Care sunt caracteristicile plăcii PCB cu strat dublu și ale plăcii de circuite multi-strat și cum să le distingem? Să urmărim furnizorii de plăci PCBpentru a înțelege:

Placă PCB cu strat dublu

Plăcile cu două fețe au cabluri pe ambele părți. Dar pentru a utiliza ambele părți ale firului, trebuie să existe o conexiune electrică adecvată între cele două părți. Această „punte” între circuite se numește gaură de ghidare (VIA). o gaură mică într-un PCB, umplută sau acoperită cu metal, care poate fi conectată la un fir pe ambele părți. Deoarece panourile duble au dublul suprafeței unui singur panou și deoarece cablajul poate fi interblocat (care poate fi înfășurat în jurul cealaltă parte), este mai potrivit pentru circuite mai complexe decât un singur panou.

Din punct de vedere tehnic, panoul dublu este un fel de placa de circuit PCB este foarte important în, el este scopul marelui, pentru a vedea dacă o placă PCB panoul dublu este simplu, înțelegerea unui singur panou este complet cred că prietenii pot înțelege, este o extensie din panoul unic, panoul dublu înseamnă o singură linie de panou suficient pentru a merge la panoul opus, dublu, și a existat o caracteristică importantă este gaura de ghidare. Un punct simplu este acea linie dublă, ambele părți ale liniei! paranteză este: placa cu două fețe este un panou dublu! Unii prieteni vă vor întreba, cum ar fi o placă cu două fețe, dar doar o parte are piese electronice, o astfel de placă este un panou dublu sau un singur panou? Răspunsul este evident , o astfel de placă este un panou dublu, chiar în placa dublă montată pe piese.

Plăcile de circuite multistrat sunt ușor de distins

Placă de circuit în funcție de decizia cât de mare este dificultatea procesului de cablare și prețul de prelucrare, placă de circuit obișnuită cu o singură linie și o linie dublă, cunoscută în mod obișnuit sub numele de panou unic și panou dublu, produse electronice high-end, totuși, din cauza factorilor de proiectare a spațiului produsului , pe lângă cablajul de suprafață, circuitul multistrat intern al stivei, procesul de producție, a făcut ca fiecare strat după linie, din nou prin poziționarea dispozitivului optic, apăsând, să lase suprapunerea circuitului multi-strat într-o bucată de placă de circuite. ca placă de circuite multistrat.Oricare placă de circuit mai mare sau egală cu 2 straturi poate fi numită placă de circuite cu mai multe straturi.Placa de circuite cu mai multe straturi poate fi împărțită în placă de circuite dure cu mai multe straturi, placă de circuite moi și cu straturi multiple, multi -placă de circuite combinate moale și tare.

Nașterea plăcii de circuite multistrat

Densitatea crescută a pachetelor IC duce la o concentrație ridicată de interconectări, ceea ce necesită utilizarea mai multor substraturi. Probleme neprevăzute de proiectare, cum ar fi zgomotul, capacitatea de rătăcire, diafragma, apar în structura circuitelor imprimate. Prin urmare, proiectarea PCB trebuie să aibă drept scop minimizarea lungimea liniei de semnal și evitarea rutelor paralele. Evident, într-un singur panou, sau chiar într-un panou dublu, la aceste cerințe nu se poate răspunde în mod satisfăcător din cauza numărului limitat de traversări care pot fi implementate. În cazul unui număr mare de interconectări și cerințele transversale, stratul de placă trebuie extins la mai mult de două straturi pentru a obține o performanță satisfăcătoare. Prin urmare, scopul principal al plăcilor de circuite multi-strat este de a oferi mai multă libertate circuitelor electronice complexe și / sau sensibile la zgomot pentru a alege adecvat O placă de circuite multistrat are cel puțin trei straturi conductive, dintre care două au o suprafață exterioară, iar stratul rămas este sintetizate în placa de izolație. Conexiunea electrică dintre ele se face de obicei prin placarea prin găuri în secțiunea transversală a plăcii de circuite. Plăcile de circuite imprimate multistrat, cum ar fi panourile duble, sunt în general placate prin plăci orificiale, cu excepția cazului în care se indică altfel.

Multilaminatele sunt realizate prin stivuirea a două sau mai multe straturi de circuite una peste alta, cu conexiuni prestabilite fiabile între ele. Deoarece găurirea și galvanizarea se fac înainte ca toate straturile să fie rulate împreună, această tehnică încalcă procesul de fabricație tradițional de la început Cele două straturi cele mai interioare sunt formate din panouri duble tradiționale, în timp ce straturile exterioare sunt formate din panouri individuale separate. Înainte de a fi rulate, plăcile interioare vor fi găurite, galvanizate prin găuri, transferate grafic, dezvoltate și gravate. stratul găurii este stratul de semnal, care este placat în așa fel încât să formeze un inel de cupru echilibrat la marginea interioară a găurii. Straturile sunt apoi laminate împreună pentru a forma o multitudine de substraturi, care pot fi interconectate prin lipire cu valuri.

Compactarea se poate face într-o presă hidraulică sau într-o cameră de suprapresiune (autoclavă). În presa hidraulică, materialul pregătit (pentru stive de presiune) este plasat sub presiune rece sau preîncălzită (materialul pentru temperatura ridicată de conversie a sticlei este plasat la 170-180 ° C) .Temperatura de tranziție a sticlei este temperatura la care regiunea amorfă a unui polimer (rășină) sau a unei părți dintr-un polimer cristalin se schimbă dintr-o stare dură, destul de fragilă, într-o stare vâscoasă, cauciucată.

Multilaminatele sunt utilizate în echipamente electronice specializate (calculatoare, echipamente militare), în special în caz de supraîncărcare a greutății și a volumului. Totuși, acest lucru poate fi realizat doar prin creșterea costului laminatelor în schimbul unui spațiu mai mare și a unei greutăți mai mici. circuitele de viteză, laminatele sunt, de asemenea, foarte utile, deoarece oferă proiectanților de plăci de circuite imprimate cu mai mult de două straturi de plăci pentru cablare și oferă zone mari de împământare și putere.

Cele de mai sus sunt cum să distingem placa de circuit pe două fețe și placa de circuite cu mai multe straturi, sper că vă va plăcea; Suntem producători de plăci de circuite , bun venit să ne întrebăm despre ~