În prezent, există două tipuri de proiectare a marginilor bord PCB : metalizare și nemetalizare. Pentru nemetalizare, producătorii din industrie s-au maturizat, dar tehnologia de metalizare este încă imatură. În zilele noastre, mai multe nevoi de producție ale clienților se îndreaptă către marginile metalice PCB . Prin urmare, calitatea marginilor metalice PCB a devenit în centrul atenției clienților și producătorilor, deoarece calitatea acesteia afectează în mod direct utilizarea produselor.

 Care sunt aplicațiile de placare a marginilor în PCB?

Plăcile de circuite de placare a marginilor sunt comune în multe industrii, iar placarea marginilor este o practică comună. Veți găsi încasări de margine pentru PCB (sau PCB-uri de placare a marginilor) aplicate în multe cazuri, inclusiv:

· Îmbunătățirea capacităților de transport de curent

· Conexiuni la margine și protecție

· Lipirea marginilor pentru a îmbunătăți fabricația

· Suport mai bun pentru conexiuni, cum ar fi plăcile care alunecă în carcase metalice

Care este procesul de placare a marginilor PCB?

După cum știți, există o mulțime de provocări pentru un producător de PCB-uri multistrat, în principal în modul de pregătire a marginilor placate și a aderenței pe durata de viață a materialului placat, mai mult decât atât, are nevoie de manipularea de precizie în fabricarea PCB-ului care este utilizat pentru margini. lipire PCB. Ne putem asigura că încasarea marginii PCB pregătește temeinic suprafețele marginilor, care aplică cuprul placat pentru o aderență rapidă și procesează placa de circuit pentru a asigura aderența pe termen lung între fiecare strat.

Inutil să spunem că putem controla pericolul potențial pentru placarea cu orificii de trecere și placarea marginilor printr-un proces controlat în timpul fabricării plăcilor de circuit imprimat pentru lipirea pe margini. Așadar, cea mai importantă preocupare este crearea de bavuri, care au ca rezultat discontinuități în pereții plăcuți prin găuri și limitează durata de viață de aderență a plăcuței de margine.

Contururile exterioare, pentru a fi metalizate, trebuie frezate înaintea procesului de placare prin orificiu traversant, deoarece metalizarea marginilor are loc în timpul acestei etape de fabricație. După depunerea cuprului, finisajul de suprafață dorit este în final aplicat pe margini.

Probleme de fabricație:

1. Decojirea cuprului - Placarea pe o suprafață mare a substratului poate duce la decojirea cuprului placat din cauza lipsei puterii de aderență. Rezolvăm acest lucru prin asprurea suprafeței printr-o combinație de substanțe chimice și alte mijloace brevetate. Apoi, folosim metalizarea directă, care are o rezistență mai mare a legăturii cu cupru, pentru a pregăti suprafața pentru placare.

2. Bavuri - Adesea, placarea marginilor, în special pe găurile de încadrare, poate duce la bavuri din procesul final de prelucrare. Aplicam un flux de proces modificat, proprietar, care are ca rezultat lustruirea bavurilor până la marginea caracteristicii.

Notă fabuloasă:

1. Poziția antenei a plăcii de aur este prea mare, afectând lipirea clientului sau transmisia semnalului.

2. Padul de margine interioară este conectat la firele de pe placă, rezultând un scurtcircuit.

3. Orificiul ștampilei este proiectat la canelura de margine și trebuie manipulat în al doilea proces de găurire.

4. Prin fabricarea legată de proces a PCB-urilor individuale ca panou, nu este posibilă o metalizare continuă a marginilor exterioare. Nicio metalizare nu poate fi aplicată acolo unde sunt amplasate podurile mici de panouri.

5. O cerere, metalizarea de placare cu alunecare poate fi acoperită cu mască de lipit.

Atunci când achiziționați plăci de placare a marginilor, trebuie să confirmați cu furnizorul dvs. de PCB posibilitatea de a produce PCB-uri cu proces de placare și măsura în care producătorul poate placa PCB-ul. Fișierele dvs. Gerber sau desenul fabulos ar trebui să indice într-un strat mecanic unde au nevoie de placare cu diapozitive și finisajul de suprafață de care au nevoie. Majoritatea producătorilor preferă un ENIG selectiv ca singurul finisaj de suprafață potrivit pentru crestarea rotundă.

YMS Electronics Co., Ltd. este un producător profesionist de plăci de circuite multistrat de înaltă precizie, plăci de circuite din aur cu imersie în module, plăci de circuite auto, recordere de conducere, surse de alimentare COB, plăci de bază pentru computere, plăci de circuite medicale, plăci de lipire a modulelor, impedanță orificiu oarbă. placă, substrat de cupru cu separare termoelectrică, etc. RayMing oferă asigurare de calitate de top și livrare punctuală, o întreprindere de înaltă tehnologie cu vânzări în ansamblu. Dacă există o cerere pentru plăci de aur acoperite lateral, vă rugăm să nu ezitați să ne contactați!