Substratul din aliaj de aluminiu este un substrat metalic special, datorită conductivității sale termice bune, a disipării căldurii, a performanței de izolație electrică și a performanței de prelucrare mecanică, utilizat pe scară largă în procesul de producție al producătorilor de substrat, substratul din aliaj de aluminiu poate fi împărțit în trei straturi, respectiv pentru strat de circuit (folie de cupru), strat de izolare și bază metalică. PCB substrat din aluminiu este utilizat pe scară largă în LED-uri, aer condiționat, automobile, cuptoare, electronice, veioze, putere mare și așa mai departe.

De ce poate substratul de aluminiu să fie atât de utilizat pe scară largă în produsele de înaltă tehnologie? Performanța dilatării termice, stabilitatea dimensională, disiparea căldurii și alte proprietăți fac ca substratul de aluminiu să îndeplinească cerințe mai ridicate ale produselor. .

Acum să introducem proprietățile aferente ale substratului de aluminiu

1. Disiparea căldurii: în prezent, multe plăci duble, plăci multistrat cu densitate ridicată, putere mare, dificultăți de disipare a căldurii. .Nu excludeți încălzirea locală a dispozitivelor electronice, ceea ce duce la defectarea temperaturii ridicate a dispozitivelor electronice, iar substratul din aluminiu poate rezolva problema disipării căldurii. În plus față de substratul din aluminiu, disiparea căldurii substratului de cupru este, de asemenea, deosebit de bună, dar prețul este scump.

2. Stabilitate dimensională: placă tipărită pe bază de aluminiu, evident mai stabilă decât dimensiunea plăcii tipărite din material izolant. Placa substrat din aluminiu și placa sandwich sunt încălzite de la 30 ℃ la 140 ~ 150 ℃, iar gama de dimensiuni este de 2,5 ~ 3,0%.

3. Expansiunea termică și contracția la rece sunt proprietăți comune ale substanțelor, iar coeficientul de expansiune termică a diferitelor substanțe este diferit. Placa de imprimare din aluminiu poate rezolva în mod eficient problema disipării căldurii, reduce expansiunea termică și contracția la rece a diferitelor componente de pe imprimat bord, îmbunătățiți durabilitatea și fiabilitatea întregii mașini și a echipamentelor electronice. În special problema de expansiune termică SMT (tehnologie de asamblare a suprafeței) și contracție la rece.

4. Alte motive: placa de circuit imprimat pe bază de aluminiu, efect de protecție, înlocuirea substratului ceramic fragil, aplicarea fiabilă a tehnologiei de montare pe suprafață; Reducerea suprafeței reale efective a plăcii de circuite imprimate; Înlocuiți radiatorul și alte componente, îmbunătățiți rezistența la căldură și proprietățile fizice produsului; Reduceți costurile de producție, reduceți intensitatea forței de muncă.

Cele de mai sus sunt motivul pentru care substratul de aluminiu este utilizat pe scară largă, sper că vă va fi de ajutor. Suntem de la furnizorul chinez de substrat de aluminiu - YMS Technology Co., Ltd. Bine ați venit!