في الحال، اتي ٻه قسم آهن پي سي بي بورڊ کنڊ ڊيزائن: metallization ۽ غير metallization. غير Metallization لاء، صنعت ۾ ٺاهيندڙن کي پختو ڪيو ويو آهي، پر ميٽيلائيزيشن ٽيڪنالاجي اڃا تائين ناگزير آهي. اڄڪلهه، وڌيڪ گراهڪ جي پيداوار جي ضرورتن کي پي سي بي جي ڌاتو ڪنڊنگ ڏانهن رخ ڪري رهيا آهن . تنهن ڪري، پي سي بي جي ڌاتو کنڊ جي معيار کي گراهڪن ۽ ٺاهيندڙن جي توجه جو مرڪز بڻجي ويو آهي ڇاڪاڻ ته ان جي معيار کي سڌو سنئون مصنوعات جي استعمال تي اثر انداز ٿئي ٿو.

 پي سي بي ۾ ڪنڊ پلاٽنگ جون ڪهڙيون درخواستون آهن؟

ايج پلاٽنگ سرڪٽ بورڊ ڪيترن ئي صنعتن ۾ عام آهن، ۽ ڪنڊ پلاٽنگ هڪ عام رواج آهي. توهان ڪيترن ئي ڪيسن ۾ لاڳو ڪيل PCB ايج ڪاسٽليشن (يا ايج پليٽنگ PCBs) ڳوليندا، جنهن ۾ شامل آهن:

· موجوده کڻڻ جي صلاحيت کي بهتر بنائڻ

· ڪنيڪشن ۽ تحفظ

· ٺاھڻ کي بھتر ڪرڻ لاءِ ايج سولڊرنگ

· ڪنيڪشن لاءِ بھتر سپورٽ جھڙوڪ بورڊ جيڪي ڌاتوءَ ۾ سلائڊ ٿين ٿا

پي سي بي جي ڪنڊ پلاٽنگ جو عمل ڇا آهي؟

جيئن ته توهان کي خبر آهي، هڪ ملٽي ليئر پي سي بي ٺاهيندڙ لاءِ تمام وڏا چئلينجز آهن، خاص طور تي ان ۾ ته ڪيئن تيار ڪجي پليٽ ٿيل ڪنڊن ۽ پليٽ ٿيل مواد جي زندگي جي مدت جي آسنجن، وڌيڪ ڇا آهي، ان کي پي سي بي جي پيداوار ۾ درست سنڀال جي ضرورت آهي جيڪا کنڊ لاءِ استعمال ٿئي ٿي. پي سي بي سولڊرنگ. اسان پڪ ڪري سگھون ٿا ته پي سي بي ايج ڪاسٽليشن ڪنڊن جي سطحن کي چڱيءَ طرح تيار ڪري ٿي، جيڪا پلاٽ ٿيل ٽامي کي فوري آسنجن لاءِ لاڳو ڪري ٿي ۽ سرڪٽ بورڊ کي پروسيس ڪري ٿي ته جيئن هر پرت جي وچ ۾ ڊگھي مدت جي آسنجن کي يقيني بڻائي سگهجي.

چوڻ جي ضرورت ناهي، اسان ممڪن خطري کي ڪنٽرول ڪري سگهون ٿا پليٽ ذريعي سوراخ ۽ ڪنڊ پلاٽنگ ذريعي هڪ ڪنٽرول ٿيل عمل سان پرنٽ ٿيل سرڪٽ بورڊ جي پيداوار دوران ايج سولڊرنگ لاءِ. تنهن ڪري سڀ کان اهم تشويش burrs جي پيدائش آهي، جنهن جي نتيجي ۾ سوراخ جي ڀتين ذريعي پليٽ ۾ رڪاوٽون ۽ ڪنڊ پليٽ جي چپن جي زندگي کي محدود ڪري ٿو.

ٻاھرين شڪلين کي، دھاتي ٿيڻ لاءِ، ھول پلاٽنگ جي عمل کان اڳ ملائڻ گھرجي، جيئن ھن ٺاھڻ واري مرحلي دوران ڪنارن جي ميٽيلائيزيشن ٿيندي آھي. ٽامي جي جمع ٿيڻ کان پوء، مطلوب مٿاڇري جي آخر ۾ ڪنارن تي لاڳو ڪيو ويندو آهي.

ٺاھڻ جا مسئلا:

1. ڪاپر جي ڇلڻ - هڪ وڏي ذيلي سطح جي مٿاڇري تي پلاٽ ڪرڻ سان ٽامي جي ڇلڻ کي رسي سگھجي ٿو ڇاڪاڻ ته چپن جي مضبوطي جي کوٽ جي ڪري. اسان ان کي حل ڪريون ٿا پهريون ڀيرو مٿاڇري کي ڪيميائي ۽ ٻين ملڪيت جي ذريعن جي ميلاپ ذريعي. اڳيون، اسان سڌي طرح ميٽيلائيزيشن کي استعمال ڪريون ٿا، جنهن ۾ وڌيڪ ٽامي بانڊ جي طاقت آهي، پليٽ ڪرڻ لاء مٿاڇري تيار ڪرڻ لاء.

2. Burrs - اڪثر ڪنارن جي پليٽنگ، خاص طور تي castellation سوراخ تي، نتيجي ۾ ٿي سگهي ٿو burrs جي آخري مشين جي عمل مان. اسان هڪ تبديل ٿيل، ملڪيت واري عمل جي وهڪري کي لاڳو ڪريون ٿا جنهن جي نتيجي ۾ بررز کي خاصيت جي ڪنڊ تائين پالش ڪيو وڃي ٿو.

فيب نوٽ:

1. سون جي پيڊ جي اينٽينا پوزيشن تمام وڏي آهي، ڪسٽمر سولڊرنگ يا سگنل ٽرانسميشن کي متاثر ڪري ٿو.

2. اندروني ڪنڊ پيڊ بورڊ تي تارن سان ڳنڍيل آهي، نتيجي ۾ شارٽ سرڪٽ.

3. اسٽيمپ سوراخ ڪنارن جي نالي تي ٺهيل آهي ۽ 2nd سوراخ ڪرڻ واري عمل ۾ هٿ ڪيو وڃي.

4. هڪ پينل جي طور تي انفرادي PCBs جي عمل سان لاڳاپيل تعمير جي ذريعي، ٻاهرئين ڪنڊن جي مسلسل ميٽيلائيزيشن ممڪن ناهي. ڪو به ميٽيلائيزيشن لاڳو نه ٿو ڪري سگھجي جتي ننڍڙو پينل پل واقع آهن.

5. ھڪڙي درخواست، سلائڊ پلاٽنگ metallization کي سولڊر ماسڪ سان ڍڪي سگھجي ٿو.

ايج پليٽنگ بورڊ خريد ڪرڻ وقت، توهان کي پنهنجي پي سي بي فراهم ڪندڙ سان پڪ ڪرڻ گهرجي ته پي سي بي ٺاهڻ جي امڪان کي پليٽ ڪرڻ واري عمل سان، ۽ انهي حد تائين جو ٺاهيندڙ پليٽ پي سي بي کي کنڊ ڪري سگهي ٿو. توهان جي Gerber فائلن يا fab ڊرائنگ کي هڪ ميڪيڪل پرت ۾ ظاهر ڪرڻ گهرجي جتي انهن کي سلائڊ پلاٽنگ جي ضرورت آهي، ۽ سطح ختم ڪرڻ جي ضرورت آهي. گھڻا ٺاھيندڙ ھڪڙي منتخب ٿيل ENIG کي ترجيح ڏيندا آھن جيئن گول ڪاسٽليشن لاءِ مناسب مٿاڇري ختم.

YMS Electronics Co., Ltd. هڪ پيشه ورانه ڪاريگر آهي اعليٰ صحت واري ملٽي ليئر سرڪٽ بورڊز، ماڊل وسرجن گولڊ سرڪٽ بورڊز، آٽوموٽو سرڪٽ بورڊز، ڊرائيونگ رڪارڊرز، COB پاور سپلائيز، ڪمپيوٽر مدر بورڊز، ميڊيڪل سرڪٽ بورڊز، ماڊيول بانڊنگ بورڊز، بلائنڊ هول بيڊنس. بورڊ، Thermoelectric separation copper substrate، وغيره. RayMing اعليٰ درجي جي معيار جي ضمانت ۽ وقت جي پابند ترسيل فراهم ڪري ٿي، مجموعي طور تي سيلز سان گڏ هڪ اعليٰ ٽيڪنالاجي ڪمپني. جيڪڏهن ڪو مطالبو آهي پاسي-coated سون بورڊ لاء، مهرباني ڪري اسان سان رابطو ڪرڻ لاء آزاد محسوس!