Știi ce funcția de bord PCB  este soluția apeductul? Scopul principal al controlului soluției PCB placare este de a păstra toate componentele chimice în intervalul specificat de proces. Proprietățile chimice și fizice ale acoperirii sunt asigurate numai în limitele parametrilor specificați în proces. Există mai multe tipuri de procese utilizate pentru control, inclusiv prin fracționare chimică, testarea fizică, determinarea valorii de acid a soluțiilor, greutatea specifică a soluției sau de determinare colorimetrică. Aceste procese sunt proiectate pentru a asigura acuratețea, consistența și stabilitatea parametrilor de baie. Alegerea metodei de control este determinat de tipul de acumulare.

Deși metoda analitică este fiabilă pentru un control de baie, nu există nici o garanție că o acoperire bună va fi obținut. Prin urmare, este de asemenea necesar să se recurgă la teste de galvanizare. În special, multe băi de galvanizare adăuga aditivi organici pentru a îmbunătăți structura și performanța acoperirii pentru a asigura proprietăți electrice și mecanice bune ale acoperirii. Acești aditivi sunt dificil de utilizat prin metode de analiză chimică și sunt analizate și comparate utilizând metode de testare galvanizare, care servesc ca un supliment important pentru a controla compoziția chimică a băii. Controalele suplimentare includ determinarea nivelurilor de aditivi și ajustări, filtrare și purificare. Acestea trebuie să fie atent „observate“ de placare panoul de testare Holstein baie și apoi analizate, analizate și dedusă din starea de distribuție de acoperire placă pentru a realiza îmbunătățiri sau îmbunătățiri ale procesului. Scopul pas.

De exemplu, parametrii dispersibility ridicat, ridicat de acid luminos și baie de joasă cuprarea sunt ajustate prin metoda de pliere chimică; în plus față de analiza chimică, soluția chimică de cupru este de asemenea supusă la valoarea pH acid sau a raportului și măsurarea culorii etc. Dacă compoziția chimică este în intervalul de proces după analiză, este necesar să se acorde o atenție deosebită modificărilor altor parametri și starea de suprafață a substratului care trebuie placat, cum ar fi temperatura soluției de placare, densitatea de curent, metoda de montare și influența starea de tratare superficială a substratului pe baia. În special, este necesar să se controleze anorganic impuritate zinc soluție acid luminos cuprare, care depășește valoarea admisibilă proces specificație și afectează direct starea suprafeței stratului de cupru; soluția de baie de aliaj de staniu-plumb trebuie să controleze strict conținutul de impurități din cupru, cum ar fi o anumită sumă va afecta higroscopicitatea și sudabilitatea și protecția stratului de aliaj de staniu-plumb.

În primul rând, testul PCB placare

Principiul de control al băii de placare trebuie să includă compoziția chimică principală a băii. Pentru a realiza hotărârea corectă, sunt necesare instrumente avansate și fiabile de testare și metode analitice. Unele băi, de asemenea, necesitatea de a utiliza mijloace auxiliare, cum ar fi măsurarea gravitația lor specifică și valoarea de acid (PH). Pentru a observa în mod direct starea suprafeței stratului de acoperire, majoritatea producătorilor PCB adopta acum metoda de testare uluc Holstein. Procedura de testare specific este de a înclina panoul de testare cu 37 ° față de aceeași lungime ca și latura lungă, cu anodul perpendicular și pe latura lungă. Schimbarea în anod la catod distanță va avea un ecartament regulat pe catod, astfel încât curentul de-a lungul plăcii de testare este în continuă schimbare. Din starea actuala distribuție a plăcii de testare, este posibil să se determine științific dacă densitatea curentului utilizat în baia de placare este în intervalul specificat de proces. Efectul direct al conținutului aditiv asupra densității de curent și efectul asupra calității acoperirii de suprafață pot fi de asemenea observate.

În al doilea rând, PCB îndoire metoda de testare negativ:

Această metodă este adoptată pentru că măștile o gamă largă, care expune un anumit unghi, iar suprafețele superioare și inferioare sunt adaptate la efectul dielectric datorită formei verticale. Din aceasta, se poate testa gama de curent și capacitatea de dispersie.

În al treilea rând, judecata și inferență:

Prin metoda de testare menționată mai sus, este posibil de a judeca fenomenul de apariție în regiunea actuală scăzută a plăcii de testare la momentul de placare prin înregistrarea efectivă a plăcii de testare, și se poate aprecia că este necesară aditivul a fi adaugat; și în regiunea de mare actuală, placarea este realizată. pot să apară defecte cum ar fi suprafață aspră, înnegrirea și aspect neregulat, ceea ce indică faptul că includerea impurităților metalice anorganice în baie afectează în mod direct starea de suprafață a acoperirii. Dacă suprafața acoperirii este fără sâmburi, aceasta înseamnă că tensiunea superficială trebuie redusă. Stratul de placare deteriorat prezintă adesea cantități excesive de aditivi și descompunere în baie. Astfel de fenomene demonstrează pe deplin necesitatea de a analiza în timp util și de ajustare, astfel încât compoziția chimică a băii îndeplinește parametrii de proces specificate în proces. Excesul de aditiv și materia organică descompusă trebuie tratat, filtrat și purificat folosind cărbune activ sau altele asemenea.

Pe scurt, deși utilizarea tehnologiei de calculator pentru a controla automat una câte una, prin dezvoltarea științei și tehnologiei, dar, de asemenea, trebuie să fie testate prin intermediul asistenței, în scopul de a obține de asigurare dublă. Prin urmare, metodele de control utilizate în mod obișnuit în trecut trebuie să fie utilizate sau cercetarea și dezvoltarea de noi metode și echipamente de testare în continuare pentru a face procesul de placare PCB și acoperire mai perfectă.

Yongmingsheng este un producător de PCB China , bun venit pentru a ne contacta!