Профессиональные алюминиевая подложка pcb познакомят вас с различными алюминиевыми подложками.

Алюминиевая подложка представляет собой своего рода плакированную медью пластину на металлической основе с хорошей функцией рассеивания тепла. Как правило, одна панель состоит из слоя схемы (медная фольга), изоляционного слоя и металлического основного слоя. Двойная панель в основном используется для высокотехнологичного использования, структура для слоя схемы, изоляционный слой, алюминиевая основа, изоляционный слой, схема слой.

Сначала состав алюминиевой подложки

1. Линейный слой

Слои схемы (обычно из электролитической медной фольги) протравливаются для формирования печатных схем для сборки и подключения устройств, которые могут пропускать более высокие токи.

2. Изоляционный слой

Изоляционный слой - это основная технология алюминиевой подложки, которая в основном выполняет функции соединения, изоляции и теплопроводности. Изоляционный слой алюминиевой подложки является самым большим барьером теплопроводности в структуре силового модуля. Лучше теплопроводность изоляционного слоя, тем больше способствует рассеиванию тепла, выделяемого во время работы устройства, и тем больше способствует снижению рабочей температуры устройства, чтобы повысить мощность нагрузки модуля, уменьшить объем, продлить срок службы, улучшить выходная мощность и другие цели.

3.  металлическое основание

Какой металл используется для изоляционной металлической подложки, зависит от коэффициента теплового расширения, теплопроводности, прочности, твердости, веса, состояния поверхности и стоимости металлической подложки.

В целом, с точки зрения стоимости и технических характеристик, алюминиевая пластина является идеальным выбором. На выбор предлагается 6061,5052,1060 алюминиевых пластин.

Два преимущества алюминиевой подложки:

Алюминиевая подложка представляет собой пластину из низколегированного высокопластичного сплава Al-Mg-Si, она имеет хорошую теплопроводность, электроизоляционные характеристики и характеристики механической обработки, алюминиевая подложка по сравнению с традиционным FR-4, может выдерживать более высокий ток, ее сопротивление напряжению увеличивается до 4500 В, теплопроводность больше 2,0, в промышленности к алюминиевой подложке.

Алюминиевая подложка также имеет следующие уникальные преимущества:

● Технология поверхностного монтажа (SMT);

● В схемотехнике схемы рассеивания тепла очень эффективная обработка;

● Снижение рабочей температуры продукта, повышение удельной мощности и надежности продукта, продление срока службы продукта;

● Уменьшить объем продукции, снизить затраты на оборудование и сборку;

● Замените хрупкую керамическую основу для повышения механической прочности.

Алюминиевая подложка используется в широком спектре приложений, таких как вход аудиооборудования, выходной усилитель, балансный усилитель; дисковод для гибких дисков платы процессора, устройство питания компьютера; электронный регулятор, воспламенитель, контроллер источника питания автомобиля; светильники, светодиоды. фары и т.д. все используют алюминиевую подложку.

Надеюсь, эта статья была для вас полезной. Мы - профессиональный поставщик алюминиевых подложек из Китая - Yongmingsheng Technology. Добро пожаловать, чтобы проконсультироваться с нами!