Процесс производства алюминиевых печатных плат

Процесс производства алюминиевой печатной платыПроцесс производства Алюминиевая печатная плата, с отделкой поверхности OSP: Резка → Сверление → Цепь → Кислотное / щелочное травление → Паяльная маска → Шелкография → V-образный вырез → Тестирование печатной платы → OSP → FQC → FQA → Упаковка → Доставка.

Процесс производства алюминиевой печатной платы с отделкой поверхности HASL: Резка → Сверление → Схема → Кислотное / щелочное травление → Паяльная маска → Шелкография → HASL → V-cut → Тестирование печатной платы → FQC → FQA → Упаковка → Доставка.

YMSPCB может предоставить печатную плату с алюминиевым сердечником с тем же процессом обработки поверхности, что и печатная плата FR-4: иммерсионное золото / тонкое / серебро, OSP и т. Д.

В процессе изготовления алюминиевой печатной платы между слоем схемы и базовым слоем добавляется тонкий слой диэлектрика. Этот слой диэлектрика является как электроизолирующим, так и теплопроводным. После добавления диэлектрического слоя протравливается слой схемы или медная фольга.

Уведомление

1. Уложите доски в клетку-полку или разделите их бумагой или пластиковыми листами, чтобы избежать царапин при транспортировке всей продукции.

2. Использование ножа для царапания изоляционного слоя в любом процессе не допускается в течение всего производства.

3. Для брошенных досок основной материал не может быть просверлен, а только помечен масляной ручкой «X».

4. Полная проверка шаблона является обязательной, потому что невозможно решить проблему шаблона после травления.

5. Проведение 100% проверок IQC для всех аутсорсинговых плат в соответствии со стандартами нашей компании.

6. Соберите вместе все дефектные платы (например, тусклый цвет и царапины на поверхности искусственного интеллекта) для повторной обработки.

7. Любая проблема во время производства должна быть своевременно сообщена соответствующему техническому персоналу для решения.

8. Все процессы должны осуществляться строго в соответствии с требованиями.

Алюминиевые печатные платы также известны как печатные платы на металлической основе и состоят из ламинатов на металлической основе, покрытых слоями схемы из медной фольги. Они изготовлены из пластин сплава, представляющих собой комбинацию алюминия, магния и силумина (Al-Mg-Si). Алюминиевые печатные платы обладают отличной электроизоляцией, хорошим тепловым потенциалом и высокой производительностью при обработке, и они отличаются от других печатных плат по нескольким важным параметрам.

Алюминиевые слои печатной платы

 

БАЗОВЫЙ СЛОЙ

Этот слой состоит из подложки из алюминиевого сплава. Использование алюминия делает этот тип печатной платы отличным выбором для технологии сквозных отверстий, о которой речь пойдет ниже.

ТЕПЛОИЗОЛЯЦИОННЫЙ СЛОЙ

Этот слой является критически важным компонентом печатной платы. Он содержит керамический полимер, который обладает превосходными вязкоупругими свойствами, высокой термостойкостью и защищает печатную плату от механических и термических нагрузок.

ЦЕПНОЙ СЛОЙ

Слой схемы содержит упомянутую ранее медную фольгу. Как правило, производители печатных плат используют медную фольгу весом от 1 до 10 унций.

ДИЭЛЕКТРИЧЕСКИЙ СЛОЙ

Диэлектрический слой изоляции поглощает тепло при протекании тока по цепям. Это передается алюминиевому слою, где рассеивается тепло.

Достижение максимально возможной светоотдачи приводит к повышенному нагреву. Печатные платы с улучшенной термостойкостью продлевают срок службы готового продукта. Квалифицированный производитель обеспечит вам превосходную защиту, защиту от перегрева и надежность деталей. В YMS PCB мы придерживаемся исключительно высоких стандартов и качества, которых требуют ваши проекты.