Керамические печатные платы состоят из керамической подложки, соединительного слоя и слоя схемы. В отличие от MCPCB, керамические печатные платы не имеют изоляционного слоя, и изготовление схемного слоя на керамической подложке затруднено. Как производятся керамические печатные платы? Поскольку в качестве подложек для печатных плат использовались керамические материалы, было разработано довольно много методов изготовления слоя схемы на керамической подложке. Этими методами являются HTCC, DBC, толстопленочный, LTCC, тонкопленочный и DPC.

HTCC

Плюсы: высокая прочность конструкции; высокая теплопроводность; хорошая химическая стабильность; высокая плотность проводки; Сертифицировано RoHS

Минусы: плохая проводимость цепи; высокие температуры спекания; дорогая стоимость

HTCC — это сокращение от высокотемпературной керамики совместного обжига. Это самый ранний метод производства керамических печатных плат. Керамическими материалами для HTCC являются глинозем, муллит или нитрид алюминия.

Процесс его изготовления таков:

При температуре 1300-1600 ℃ керамический порошок (без добавления стекла) спекают и сушат до затвердевания. Если по конструкции требуются сквозные отверстия, на доске-основе сверлятся отверстия.

При таких же высоких температурах тугоплавкий металл плавится в виде металлической пасты. Металл может быть вольфрам, молибден, молибден, марганец и так далее. Металл может быть вольфрамом, молибденом, молибденом и марганцем. Металлическая паста печатается в соответствии с дизайном, чтобы сформировать слой схемы на подложке схемы.

Затем добавляют 4%-8% добавки для спекания.

Если печатная плата многослойная, слои ламинируются.

Затем при температуре 1500-1600 ℃ вся комбинация спекается для формирования керамических печатных плат.

Наконец, маска припоя добавляется для защиты слоя схемы.

Производство тонкопленочных керамических печатных плат

Плюсы: более низкая температура производства; тонкая схема; хорошая ровность поверхности

Минусы: дорогое производственное оборудование; не может производить трехмерные схемы

Медный слой на тонкопленочных керамических печатных платах имеет толщину менее 1 мм. Основными керамическими материалами для тонкопленочных керамических печатных плат являются оксид алюминия и нитрид алюминия. Процесс его изготовления таков:

Сначала очищается керамическая подложка.

В условиях вакуума влага на керамической подложке термически испаряется.

Далее на поверхности керамической подложки методом магнетронного напыления формируют слой меди.

Изображение схемы формируется на медном слое по технологии фоторезиста желтого света.

Затем лишнюю медь удаляют травлением.

Наконец, маска припоя добавляется для защиты схемы.

Резюме: производство тонкопленочных керамических печатных плат завершается в условиях вакуума. Технология желтой световой литографии обеспечивает большую точность схемы. Однако тонкопленочное производство имеет ограничение по толщине меди. Тонкопленочные керамические печатные платы подходят для высокоточной упаковки и устройств меньшего размера.

ЦОД

Плюсы: нет ограничений по типу и толщине керамики; тонкая схема; более низкая температура производства; хорошая ровность поверхности

Минусы: дорогое производственное оборудование

DPC - это аббревиатура меди с прямым покрытием. Он разработан на основе метода производства тонкопленочной керамики и улучшен за счет увеличения толщины меди посредством покрытия. Процесс его изготовления таков:

Тот же производственный процесс тонкопленочного производства, пока изображение схемы не будет напечатано на медной пленке.

Толщина меди цепи добавляется путем нанесения покрытия.

Медная пленка удаляется.

Наконец, маска припоя добавляется для защиты схемы.

Заключение

В этой статье перечислены распространенные методы изготовления керамических печатных плат. Он знакомит с процессами производства керамических печатных плат и дает краткий анализ методов. Если инженеры / компании-разработчики / институты хотят, чтобы керамические печатные платы были изготовлены и собраны, YMSPCB принесет им 100% удовлетворительные результаты.