Calitate bună Pcb Adunarea mici plăcii cu circuite imprimate cu un cost scăzut

Avantajele noastre sunt taxe scădere, grup de venit dinamic, specializat QC, fabrici solide, produse de calitate superioară și servicii pentru bună calitate PCB de asamblare mici plăcii cu circuite imprimate cu un cost scăzut, pentru a obține de la OEM puternic / capacitățile noastre ODM și produse grijuliu și servicii, fac sigur că ne contactați astăzi. Vom dezvolta sincer si cota de realizare cu toți clienții.
Avantajele noastre sunt taxe scădere, grup de venit dinamic, QC specializat, fabrici solide, produse de calitate superioară și servicii pentru Circuit Board ,PCB de asamblare ,mici plăcii cu circuite imprimate , Filosofia de afaceri: Ia clientul ca centru, ia calitate ca viața, integritatea, responsabilitatea, focalizarea, furnizarea innovation.We'll calificați, calitatea în schimbul încrederii clienților, cu cei mai mulți furnizori globali majori ê toate? dintre angajații noștri vor lucra împreună și de a merge mai departe împreună.
Substratul de placă de circuit de înaltă Tg se va schimba de la „starea de sticlă“ la „starea de cauciuc“ , atunci când temperatura se ridică la o anumită zonă, iar această temperatură se numește temperatură de tranziție vitroasă (Tg) a plăcii. Cu alte cuvinte, Tg este temperatura maximă (℃) , la care substratul rămâne rigid. Adică, materialele obișnuite de substrat PCB la temperaturi ridicate nu produce numai înmuiere, deformare, de topire și alte fenomene, dar , de asemenea , performanța în caracteristicile mecanice, electrice ale unui declin puternic (nu cred că vrem să apară produsele lor această situație).

În general, consiliul Tg este mai mare de 130 de grade, Tg mare este mai mult de 170 de grade, și mediu Tg este mai mare de 150 de grade.

De obicei, Tg≥170 ℃ PCB, numit Tg mare PCB.

Când Tg crește substrat, rezistența la căldură placa de circuit, rezistenta la umiditate, rezistență chimică, rezistență la stabilitate și alte caracteristici vor fi îmbunătățite. Cu cât valoarea TG, cu atât rezistența la temperatură a plăcii. Iar TG ridicate este adesea aplicată în procesul fără plumb,

Tg mare se referă la o rezistență termică ridicată. Odată cu dezvoltarea rapidă a industriei electronice și a produselor electronice reprezentate de calculator, rezistența la căldură mai mare de materiale de substrat PCB au devenit o garanție importantă atunci când dezvoltarea spre într-o funcție înaltă și mai multe straturi de mare. Mai mult decât atât, apariția și dezvoltarea tehnologiei de instalare de înaltă densitate reprezentată de SMT și CMT face PCB mai mult și mai inseparabile de suportul rezistență la temperaturi ridicate de substrat în diafragmă mică circuit fin și forma subțire.

Prin urmare, diferența dintre FR-4 general și Tg mare FR-4 este că în starea termică, mai ales în cazul căldurii după absorbția umidității. Și există multe diferențe în rezistența mecanică, stabilitate dimensională, adeziune, de absorbție a apei, descompunerea termică, dilatarea termică și alte condiții ale materialelor. Produsele cu Tg mare sunt în mod evident mai bune decât materiale de substrat PCB obișnuite. În ultimii ani, numărul de clienți care necesită producția de plăci de circuit Tg mare a crescut an de an.