වර්තමානයේ, PCB පුවරු දාර සැලසුම් වර්ග දෙකක් තිබේ: ලෝහකරණය සහ ලෝහකරණය නොවන. ලෝහකරණය නොකිරීම සඳහා, කර්මාන්තයේ නිෂ්පාදකයින් පරිණත වී ඇත, නමුත් ලෝහකරණ තාක්ෂණය තවමත් නොමේරූ ය. වර්තමානයේ, වැඩි පාරිභෝගිකයින්ගේ නිෂ්පාදන අවශ්‍යතා PCB ලෝහ දාර වෙත හැරෙමින් තිබේ . එබැවින් PCB ලෝහ දාරවල ගුණාත්මකභාවය පාරිභෝගිකයින්ගේ සහ නිෂ්පාදකයින්ගේ අවධානයට ලක්ව ඇත්තේ එහි ගුණාත්මකභාවය නිෂ්පාදන භාවිතයට සෘජුවම බලපාන බැවිනි.

 PCB හි දාර ආලේපනයේ යෙදීම් මොනවාද?

Edge plating පරිපථ පුවරු බොහෝ කර්මාන්ත වල බහුලව දක්නට ලැබෙන අතර දාර තහඩු දැමීම සාමාන්‍ය භාවිතයකි. ඇතුළුව, බොහෝ අවස්ථා වල යෙදෙන PCB එජ් කැස්ටලේෂන් (හෝ දාර ප්ලේටින් PCBs) ඔබ සොයා ගනු ඇත:

· ධාරා ගෙනයාමේ හැකියාවන් වැඩිදියුණු කිරීම

· දාර සම්බන්ධතා සහ ආරක්ෂාව

· නිෂ්පාදනය වැඩි දියුණු කිරීම සඳහා දාර පෑස්සුම්

· ලෝහ ආවරණ වලට ලිස්සා යන පුවරු වැනි සම්බන්ධතා සඳහා වඩා හොඳ සහාය

PCB දාර තහඩු කිරීමේ ක්‍රියාවලිය කුමක්ද?

ඔබ දන්නා පරිදි, බහු ස්ථර PCB නිෂ්පාදකයෙකුට ප්‍රධාන වශයෙන් ප්ලේටඩ් දාර සකස් කරන්නේ කෙසේද සහ ආලේපිත ද්‍රව්‍යයේ ආයු කාලය ඇලවීම පිළිබඳ විශාල අභියෝග තිබේ, ඊටත් වඩා, එයට දාර සඳහා භාවිතා කරන PCB නිෂ්පාදනයේ නිරවද්‍ය ලෙස හැසිරවීම අවශ්‍ය වේ. PCB පෑස්සුම්. PCB එජ් කාස්ටලේෂන් මඟින් දාර මතුපිට හොඳින් සකස් කරන බවට අපට සහතික විය හැකි අතර, එය ක්ෂණික ඇලවීම සඳහා ආලේපිත තඹ යොදන අතර එක් එක් ස්ථරයක් අතර දිගු කාලීන ඇලවීම සහතික කිරීම සඳහා පරිපථ පුවරුව සකසයි.

දාර පෑස්සුම් සඳහා මුද්‍රිත පරිපථ පුවරු නිෂ්පාදනය කිරීමේදී පාලිත ක්‍රියාවලියක් සමඟ සිදුරු සහ දාර තහඩු කිරීම සඳහා ඇති විය හැකි අන්තරාය පාලනය කළ හැකි බව අමුතුවෙන් කිව යුතු නැත. එබැවින් වඩාත් වැදගත් සැලකිල්ල වන්නේ සිදුරු බිත්ති හරහා තහඩු කිරීම අත්හිටුවීම් සහ දාර තහඩු ඇලවීමේ ආයු කාලය සීමා කරන බර්ස් නිර්මාණය කිරීමයි.

මෙම පිරිසැකසුම් කිරීමේ පියවරේදී දාරවල ලෝහකරණය සිදු වන බැවින්, ලෝහමය කිරීමට පිටත සමෝච්ඡයන් සිදුරු ආලේපන ක්‍රියාවලියට පෙර ඇඹරීමට සිදුවේ. තඹ තැන්පත් වීමෙන් පසුව, අපේක්ෂිත මතුපිට නිමාව අවසානයේ දාරවලට යොදනු ලැබේ.

නිෂ්පාදන ගැටළු:

1. තඹ පීල් කිරීම -විශාල උපස්ථර මතුපිටක් මත ප්ලේට් කිරීම ඇලවීමේ ශක්තියේ ඌනතාවය හේතුවෙන් ආලේපිත තඹ ලෙලි ගැසීමකට හේතු විය හැක. අපි මුලින්ම රසායනික හා වෙනත් හිමිකාර ක්‍රමවල එකතුවක් හරහා මතුපිට රළු කිරීම මගින් මෙය විසඳන්නෙමු. මීලඟට, අපි තහඩු කිරීම සඳහා මතුපිට සකස් කිරීම සඳහා ඉහළ තඹ බන්ධන ශක්තියක් ඇති සෘජු ලෝහකරණය භාවිතා කරමු.

2. බර්ර්ස් -බොහෝ විට දාර ප්ලේටින් කිරීම, විශේෂයෙන්ම කුලක සිදුරු මත, අවසාන යන්ත්‍රෝපකරණ ක්‍රියාවලියෙන් බර්ර්ස් ඇති විය හැක. අපි නවීකරණය කරන ලද, හිමිකාර ක්‍රියාවලි ප්‍රවාහයක් යොදන්නෙමු, එහි ප්‍රතිඵලයක් ලෙස බර්ස් විශේෂාංගයේ කෙළවර දක්වා ඔප දැමීම සිදු වේ.

Fab සටහන:

1. රන් පෑඩයේ ඇන්ටෙනා පිහිටීම ඉතා විශාල වන අතර එය පාරිභෝගික පෑස්සීමට හෝ සංඥා සම්ප්‍රේෂණයට බලපායි.

2. අභ්යන්තර කෙළවරේ පෑඩ් පුවරුවේ වයර්වලට සම්බන්ධ වන අතර, එහි ප්රතිඵලයක් ලෙස කෙටි පරිපථයකි.

3. මුද්දර කුහරය දාර වල වල නිර්මාණය කර ඇති අතර එය 2 වන විදුම් ක්‍රියාවලියේදී හැසිරවිය යුතුය.

4. පැනලයක් ලෙස තනි PCB ක්‍රියාවලි ආශ්‍රිත නිෂ්පාදනය හරහා, පිටත දාරවල අඛණ්ඩ ලෝහකරණයක් කළ නොහැක. කුඩා පුවරු පාලම් පිහිටා ඇති ස්ථානවල ලෝහකරණයක් යෙදිය නොහැක.

5. එක් ඉල්ලීමක්, ස්ලයිඩ් ආලේපන ලෝහකරණය පෑස්සුම් ආවරණයකින් ආවරණය කළ හැකිය.

එජ් ප්ලේටින් බෝඩ් මිල දී ගැනීමේදී, ඔබ ඔබේ PCB සැපයුම්කරු සමඟ ප්ලේටින් ක්‍රියාවලිය සමඟ PCB නිෂ්පාදනය කිරීමේ හැකියාව සහ නිෂ්පාදකයාට PCB දාර තහඩු කළ හැකි ප්‍රමාණය තහවුරු කළ යුතුය. ඔබේ ගර්බර් ගොනු හෝ ෆැබ් ඇඳීම ඔවුන්ට ස්ලයිඩ ආලේපනය අවශ්‍ය යාන්ත්‍රික ස්ථරයක සහ ඒවාට අවශ්‍ය මතුපිට නිමාව දැක්විය යුතුය. බොහෝ නිෂ්පාදකයින් වටකුරු කැස්ටලේෂන් සඳහා සුදුසු එකම මතුපිට නිමාව ලෙස තෝරාගත් ENIG වලට කැමැත්තක් දක්වයි.

YMS Electronics Co., Ltd යනු අධි-නිරවද්‍ය බහු ස්ථර පරිපථ පුවරු, මොඩියුල ගිල්වීමේ රන් පරිපථ පුවරු, මෝටර් රථ පරිපථ පුවරු, රියදුරු රෙකෝඩර, COB බල සැපයුම්, පරිගණක මවු පුවරු, වෛද්‍ය පරිපථ පුවරු, මොඩියුල බන්ධන පුවරු, අන්ධ සිදුරු සම්බාධනය පිළිබඳ වෘත්තීය නිෂ්පාදකයෙකි. පුවරුව, තාප විද්‍යුත් වෙන් කිරීම තඹ උපස්ථරය, ආදිය. RayMing ඉහළ මට්ටමේ තත්ත්ව සහතිකයක් සහ නියමිත වේලාවට බෙදා හැරීමක් සපයයි, සමස්තයක් ලෙස විකුණුම් සහිත අධි තාක්‍ෂණික ව්‍යවසායයකි. පැති ආලේපිත රන් පුවරු සඳහා ඉල්ලුමක් තිබේ නම්, කරුණාකර අප හා සම්බන්ධ වීමට නිදහස් වන්න!