Any layer hdi pcb 12Layer Staggered Vias Immersion Gold| YMS PCB

جي مختصر تشريح:

HDI any-layer printed circuit boards,sometimes also called an ELIC – Every Layer Interconnect HDI, is a PCB where each layer is a microvia-based HDI layer, and all the connections between the layers are made using copper filled microvias.

حراست ۾

پرت: 12 ايل ايڇ ڊي آئي ڪو پرت پي سي بي

بورڊ جي سوچ: 1.6 ايم

Base Material:FR4 High Tg S1170

منٽ سوراخ: 0.2 ايم ايم

گھٽ ۾ گھٽ لائن جي چوٿون / ڪليسن: 0.075mm / 0.075mm

اندروني پرت PTH ۽ لائن جي وچ ۾ گهٽ ۾ گهٽ پڌرائي: 0.2 ملي ايم

Size：981mm×65mm

انسپاس جي نسبت: 10: 1

مٿاڇري جو علاج: ENIG

Speciality: Any layer hdi pcb, Laser via copper plated shut

اختلافي تسلسل 100 + 7 / -8Ω

اپليڪيشن: ڪميونيڪيشن

اسان کي اي ميل موڪليو ڪر PDF طور ڊائونلوڊ ڪريو

پيداوار وڌيڪ تفصيل

پيداوار ٽيگ

What is HDI PCB?

HDI پي سي بي: High density interconnect PCB, are a way of making more room on your printed circuit board to make them more efficient and allow for faster transmission. It's relatively easy for most enterprising companies that are using printed circuit boards to see how this can benefit them.

HDI پي سي بي جي فائدن

HDI ٽيڪنالاجي استعمال ڪرڻ جو سڀ کان عام سبب پيڪنگنگ جي کثافت ۾ اهم واڌارو آهي. فائن واري ٽريڪ اڏاوتن طرفان حاصل ڪيل جڳهه اجزا لاءِ دستياب آهي. ان کان علاوه ، خلا جي مجموعي ضرورتون گهٽ ٿينديون آهن نن resultن بورڊن جي سائزن ۽ گهٽ تہه ۾.

عام طور تي FPGA يا BGA 1mm يا گهٽ اسپيسنگ سان موجود آهن. HDI ٽيڪنالاجي روٹنگ ۽ ڪنيڪشن کي آسان بڻائي ٿي ، خاص طور تي جڏهن پنن جي وچ ۾ روٽنگ ڪئي وڃي.

يو ايم ايس ايڇ ڊي آئي پي سي بي ٺاھڻ ڪيپا جا خاصيتون

YMS HDI پي سي بي ٺاھڻ جي صلاحيت جو جائزو
خصوصيت	صلاحيتون
پرت جي ڳڻپ	4-60L
دستياب HDI پي سي بي ٽيڪنالاجي	1 + اين + 1
	2 + اين + 2
	3 + اين + 3
	4 + اين + 4
	5 + اين + 5
	ڪا به پرت
ٿولهه	0.3mm-6mm
گھٽ ۾ گھٽ لڪير جي ويڪرائي ۽ جاءِ	0.05mm / 0.05mm (2mil / 2mil)
بيگا پيچو	0.35 ايم ايم
منٽ ليزر سوراخ ٿيل سائيز	0.075 ميلي (3 نيل)
گھٽ ميڪاني ڊريل سائيز	0.15 ملي ميٽر (6 ميل)
ليزر سوراخ جي جهلڪ تناسب	0.9: 1
سوراخ جي ذريعي جيتري تناسب	16: 1
مٿاڇري ختم	HASL ، Lead Free HASL ، ENIG ، Immersion Tin ، OSP ، Immersion Silver ، Gold Finger ، Electroplating Hard Gold ، Selective OSP ， ENEPIG.etc.
في آپشن ذريعي	وچ ۾ پليو ويو آهي ۽ يا ٻيو ڪو نان ڪوليڪوڪ يا غير ڪنٽليوٽ ايوپوڪس سان ڀريو ويو آهي
	ٽامي ڀريل ، چاندي ڀريل
	ليزر ذريعي ڪاپر پلٽيڊ بند
رجسٽريشن	± 4مل
سولڊر ماسڪ	سائو ، ڳاڙھو ، پيلو ، نيرو ، اڇو ، ڪارو ، جامني ، مٽي ڪارو ، مٽي سائو وغيره.