Kľúčovým prvkom v elektronickom priemysle, sa nazýva s plošnými spojmi (PCB). To je tiež základnou zložkou, ktorá sťažuje veľa ľudí vysvetliť, čo je to PCB je. Tento článok sa bude podrobne vysvetliť štruktúru PCB a niektoré pojmy bežne používané v oblasti PCB.

V najbližších niekoľkých stránkach, budeme diskutovať o zložení PCB, vrátane niektorých pojmov, stručný spôsobu montáže a uvedenia do procesu návrhu PCB.

Čo je PCB?

Doska s plošnými spojmi (PCB) je jedným z najčastejších mien, a môže byť tiež nazývaný "dosky s plošnými spojmi" alebo "plošné spoje" karty. Predtým, než sa objavil PCB, okruh sa skladá z point-to-point vedenie. Spoľahlivosť tejto metódy je veľmi nízka, pretože, ako sa obvod veku, k porušeniu vedenie môže spôsobiť prerušenie alebo skrat uzla linky.

Vinutie technológie predstavuje významný pokrok v technológii obvodov, ktorý zvyšuje odolnosť a vymeniteľnosť linky navíjaním malé drôty priemere okolo miest v spoji.

Ako elektronický priemysel presunie z elektrónok a relé do kremíkových polovodičov a integrovaných obvodov, veľkosť a cena elektronických súčiastok sú tiež klesá. Elektronické výrobky sa objavujú čoraz častejšie v spotrebiteľskom sektore, bude nútiť výrobca hľadať menšie a nákladovo efektívne riešenie. Takže PCB sa narodil.

zloženie

PCB vyzerá ako viacvrstvové koláče alebo lasagne - vrstvy rôznych materiálov pri výrobe, lisované spoločne za tepla a lepidla.

FR4

Substrát PCB je všeobecne zo sklenených vlákien. Vo väčšine prípadov je laminát substrát PCB sa všeobecne označuje ako "FR4". Pevný materiál "FR4" dáva tvrdosť a hrúbku PCB. Okrem FR4 substrát, sú pružné obvodové dosky vyrobené z pružnej vysokoteplotných plastov (polyimidu alebo podobne) a podobne.

Môžete nájsť PCB rozdielnej hrúbky; Avšak, hrúbka produktov SparkFun je prevažne 1,6 mm (0,063 "). Niektoré výrobky používať aj iné hrúbky, napríklad Lilypad a Arudino Pre Micro dosiek s hrúbkou 0,8 mm.

Lacné PCB a dierované dosky sú vyrobené z materiálov, ako je epoxid alebo fenolu, ktorým chýba trvanlivosť FR4, ale sú oveľa lacnejšie. Pri spájkovanie veci na týchto rád, budete cítiť veľa zápachom. Tento typ podkladu sa často používa vo veľmi nízkych-end spotrebiteľské produkty. Fenolové látky majú nízku teplotu tepelného rozkladu a dlhá doba zváranie spôsobuje rozklad a karbonizácie, a vydáva nepríjemnú chuť.

Ďalej je veľmi tenká medená fólia vrstva, ktorá sa zatlačí do substrátu za tepla a lepidlá pri výrobe. Na obojstrannú doska, medená fólia stlačenie na prednej a zadnej strane podkladu. V niektorých aplikáciách s nízkymi nákladmi, medená fólia môže byť stlačené iba na jednej strane podkladu. Keď hovoríme o "double-panel" alebo "dvojvrstvové dosky", znamená to, že tam sú dve vrstvy medené fólie na našej lasagne. Samozrejme, že v rôznych prevedeniach PCB, je počet fóliových vrstiev medi môže byť tak malé, ako jedna vrstva alebo viac ako 16 vrstvách.

Hrúbka medené vrstvy je pomerne veľký a meria sa v hmotnosti. To je všeobecne vyjadrená v jednotnej hmotnosti jednej štvorcový stopu medi (Oz). Väčšina PCB majú hrúbku medi 1 oz, ale niektoré vysoko výkonné PCB môže použiť 2 oz alebo 3 oz medi. Previesť unca (oz) na štvorcový stopu, čo je asi 35um alebo 1.4mil meď.

soldermask

Nad medenou vrstvou je spájkovacia masky. Táto vrstva robí PCB vzhľad zelene (alebo SparkFun červený). Spájka maska ​​pokrýva stopy na medené vrstve, aby sa zabránilo stopy na PCB z prichádzajúce do styku s inými kovmi, spájkou alebo inými vodivými predmetmi. Prítomnosť spájkovacie masky umožňuje spájkovať na správnom mieste a zabrániť spájkovacie mosty.

sieťotlač

Nad spájkovacie masky, tam je biely sieťotlač vrstva. Písmená, číslice a symboly sú vytlačené na sieťotlač PCB s cieľom uľahčiť montáž a viesť vás k lepšiemu pochopeniu návrhu dosky. My často používajú symbol sieťotlač pre indikáciu funkcie niektorých kolíky alebo LED.

Medzi najčastejšie farba vrstve sieťotlače je biela. Podobne vrstva sieťotlač môžu byť vyrobené do takmer ľubovoľnej farby. Čierna, sivá, červená a dokonca aj žlté hodváb obrazovkách nie sú neobvyklé. Avšak, to je zriedkavé vidieť rôzne farby sieťotlač na jednej doske.

Všeobecne platí, že spájkovacie masky sú zelené, ale takmer všetky farby môžu byť použité pre spájkovacie maskovanie.

terminológie

Teraz, keď viete štruktúru PCB, poďme sa pozrieť na terminológiu PCB súvisiace.

Otvor prsteň - medený krúžok na metalizované otvoru v doske plošných spojov.

DRC - kontrola pravidlo dizajn. Program, ktorý kontroluje, v prípade, že konštrukcia obsahuje chyby, ako sú skratované stôp, príliš tenké stopy, alebo príliš malé otvory.

Vyvŕtaný otvor Hit - Používa sa na indikáciu odchýlky požadovanej polohy vŕtanie a aktuálnej polohy vŕtanie v dizajne. Nesprávne vŕtacie centrá spôsobené tupými vrtákov sú častým problémom vo výrobe dosiek plošných spojov.

(Gold) Finger - Holá kovová platnička na strane dosky, ktorá sa zvyčajne používa na pripojenie dvoch dosiek. Ako sú okraje rozširujúci modul počítača, pamäťové karty Memory Stick a staré hraciu kartu.

Známka otvory - Okrem V-Cut, existuje alternatívny spôsob návrhu dosky. Tým, že tvoria slabý spoj medzi niektorými priebežných otvorov, je ľahké oddeliť dosku z uloženia.

Pad - Časť kovu exponované na povrchu PCB, ktorý sa používa na spájkovacie zariadenia.

Skladačka - veľká doska skladá z mnohých malých, rozmerných dosiek. Automatizovaná circuit board výrobné zariadenie má často problémy pri výrobe malých dosiek a kombinuje niekoľko malých dosiek môže urýchliť výrobu.

Cez šablónu - tenká kovová debnenie (tiež dostupný ako plastu), ktorá je umiestnená na doske plošných spojov, aby spájka prejsť určitých oblastiach počas montáže.

Pick-and-miesto - Stroj alebo proces, ktorý kladie komponenty na doske.

Lietadlo - súvislý kus medi na doske. To je všeobecne definovaná hranica, nie cestami. Tiež známy ako "Meď"

Pokovaná cez - diera v doske plošných spojov, ktorá obsahuje otvor krúžok a pokovený stenou otvoru. Pokovaná prostredníctvom môže byť miesto pripojenia plug-in, vrstvy signálu, alebo montážnym otvorom.

Na doštičkách Steny otvorov umožňujú drôty na oboch stranách PCB, ktoré majú byť spojené dohromady.

Spájkovanie pretavením - Rozpustite spájky tak, že podložky (SMD) a kolíky zariadenia sú prepojené.

Sieťotlač - písmená, číslice, symboly alebo grafika na PCB. V podstate existuje len jedna farba na každej doske a rozlíšenie je relatívne nízka.

Obrážacia - sa týka akéhokoľvek otvoru na doske plošných spojov, ktorá nie je kruhová. Obrážanie je možné elektrolyticky alebo nie. Vzhľadom k tomu, obrážanie vyžaduje ďalšie rezacie čas, niekedy zvyšujú náklady na palube.

Spájkovacia pasta vrstva - vrstva spájkovacej pasty určitej hrúbke vytvoreného na vankúšiky s povrchovou montáž zariadenia cez šablónu pred umiestnením komponenty na doske plošných spojov. Počas procesu spájkovanie pretavením je pájková pasta taví a vytvára spoľahlivé elektrické a mechanické spojenie medzi podložkou a kolíky zariadení.

Spájkovacie pec - pec pre spájkovanie vložkami. Všeobecne platí, že je tu malé množstvo roztavenej spájky vnútri, a doska sa rýchlo prechádza, tak, aby sa exponované kolíky možno spájkovať.

Solder Mask - Aby nedošlo k skratu, korózii a ďalším problémom, meď je pokrytá ochrannou fóliou. Ochranný film je zvyčajne zelená alebo to môže byť aj iné farby (SparkFun červená, modrá Arduino, alebo Apple Black). Všeobecne označované ako "odporu spájkovanie."

Lianxi - dve prepojené kolíky na zariadení sú nesprávne pripojené malá kvapka spájky.

Povrchová montáž - Spôsob montáže, kedy sa zariadenie jednoducho potrebuje byť umiestnená na doske bez nutnosti trase kolíky zariadenia cez priechody na doske.

Chladiaca podložka - označuje krátku stope pripojenie podložky k rovine. V prípade, že podložka nie je správne navrhnutá pre odvod tepla, je ťažké zahrievať podložku na dostatočnú teplotu spájkovanie počas spájkovanie. Nesprávna tepelná konštrukcia pad bude vankúšik ešte lepkavé a čas reflow spájkovanie je pomerne dlhá.

Trace - všeobecne súvislú cestu z medi na doske.

V-skóre - An neúplný rez dosky, ktorý porušuje dosku cez túto líniu.

Cez - diera v doske, ktorá sa zvyčajne používa pre prepínanie signálov z jednej vrstvy do druhej. Zátka otvor sa vzťahuje na viac ako diery pokrývajúci spájkovacia masku zabráni jeho pripájané. Konektor alebo PIN zariadení prostredníctvom, pretože nie je nutné upchatiu, pretože je potrebné spájkovanie.

Spájkovanie vlnou - metóda spájkovanie zásuvných zariadení. Doska sa vedie konštantnou rýchlosťou cez roztavenú spájkou pece, ktorá vytvára stabilný vrchole, a spájkovacie špičky zapájanie kolíky zariadení a vystavené podložky spoločne.

YMS je High-Tech PCB holé board service podniku po celom svete. Prostredníctvom viac ako 10 rokov úsilia, YMS vyvinula do high-tech podnikov.

S objektom ploche viac ako 10.000 metrov štvorcových, je schopný produkovať viac ako 300 tisíc metrov štvorcových ročne, ktorých plošné výrobky v rozmedzí od 2 do 20 vrstiev, vrátane 1Layer PCB , 2Layer PCB, Mutilayer PCB atď

Vitajte na rýchle zase PCB Číne.