Keramické dosky plošných spojov sa skladajú z keramického substrátu, spojovacej vrstvy a obvodovej vrstvy. Na rozdiel od MCPCB keramické PCB nemajú izolačnú vrstvu a výroba obvodovej vrstvy na keramickom substráte je náročná. Ako sa vyrábajú keramické PCB? Pretože keramické materiály boli použité ako substráty PCB, bolo vyvinutých niekoľko metód na výrobu obvodovej vrstvy na keramickom substráte. Tieto metódy sú HTCC, DBC, hrubý film, LTCC, tenký film a DPC.

HTCC

Výhody: vysoká pevnosť konštrukcie; vysoká tepelná vodivosť; dobrá chemická stabilita; vysoká hustota vedenia; RoHS certifikovaný

Nevýhody: slabá vodivosť obvodu; vysoké teploty spekania; drahé náklady

HTCC je skratka pre vysokoteplotnú spoluvypaľovanú keramiku. Je to najstaršia metóda výroby keramických PCB. Keramické materiály pre HTCC sú oxid hlinitý, mullit alebo nitrid hliníka.

Jeho výrobný proces je:

Pri 1300-1600 ℃ sa keramický prášok (bez pridaného skla) speká a suší, aby stuhol. Ak dizajn vyžaduje priechodné otvory, otvory sa vyvŕtajú na podkladovej doske.

Pri rovnako vysokých teplotách sa kov s vysokou teplotou topenia taví ako kovová pasta. Kov môže byť volfrám, molybdén, molybdén, mangán atď. Kovom môže byť volfrám, molybdén, molybdén a mangán. Kovová pasta je vytlačená podľa návrhu tak, aby vytvorila vrstvu obvodu na substráte obvodu.

Ďalej sa pridá 4 % až 8 % pomocného prostriedku na spekanie.

Ak je DPS viacvrstvová, vrstvy sú laminované.

Potom sa pri 1500-1600 ℃ celá kombinácia speká, aby sa vytvorili keramické dosky plošných spojov.

Nakoniec sa pridá spájkovacia maska ​​na ochranu vrstvy obvodu.

Výroba tenkých keramických dosiek plošných spojov

Výhody: nižšia výrobná teplota; jemný obvod; dobrá rovinnosť povrchu

Nevýhody: drahé výrobné zariadenia; nemôže vyrábať trojrozmerné obvody

Medená vrstva na tenkovrstvových keramických PCB má hrúbku menšiu ako 1 mm. Hlavnými keramickými materiálmi pre tenkovrstvové keramické PCB sú oxid hlinitý a nitrid hliníka. Jeho výrobný proces je:

Najskôr sa očistí keramický substrát.

Vo vákuu sa vlhkosť na keramickom substráte tepelne odparuje.

Ďalej sa na povrchu keramického substrátu magnetrónovým naprašovaním vytvorí medená vrstva.

Obraz obvodu je vytvorený na medenej vrstve technológiou fotorezistu žltého svetla.

Potom sa prebytočná meď odstráni leptaním.

Nakoniec sa na ochranu obvodu pridá spájkovacia maska.

Zhrnutie: výroba tenkovrstvovej keramickej dosky plošných spojov je dokončená vo vákuovom stave. Technológia litografie žltého svetla umožňuje väčšiu presnosť obvodu. Avšak výroba tenkých vrstiev má limit na hrúbku medi. Tenkovrstvové keramické dosky plošných spojov sú vhodné pre vysoko presné balenie a zariadenia v menšej veľkosti.

DPC

Výhody: bez obmedzenia typu a hrúbky keramiky; jemný obvod; nižšia výrobná teplota; dobrá rovinnosť povrchu

Nevýhody: drahé výrobné zariadenia

DPC je skratka pre priamu pokovovanú meď. Vyvíja sa z metódy výroby tenkovrstvovej keramiky a zlepšuje sa pridaním hrúbky medi pokovovaním. Jeho výrobný proces je:

Rovnaký výrobný proces ako pri výrobe tenkej fólie, kým sa obraz obvodu nevytlačí na medenú fóliu.

Hrúbka medi obvodu sa pridáva pokovovaním.

Medený film sa odstráni.

Nakoniec sa na ochranu obvodu pridá spájkovacia maska.

Záver

V tomto článku sú uvedené bežné metódy výroby keramických PCB. Predstavuje procesy výroby keramických DPS a poskytuje stručnú analýzu metód. Ak chcú inžinieri/spoločnosti/inštitúty zaoberajúce sa riešením nechať vyrábať a zostavovať keramické PCB, YMSPCB im prinesie 100% uspokojivé výsledky.