCPCB), označovaná tiež ako tepelná doska plošných spojov alebo doska s kovovým podkladom, môže byť druhom plošného spoja, ktorého základnou pre časť rozdeľovača tepla na doske je kovový materiál. Hrubý kov (takmer vždy hliník alebo meď) pokrýva 1 stranu DPS. Kovové jadro je často spojené s kovom, je buď niekde v strede, alebo na zadnej strane dosky. Mnoho výrobca plošného spoja s kovovým jadrom používalo viacvrstvové PCB s kovovým jadrom z materiálu s plošnými spojmi z hliníkového jadra.
DPS z hliníkového substrátu teda používa ekvivalentnú hrúbku, a teda rovnakú šírku čiary. Hliníkový substrát znesie lepší prúd. Hliníkový substrát vydrží až 4 500 V, a preto je tepelná vodivosť väčšia ako 2,0. Pán.
Po prezretí som si istý, že viete, prečo sa to používalo v obvodových doskách. Ak nerozumiete, kontaktujte nás. Sme od čínskeho dodávateľa hliníkových substrátov - YMS.
Vyhľadávania súvisiace s hliníkovým podkladom pcb:
Čas zverejnenia: 10. marca 2010