Substraturile circuitelor integrate au devenit proeminente în ultima vreme. Acesta a rezultat din apariția unor tipuri de circuite integrate, cum ar fi pachetul cu chip-scale (CSP) și pachetul cu grilă bile (BGP). Astfel de pachete IC necesită purtători de pachete noi, ceea ce este explicat de substratul IC. Ca designer sau inginer electronic, nu se mai dovedește suficient pentru a înțelege importanța substratului pachetului IC. Trebuie să înțelegeți procesul de fabricație a substratului IC, rolul pe care îl joacă IC-urile substrat în buna funcționare a electronicii și domeniile de aplicare ale acesteia. Substratul IC este un tip de placă de bază utilizată pentru a împacheta cip IC (circuit integrat) gol. Conectând cip și placa de circuite, IC aparține unui produs intermediar cu următoarele funcții:

• captează cip IC semiconductor;

• există rutare în interior pentru a conecta cip și PCB;

• poate proteja, întări și susține cip IC, oferind un tunel de disipare termică.

Atributele unui substrat IC

Circuitele integrate au caracteristici numeroase și diverse. Acesta include următoarele.

Ușoară când vine vorba de greutate

Mai puține fire de plumb și îmbinări lipite

Foarte de încredere

Performanță îmbunătățită atunci când sunt luate în considerare alte atribute, cum ar fi fiabilitatea, durabilitatea și greutatea

Dimensiune mică Care este divinația substratului IC al PCB?

Substratul IC este un tip de placă de bază utilizată pentru a împacheta cip IC (circuit integrat) gol. Conectând cip și placa de circuite, IC aparține unui produs intermediar cu următoarele funcții:

• captează cip IC semiconductor;

• există rutare în interior pentru a conecta cip și PCB;

• poate proteja, întări și susține cip IC, oferind un tunel de disipare termică. 

Aplicații ale IC Substrate PCB

PCB-urile cu substrat IC sunt aplicate în principal pe produse electronice cu greutate redusă, subțire și funcții avansate, cum ar fi telefoane inteligente, laptopuri, tablete PC și rețele în domeniile telecomunicațiilor, îngrijirii medicale, controlului industrial, aerospațial și militar.

PCB-urile rigide au urmat o serie de inovații, de la PCB-uri multistrat, PCB-uri HDI tradiționale, SLP (PCB tip substrat) la PCB-uri cu substrat IC. SLP este doar un tip de PCB-uri rigide cu proces de fabricație similar la scară aproximativă a semiconductorilor.

Tehnologia de testare a capacității de inspecție și a fiabilității produsului

PCB-ul substratului IC necesită echipamente de inspecție diferite de cele utilizate pentru PCB-ul tradițional. În plus, trebuie să fie disponibili ingineri capabili să stăpânească abilitățile de inspecție pe echipamentul special.

Per total, PCB-ul cu substrat IC necesită mai multe cerințe decât PCB-uri standard și producătorii de PCB trebuie să fie echipați cu capabilități avansate de producție și să fie competenți în a le stăpâni. În calitate de producător cu mulți ani de experiență în prototipuri de PCB și echipamente de producție avansate, YMS poate fi partenerul potrivit atunci când derulați un proiect PCB. După ce ați furnizat toate fișierele de care are nevoie, puteți obține plăcile prototip într-o săptămână sau mai puțin. Vă rugăm să ne contactați pentru a obține cel mai bun preț și timp de producție.