HDI je skratka pre prepojenie s vysokou hustotou a je to forma dosky s plošnými spojmi (PCB), ktorá využíva technológiu mikroslepých skrytých otvorov na výrobu dosky s plošnými spojmi s vysokou hustotou.

Elektronický dizajn neustále zlepšuje výkon celého stroja, no zároveň sa snaží zmenšiť jeho rozmery. Od mobilných telefónov po inteligentné zbrane, „malé“ je neustála prenasledovanie. Technológia integrácie s vysokou hustotou (HDI) umožňuje miniaturizáciu dizajnov koncových produktov pri splnení vyšších štandardov elektronického výkonu a účinnosti. HDI sa široko používa v mobilných telefónoch, digitálnych fotoaparátoch, MP4, notebookoch, automobilovej elektronike a iných digitálnych produktoch, medzi ktorými sú mobilné telefóny najpoužívanejšie. HDI doska sa vo všeobecnosti vyrába metódou budovania. Čím viac časov stohovania, tým vyššia je technická úroveň dosky. Bežná doska HDI je v podstate jedna vrstva, HDI vysokého rádu využíva dve alebo viac vrstiev technológie, súčasne použitie stohovacích otvorov, vypĺňanie otvorov galvanickým pokovovaním, priame vŕtanie laserom a ďalšie pokročilé technológie PCB. Pokročilé HDI dosky sa používajú hlavne v 5G mobilných telefónoch, pokročilých digitálnych fotoaparátoch, IC doskách atď. Výhody a aplikácieHDI PCB.

· Kompaktný dizajn

Kombinácia mikro-priechodov, slepých priechodov a zakopaných priechodov výrazne znižuje priestor dosky. S podporou HDI technológií je možné štandardnú 8-vrstvovú dosku plošných spojov s priechodnými otvormi zjednodušiť na 4-vrstvovú DPS HDI s rovnakými funkciami.

· Vynikajúca integrita signálu

S malými priechodmi sa zníži všetka rozptylová kapacita a indukčnosť. A technológia začlenenia väzbových priechodov a prestupov cez podložku pomáha skrátiť dĺžku signálovej cesty. Tie povedú k rýchlejšiemu prenosu signálu a lepšej kvalite signálu.

· Vysoká spoľahlivosť

Technológia HDI uľahčuje smerovanie a pripojenie a ponúka PCB lepšiu odolnosť a spoľahlivosť v nebezpečných podmienkach a extrémnom prostredí.

· Nákladovo efektívne

Pri použití tradičných lisovacích procesov sú potrebné oveľa vyššie výrobné náklady, keď sú dosky viac ako 8-vrstvové. Technológia HDI však môže znížiť náklady a zachovať účel funkcie.

HDI PCB sa široko používajú na zmenšenie celkovej veľkosti a hmotnosti finálnych produktov pri súčasnom zvýšení elektrického výkonu. Pre tieto medicínske zariadenia, ako sú kardiostimulátory, miniaturizované kamery a implantáty, sú iba techniky HDI schopné dodávať malé balíčky s vysokou prenosovou rýchlosťou.