High Tg material PCB 6 Layer High Tg Board| YMS PCB

Краткое описание:

High TG PCBs have an array of applications, from engines to industrial processes, WiFi boosters, and computer systems. They mitigate the internal damage a machine does to itself when it functions by raising the tolerance of a device to heat, moisture, and chemical corrosion. Not only do they improve functionality, but they also enhance the lifespan of PCBs in general by reducing common issues like short-circuiting. If you are looking to get the best-embedded systems or a high TG производителем печатных плат , look no further. You can use YMS technology to design your high TG PCB boards.

параметры

Layers: 6L High Tg FR4 Material Доска Thinkness: 1,6 мм Base Material:EM827 High tg Мин. Отверстия: 0,2 мм Минимальная ширина линии / зазор ： 0,075 мм / 0,075 мм Минимальный зазор между внутренним слоем PTH и линией ： 0,2 мм Size：214mm×148mm Соотношение сторон: 8: 1 Обработка поверхности: ENIG Single-sided impedance 55Ω±10%, Differential impedance 100+7/-8Ω Applications: Consumer electronics

Отправить нам письмо Скачать как PDF

Информация о продукте

Часто задаваемые вопросы

Метки товара

High-TG PCB Advanced Circuits Specification

The glass transition temperature of PCB, referred to as "Tg", indicates the point at which the PCB material will begin to transform. If the operating temperature exceeds the designated Tg value, the board will begin to change from a solid to a liquid state, which is likely to have an adverse effect on its ability to function.

Standard PCBs are manufactured with materials offering a TG value of 140°C, which can withstand an operating temperate of 110°C. While this may not be suitable for extreme-temperature processes that are commonplace in applications such as automotive, industrial or high-temperature electronics. In these situations, a PCB made from FR-4 High TG material can often provide the best solution.

YMS High Tg PCB manufacturing capabilities:

YMS High Tg PCB manufacturing capabilities overview
Характерная черта	возможности
Количество слоев	3-60л
Доступная технология многослойных печатных плат	Сквозное отверстие с соотношением сторон 16: 1
	похоронен и слеп через
	Гибридный	High Frequency Material such as RO4350B and FR4 TG 180°Mix etc.
		High Speed Material such as M7NE and FR4 TG 180°Mix etc.
Толщина	0,3 мм-8 мм
Минимальная ширина линии и расстояние	0,05 мм / 0,05 мм (2 мил / 2 мил)
BGA PITCH	0,35 мм
Мин. Размер механического сверления	0,15 мм (6 мил)
Соотношение сторон сквозного отверстия	16: 1
Чистота поверхности	HASL, бессвинцовый HASL, ENIG, иммерсионное олово, OSP, иммерсионное серебро, золотой палец, гальваническое покрытие твердого золота, выборочный OSP ， ENEPIG.etc.
Через параметр заполнения	Переходное отверстие покрывается гальваническим покрытием и заполняется проводящей или непроводящей эпоксидной смолой, затем закрывается и покрывается (VIPPO)
	С медным наполнением, с серебряным наполнением
Регистрация	± 4 мил
Паяльная маска	Зеленый, красный, желтый, синий, белый, черный, фиолетовый, матовый черный, матовый зеленый и т. Д.