Pentru a asigura calitatea generală a PCB-ului substrat , ar trebui să se utilizeze o lipire de înaltă calitate în procesul de producție pentru a îmbunătăți performanța de sudare a PCB-ului și pentru a preveni deformarea și defectele. Urmați producătorii profesioniști de PCB din aluminiu Yongmingsheng pentru a înțelege.

1. Sudabilitatea orificiului plăcii de circuite are un impact asupra calității sudării.

Datorită lipibilității slabe a găurii plăcii de circuit, vor exista defecte virtuale de sudare, care afectează parametrii componentelor din circuit, cauzând instabilitatea componentelor și a stratului interior al conductei de linie, rezultând funcția generală a defectării circuitului .

2. Defecte de sudură cauzate de deformare.

Placa de circuite și componentele sale se deformează în procesul de sudare, iar stresul și deformarea vor duce la sudarea virtuală, la scurtcircuit și la alte defecte. Urzirea este de obicei cauzată de un echilibru de temperatură între părțile superioare și inferioare ale unei plăci de circuite. polipropilenă, placa se deformează datorită greutății proprii.

3. Proiectarea plăcii de circuite afectează calitatea sudurii.

Din punct de vedere al proiectării, dimensiunea plăcii de circuite este prea mare, deși sudarea este ușor de controlat, dar linia imprimată este mai lungă, impedanța crește, costul crește; Dimensiunea este prea mică, disiparea căldurii este redusă, sudarea nu este ușor de controlat, iar interferența reciprocă a liniilor adiacente este ușor de produs.

Deci, designul plăcii PCB trebuie optimizat:

A. Reduce conexiunile dintre componentele de înaltă frecvență și reduce interferențele electromagnetice.

B. Pentru piesele grele, fixați-le cu suporturi și apoi sudați-le.

C. Elementele termice trebuie considerate disiparea căldurii, elementele termice trebuie să fie departe de sursa de căldură.

D. Componentele sunt aranjate în paralel pe cât posibil, ceea ce este nu numai frumos, ci și ușor de sudat și potrivit pentru producția în masă. Cel mai bun design pentru o placă de circuit este un dreptunghi 4∶3. Nu modificați lățimea firului brusc și evitați utilizarea unor suprafețe mari de folie de cupru.

Cele de mai sus sunt cauza defectelor de sudură în PCB ale substratului de aluminiu. Sper că vă poate fi de ajutor. Suntem de la furnizorul chinez de substrat de aluminiu - Yongmingsheng Electronics, binevenit să consultați!