Ce probleme ar trebui rezolvate pentru placa de circuit HDI personalizată? Următorul: producătorii de PCB din China pentru a înțelege:

Caracteristicile echipamentelor de producție PCB HDI de înaltă densitate:

Deoarece costul liniei de producție a plăcilor de circuite HDI personalizate continuă să crească, merită, de asemenea, să ne gândim cum să îmbunătățim rata de producție a liniei de producție curente și prețul materialului, mai ales atunci când prețul cuprului crește. Acestea sunt problemele cu care se confruntă și așteptat să fie rezolvat de producătorii de plăci de circuit HDI personalizate:

Ce probleme ar trebui rezolvate pentru placa de circuite imprimate HDI personalizate?

1. Alegeți procesul de galvanizare Grosimea acoperirii cu galvanizare trebuie să fie uniformă

2. Adoptați standardul de placare pe placa subțire de cupru cu densitate mare de curent, iar grosimea stratului de placare din cupru trebuie să fie uniformă și aceeași

3. Având în vedere gaura de trecere și micro-gaura HDI, este necesară o bună dispersie a soluției de placare

4. Conform orificiului de trecere și micro-orificiului HDI, este necesar să aveți gradul minim de concav în aceeași baie

5. Ieșirea poate fi îmbunătățită prin optimizarea echipamentului și a densității de curent

6. Nu există poluare gravă a stratului de suprafață al cuprului, finisaj mic al acoperirii, poluare gravă mică a soluției de placare

7. Soluția de placare optimizată poate controla matricea de cupru în intervalul 1 ~ 5 M

Cele de mai sus reprezintă introducerea problemelor care trebuie rezolvate pentru placa de circuit HDI personalizată . Sper că vă va plăcea. Suntem o fabrică de PCB din China. Dacă aveți nevoie de PCB personalizat, vă rugăm să ne contactați ~