HDI PCB 12 Layer 2 Step HDI Board | YMS PCB

Краткое описание:

HDI PCB is the short form of high-density interconnect printed circuit board, a kind of printed circuit board manufacturing technology.

An Печатная плата HDI is a circuit board with a relatively high circuit density that uses micro-blind and buried “via”—or the copper-plated holes in PCBs—technology.

HDI PCB are compact products designed for small-capacity users, as they cost much more than standard PCB.

The birth of the HDI PCBs brings more possibilities for portable electronic devices and more challenges for PCB manufacturers.

For accommodating the trend of miniaturization and multifunction of electronics, YMS has done a lot to improve the level of equipment and staff professionalism.

You can be assured to offer us the HDI designs, and we will give you a satisfactory service and HDI products.

Отправить нам письмо Скачать как PDF

Информация о продукте

Часто задаваемые вопросы

Метки товара

параметры

Слои: 12

Base Material:FR4 High Tg EM827

Толщина ： 1,2 ± 0,1 мм

Min.Hole Size：0.15mm

Minimum Line Width/Space：0.075mm/0.075mm

Минимальный зазор между внутренним слоем PTH и линией ： 0,2 мм

Size：101mm×55mm

Соотношение сторон: 8: 1

Обработка поверхности: ENIG

Speciality: Laser via copper plated shut,VIPPO Technology,Blind Via and Buried Hole

Область применения: телекоммуникации

What is HDI PCBs?

High density interconnect (HDI) PCBs represent one of the fastest-growing segments of the printed circuit board market. Because of its higher circuitry density, the Печатная плата HDI design can incorporate finer lines and spaces, smaller vias and capture pads, and higher connection pad densities. A high-density PCB features blind and buried vias and often contains microvias that are .006 in diameter or even less.

1.Multi шаг HDI обеспечивает связь между любыми слоями;

лазерная обработка 2.Cross-слой может повысить уровень качества многостадийной HDI;

3. Сочетание HDI и высокочастотных материалов, металлов на основе слоистых материалов, FPC и других специальных ламинатов и процессов позволяют потребности высокой плотности и высокой частоты, высокой теплопроводной, или 3D-сборки.

Возможности производства печатных плат YMS HDI :

Обзор производственных возможностей YMS HDI PCB
Характерная черта	возможности
Количество слоев	4-60л
Доступная технология HDI PCB	1 + N + 1
	2 + N + 2
	3 + N + 3
	4 + N + 4
	5 + N + 5
	Любой слой
Толщина	0,3 мм-6 мм
Минимальная ширина линии и расстояние	0,05 мм / 0,05 мм (2 мил / 2 мил)
BGA PITCH	0,35 мм
Минимальный размер лазерного сверления	0,075 мм (3 нил)
Мин. Размер механического сверления	0,15 мм (6 мил)
Соотношение сторон для лазерного отверстия	0,9: 1
Соотношение сторон сквозного отверстия	16: 1
Чистота поверхности	HASL, бессвинцовый HASL, ENIG, иммерсионное олово, OSP, иммерсионное серебро, золотой палец, гальваническое покрытие твердого золота, выборочный OSP ， ENEPIG.etc.
Через параметр заполнения	Переходное отверстие покрывается и заполняется проводящей или непроводящей эпоксидной смолой, затем закрывается и покрывается
	С медным наполнением, с серебряным наполнением
	Лазер через медный затвор
Регистрация	± 4 мил
Паяльная маска	Зеленый, красный, желтый, синий, белый, черный, фиолетовый, матовый черный, матовый зеленый и т. Д.