Substráty integrovaných obvodov sa v poslednom čase dostali do popredia. Vyplynulo to zo objavenia sa typov integrovaných obvodov, ako je balík čipovej stupnice (CSP) a balík mriežky s guľou (BGP). Takéto balíky IC vyžadujú nové nosiče balíkov, niečo, čo sa berie do úvahy podľa substrátu IC. Ako dizajnér alebo inžinier elektroniky už nestačí pochopiť dôležitosť substrátu obalu IC. Musíte pochopiť proces výroby substrátu IC, úlohu, ktorú zohrávajú integrované obvody substrátu pri správnom fungovaní elektroniky a oblasti jej použitia. Substrát IC je typ základnej dosky používanej na balenie holého čipu IC (integrovaného obvodu). Spojením čipu a dosky plošných spojov patrí IC medzi medziprodukt s nasledujúcimi funkciami:

• zachytáva polovodičový IC čip;

• vnútri je vedenie na pripojenie čipu a PCB;

• môže chrániť, zosilňovať a podporovať IC čip, čím poskytuje tunel na odvádzanie tepla.

Atribúty IC substrátu

Integrované obvody majú mnoho rôznych funkcií. Zahŕňa nasledovné.

Ľahké, pokiaľ ide o váhu

Menej olovených drôtov a spájkovaných spojov

Vysoko spoľahlivé

Vylepšený výkon, keď sa zohľadnia ďalšie atribúty, ako je spoľahlivosť, odolnosť a hmotnosť

Malá veľkosť Aké je veštenie IC substrátu PCB?

Substrát IC je typ základnej dosky používanej na balenie holého čipu IC (integrovaného obvodu). Spojením čipu a dosky plošných spojov patrí IC medzi medziprodukt s nasledujúcimi funkciami:

• zachytáva polovodičový IC čip;

• vnútri je vedenie na pripojenie čipu a PCB;

• môže chrániť, zosilňovať a podporovať IC čip, čím poskytuje tunel na odvádzanie tepla. 

Aplikácie IC Substrate PCB

IC substrátové PCB sa používajú hlavne na elektronické výrobky s nízkou hmotnosťou, tenkosťou a pokrokovými funkciami, ako sú inteligentné telefóny, laptopy, tablety a siete v oblasti telekomunikácií, lekárskej starostlivosti, priemyselného riadenia, letectva a armády.

Pevné dosky plošných spojov prešli radom inovácií od viacvrstvových plošných spojov, tradičných plošných spojov HDI, SLP (substrátových plošných spojov) až po plošné spoje plošných spojov s IC substrátmi. SLP je len typ pevných PCB s podobným výrobným procesom približne v polovodičovom meradle.

Schopnosť kontroly a testovacia technológia spoľahlivosti produktu

IC substrát PCB vyžaduje kontrolné zariadenie, ktoré je odlišné od toho, ktoré sa používa pre tradičné PCB. Okrem toho musia byť k dispozícii inžinieri, ktorí sú schopní zvládnuť kontrolné zručnosti na špeciálnom zariadení.

Celkovo vzaté, IC substrát PCB vyžaduje viac požiadaviek ako štandardné PCB a výrobcovia PCB musia byť vybavení pokročilými výrobnými schopnosťami a musia byť zbehlí v ich ovládaní. Ako výrobca s dlhoročnými skúsenosťami s prototypmi PCB a pokročilým výrobným zariadením môže byť YMS tým správnym partnerom pri spustení projektu PCB. Po poskytnutí všetkých súborov, ktoré výroba potrebuje, môžete získať prototypové dosky za týždeň alebo menej. Kontaktujte nás, aby ste získali najlepšiu cenu a výrobný čas.