Procesul de fabricare a PCB-ului din aluminiu

Procesul de fabricație a PCB -ului din aluminiu Procesul de fabricație al PCB-ul din aluminiu -ului din aluminiu cu finisaj de suprafață OSP: Tăiere → Forare → Circuit → Gravare acidă/alcalină → Mască de lipit → Serigrafie → Tăiere în V → Test PCB → OSP → FQC → FQA → Ambalare → Livrare.

Procesul de fabricație a PCB-ului din aluminiu cu finisaj de suprafață HASL: Tăiere → Forare → Circuit → Gravare acidă/alcalină → Mască de lipit → Serigrafie → HASL → Tăiere în V → Test PCB → FQC → FQA → Ambalare → Livrare.

YMSPCB poate oferi PCB cu miez de aluminiu același proces de finisare a suprafeței ca și PCB FR-4: Immersion Gold / subțire / argintiu, OSP, etc.

În procesul de fabricare a unui PCB din aluminiu, se adaugă un strat subțire de dielectric între stratul de circuit și stratul de bază. Acest strat de dielectric este atât izolator electric, cât și conductiv termic. După adăugarea stratului dielectric, stratul de circuit sau folia de cupru este gravat

Înștiințare

1. Puneți scânduri în raftul cușcă sau separați-le cu hârtie sau foi de plastic pentru a evita zgârieturile în timpul transportului întregii producții.

2. Folosirea unui cuțit pentru a zgâria un strat izolat în orice proces nu este permisă pe toată durata producției.

3. Pentru scândurile abandonate, materialul de bază nu poate fi găurit, ci este doar marcat cu „X” cu pixul de ulei.

4. Inspecția totală a modelului este o necesitate, deoarece nu există nicio modalitate de a rezolva problema modelului după gravare.

5. Efectuați verificări IQC 100% pentru toate consiliile de externalizare, conform standardelor companiei noastre.

6. Adunați toate plăcile defecte împreună (cum ar fi culoarea slabă și zgârieturile suprafeței AI) pentru a fi reprocesate.

7. Orice problemă în timpul producției trebuie informată personalului tehnic aferent la timp pentru a fi rezolvată.

8. Toate procesele trebuie să fie strict operate în conformitate cu cerințele.

Plăcile de circuite imprimate din aluminiu sunt cunoscute și ca PCB-uri cu bază metalică și sunt compuse din laminate pe bază de metal acoperite cu straturi de circuite din folie de cupru. Sunt realizate din plăci de aliaj care sunt o combinație de aluminiu, magneziu și siliciu (Al-Mg-Si). PCB-urile din aluminiu oferă o izolare electrică excelentă, un potențial termic bun și o performanță ridicată de prelucrare și diferă de alte PCB-uri în mai multe moduri importante.

Straturi PCB din aluminiu

 

STRATUL DE BAZĂ

Acest strat este format dintr-un substrat de aliaj de aluminiu. Utilizarea aluminiului face ca acest tip de PCB să fie o alegere excelentă pentru tehnologia cu găuri traversante, discutată mai târziu.

STRATUL TERMOIZOLANT

Acest strat este o componentă extrem de importantă a PCB-ului. Conține un polimer ceramic care are proprietăți vâscoelastice excelente, rezistență termică mare și apără PCB-ul împotriva solicitărilor mecanice și termice.

STRATUL DE CIRCUIT

Stratul de circuit conține folia de cupru menționată anterior. În general, producătorii de PCB folosesc folii de cupru de la unu la 10 uncii.

STRATUL DIELECTRIC

Stratul dielectric de izolație absoarbe căldură pe măsură ce curentul trece prin circuite. Acesta este transferat în stratul de aluminiu, unde căldura este dispersată.

Obținerea celui mai mare randament de lumină posibil are ca rezultat creșterea căldurii. PCB-urile cu rezistență termică îmbunătățită prelungesc durata de viață a produsului dvs. finit. Un producător calificat vă va oferi protecție superioară, reducerea căldurii și fiabilitatea pieselor. La YMS PCB, ne menținem la standardele și calitatea excepțional de înalte pe care proiectele dumneavoastră le necesită.