HDI printed circuit boards 8Layer 2 Step HDI Board| YMS PCB

Краткое описание:

Печатные платы HDI offer the finest trace structures, the smallest holes and Blind & Buried Vias (Microvias). HDI technology enables a highly compact, reliable printed circuit board design. Also applied are Via-in-Pad and multiple microvia-layers (Stacked & Staggered Vias).

параметры

Слои: 8

Base Material:FR4 High Tg EM827

Толщина: 1,6 ± 0,10 мм

Min.Hole Size：0.15mm

Минимальная ширина линии / Space: 0.10mm / 0.10mm

Минимальный зазор между внутренним слоем PTH и линией ： 0,2 мм

Размер: 222mm × 120 мм

Aspect Ratio：10.6 : 1

Обработка поверхности: ENIG

Speciality: Laser via copper plated shut,VIPPO Technology,Blind Via and Buried Hole

Применение: Компьютер

Отправить нам письмо Скачать как PDF

Информация о продукте

Часто задаваемые вопросы

Метки товара

Печатная плата HDI is the high-density interconnector PCB. It is a type of PCB technology that is very popular in various devices. HDI PCBs are the results of miniaturization of components and semiconductor packages because they can realize more functions on the same or less board area through some technologies.

HDI PCBs have finer lines, minor holes, and higher density than conventional PCBs, providing necessary touting solutions for the chips with many pins in mobile devices and other high-tech products.HDI PCB usually has 4,6,8 layer or even higher.

HDI design combines dense component placement and finer circuits, using less board without compromise functions. Compared to ordinary PCBs, the main difference is that HDI PCBs realize the interconnect through blind vias and buried vias instead of through holes. And HDI PCBs use laser drilling while traditional PCBs usually use mechanical drilling. The birth of the HDI PCBs brings more possibilities for portable electronic devices and more challenges for PCB manufacturers. For accommodating the trend of miniaturization and multifunction of electronics, YMS has done a lot to improve the level of equipment and staff professionalism. You can be assured to offer us the HDI designs, and we will give you a satisfactory service and HDI products.

Совет HDI производственный процесс:

At present, HDI board interconnection between layer and layer is mainly the following design: Staggered holes interconnection, Cross-layer interconnection, ladder interconnection and superposition holes interconnection. Among them, the superposition holes interconnection occupy the least space. There is a research suggests that reducing the number of through holes and increasing the number of blind holes can effectively improve the wiring density. And in the superposition interconnection, the methods of electroplating and resin plug are mainly used, especially the electroplating hole filling method which has more obvious advantages like high reliability and good conduction performance. Therefore, superposition interconnection is the most widely used design method for blind holes design. The process of stacking between layers is as follows: first blind hole is made, then second blind hole is made after lamination, then multi-blind hole is made according to this method, and the interconnection between layers is realized by electroplating hole filling method.

В целом, процесс производства плиты HDI является комплекс, который должен быть завершен после того, как много раз производства в течение длительного времени. Это не только высокие требования к точности и усадка контроля каждого слоя, но и высокие стандарты в области материалов, оборудования, охраны окружающей среды и технического персонала.

YMS HDI PCB manufacturing capabilities:

Обзор производственных возможностей YMS HDI PCB
Характерная черта	возможности
Количество слоев	4-60л
Доступная технология HDI PCB	1 + N + 1
	2 + N + 2
	3 + N + 3
	4 + N + 4
	5 + N + 5
	Любой слой
Толщина	0,3 мм-6 мм
Минимальная ширина линии и расстояние	0,05 мм / 0,05 мм (2 мил / 2 мил)
BGA PITCH	0,35 мм
Минимальный размер лазерного сверления	0,075 мм (3 нил)
Мин. Размер механического сверления	0,15 мм (6 мил)
Соотношение сторон для лазерного отверстия	0,9: 1
Соотношение сторон сквозного отверстия	16: 1
Чистота поверхности	HASL, бессвинцовый HASL, ENIG, иммерсионное олово, OSP, иммерсионное серебро, золотой палец, гальваническое покрытие твердого золота, выборочный OSP ， ENEPIG.etc.
Через параметр заполнения	Переходное отверстие покрывается и заполняется проводящей или непроводящей эпоксидной смолой, затем закрывается и покрывается
	С медным наполнением, с серебряным наполнением
	Лазер через медный затвор
Регистрация	± 4 мил
Паяльная маска	Зеленый, красный, желтый, синий, белый, черный, фиолетовый, матовый черный, матовый зеленый и т. Д.