Výrobcovia hliníkových.

Hliníková doska s plošnými spojmi, druh suroviny, je druh kovovej dosky s plošnými spojmi z medi s dobrou funkciou odvádzania tepla. Je to plošný materiál vyrobený z látky zo sklenených vlákien alebo z iných vystužených materiálov máčaných v živici, jednej živici a inej izolačnej lepiacej vrstve, jedna alebo obe strany pokryté medenou fóliou a vyrobené lisovaním za tepla. Nazýva sa to hliníkom potiahnutá hliníková laminovaná hliníková doska s plošnými spojmi, ktorá sa nazýva medená platňa na báze hliníka.

Vlastnosti hliníkových DPS

1. vynikajúci výkon rozptylu tepla

Hliníková medená plátovaná fólia má vynikajúci výkon pri odvádzaní tepla, čo je najvýraznejšia charakteristika tohto druhu platne. DPS vyrobená pomocou nej môže nielen účinne zabrániť zvýšeniu pracovnej teploty komponentov a na ňu zaťažených dosiek plošných spojov, ale aj rýchlo. emitujú teplo generované komponentmi výkonového zosilňovača, komponentmi vysokého výkonu a výkonovými spínačmi veľkého obvodu.

Navyše kvôli svojej nízkej hustote, nízkej hmotnosti (2,7 g / cm /) a antioxidácii je cena lacnejšia, takže sa stala najbežnejšie používanou medenou obkladovou doskou na báze kovu, čo je množstvo kompozitnej dosky. Izolované hliníkový pcb nasýtený tepelný odpor je 1,10 ℃ / W, tepelný odpor je 2,8 ℃ / W, čo výrazne zlepšuje prúd poistky medeného drôtu.

2. zlepšiť účinnosť a kvalitu obrábania

Hliníková medená plátovaná doska má vysokú mechanickú pevnosť a húževnatosť, čo je oveľa lepšie ako medená plátovaná doska z tvrdej živice a keramická doska plošných spojov. Môže realizovať výrobu veľkej plochy tlačených dosiek na kovových plošných spojoch, ktorá je zvlášť vhodná na pripevnenie ťažkých komponentov na taký pcb.

Okrem toho má hliníková doska s plošnými spojmi tiež dobrú rovinnosť. Môže sa použiť na zatĺkanie, nitovanie a ďalšie montážne spracovanie na doske plošných spojov alebo na ohýbanie a krútenie pozdĺž nezapojenej časti plošného spoja z nej vyrobenej. Ale tradičný typ živice meď- plátovaný tanier nemôže.

3. Vysoká rozmerová stabilita

Tepelná rozťažnosť (rozmerová stabilita) je problémom všetkých druhov medených plátovaných dosiek, najmä tepelnej rozťažnosti v smere hrúbky dosky (os Z), ktorá ovplyvňuje kvalitu metalizačných otvorov a obvodov. Hlavným dôvodom je, že lineárna koeficient rozťažnosti dosky je iný, napríklad meď, a koeficient lineárnej rozťažnosti epoxidovej sklenenej vlákniny pcb je 3.

Rozdiel lineárnej rozťažnosti medzi týmito dvoma je veľmi veľký, čo môže ľahko viesť k rozdielu v tepelnej rozťažnosti plošných spojov, čo vedie k zlomeniu alebo zničeniu medených drôtov a metalizačných otvorov. Koeficient lineárnej rozťažnosti hliníkových plošných spojov je medzi ním, je oveľa menší ako PCB so všeobecnou živicou. Preto je bližšie k koeficientu lineárnej rozťažnosti medi, čo je prospešné pre zabezpečenie kvality a spoľahlivosti tlačeného obvodu.

To je výkon hliníkových dosiek plošných spojov. Yongmingsheng je profesionálny dodávateľ hliníkových dosiek plošných spojov. Dúfam, že vám tento článok pomôže, vítame všetkých, aby sa poradili.