Vysokorýchlostné PCB POFV test vložnej straty enepig| YMSPCB

 Čo je to vysokorýchlostná doska plošných spojov?

"Vysoká rýchlosť" sa vo všeobecnosti interpretuje ako obvody, v ktorých je dĺžka nábežnej alebo zostupnej hrany signálu väčšia ako asi jedna šestina dĺžky prenosovej linky väčšia ako je dĺžka prenosovej linky, potom dĺžka prenosovej linky demonštruje sústredené správanie linky.

Vo vysokorýchlostnej doske plošných spojov je čas nábehu dostatočne rýchly na to, aby sa šírka pásma pre digitálny signál mohla rozšíriť do vysokých frekvencií MHz alebo GHz. Keď sa to stane, vyskytnú sa určité problémy so signalizáciou, ktoré si všimnete, ak doska nie je navrhnutá podľa pravidiel vysokorýchlostného návrhu PCB. Najmä si možno všimnúť:

1. Neprijateľne veľké prechodné zvonenie. Vo všeobecnosti k tomu dochádza, keď stopy nie sú dostatočne široké, aj keď pri rozširovaní svojich stôp musíte byť opatrní (pozrite si časť o riadení impedancie v návrhu PCB nižšie). Ak je prechodné zvonenie dosť veľké, budete mať veľké prekmity alebo podkmity v prechodoch signálu.

2. Silné presluchy. Keď sa rýchlosť signálu zvyšuje (tj keď sa čas nábehu znižuje), kapacitné presluchy sa môžu značne zväčšiť, pretože indukovaný prúd zažíva kapacitnú impedanciu.

3. Odrazy od komponentov ovládača a prijímača. Vaše signály sa môžu odrážať od iných komponentov vždy, keď dôjde k nesúladu impedancie. To, či sa nesúlad impedancie stane dôležitým alebo nie, si vyžaduje sledovanie vstupnej impedancie, zaťažovacej impedancie a charakteristickej impedancie prenosového vedenia pre prepojenie. Viac o tom si môžete prečítať v nasledujúcej časti.

4. Problémy s integritou napájania (prechodné zvlnenie PDN, odraz od zeme atď.). Toto je ďalší súbor nevyhnutných problémov v akomkoľvek dizajne. Prechodné zvlnenie PDN a akékoľvek výsledné EMI však možno výrazne znížiť pomocou vhodného návrhu stohovania a opatrení na oddelenie. Viac o návrhu vysokorýchlostného stohovania PCB si môžete prečítať neskôr v tejto príručke.

5. Silné vedenie a vyžarovanie EMI. Štúdia riešenia problémov EMI je rozsiahla, a to ako na úrovni IC, tak aj na úrovni návrhu vysokorýchlostných PCB. EMI je v podstate recipročný proces; Ak svoju dosku navrhnete tak, aby mala silnú odolnosť voči EMI, potom bude vyžarovať menej EMI. Opäť platí, že väčšina z toho sa scvrkáva na navrhnutie správneho usporiadania PCB.

Vysokofrekvenčné dosky plošných spojov zvyčajne poskytujú frekvenčný rozsah od 500 MHz do 2 GHz, čo môže spĺňať potreby vysokorýchlostných návrhov plošných spojov, mikrovlnných, rádiofrekvenčných a mobilných aplikácií. Keď je frekvencia nad 1 GHz, môžeme ju definovať ako vysokú frekvenciu.

Zložitosť elektronických súčiastok a spínačov sa v súčasnosti neustále zvyšuje a vyžaduje rýchlejší tok signálu. Preto sú potrebné vyššie prenosové frekvencie. Vysokofrekvenčné dosky plošných spojov veľmi pomáhajú pri integrácii špeciálnych požiadaviek na signál do elektronických súčiastok a produktov s výhodami, ako je vysoká účinnosť a vysoká rýchlosť, nižší útlm a konštantné dielektrické vlastnosti. Niektoré úvahy o návrhoch vysokofrekvenčných dosiek plošných spojov

Vysokofrekvenčné dosky plošných spojov sa používajú najmä v rádiových a vysokorýchlostných digitálnych aplikáciách, ako je bezdrôtová komunikácia 5G, automobilové radarové senzory, letectvo, satelity atď. Pri výrobe vysokofrekvenčných dosiek plošných spojov je však potrebné vziať do úvahy mnoho dôležitých faktorov.

· Viacvrstvový dizajn

Zvyčajne používame viacvrstvové DPS vo vysokofrekvenčných dizajnoch DPS. Viacvrstvové dosky plošných spojov majú hustotu montáže a malý objem, vďaka čomu sú veľmi vhodné pre nárazové obaly. A viacvrstvové dosky sú vhodné na skrátenie spojení medzi elektronickými komponentmi a zlepšenie rýchlosti prenosu signálu.

Návrh uzemňovacej roviny je dôležitou súčasťou vysokofrekvenčných aplikácií, pretože nielen zachováva kvalitu signálu, ale tiež pomáha znižovať vyžarovanie EMI. Vysokofrekvenčné dosky pre bezdrôtové aplikácie a prenosové rýchlosti v hornom rozsahu GHz majú špeciálne požiadavky na použitý materiál:

1. Adaptovaná permitivita.

2. Nízky útlm pre efektívny prenos signálu.

3. Homogénna konštrukcia s nízkymi toleranciami hrúbky izolácie a dielektrickej konštanty. Dopyt po vysokofrekvenčných a vysokorýchlostných produktoch PCB v súčasnosti rýchlo stúpa. Ako skúsený výrobcom PCB sa YMS zameriava na poskytovanie spoľahlivých vysokofrekvenčných prototypov PCB zákazníkom vo vysokej kvalite. Ak máte nejaké problémy s návrhom PCB alebo výrobou PCB, neváhajte nás kontaktovať.