HDI PCB 12 Layer 2 Step HDI Board | YMS PCB

Scurta descriere:

HDI PCB is the short form of high-density interconnect printed circuit board, a kind of printed circuit board manufacturing technology.

Un PCB HDI is a circuit board with a relatively high circuit density that uses micro-blind and buried “via”—or the copper-plated holes in PCBs—technology.

HDI PCB are compact products designed for small-capacity users, as they cost much more than standard PCB.

The birth of the HDI PCBs brings more possibilities for portable electronic devices and more challenges for PCB manufacturers.

For accommodating the trend of miniaturization and multifunction of electronics, YMS has done a lot to improve the level of equipment and staff professionalism.

You can be assured to offer us the HDI designs, and we will give you a satisfactory service and HDI products.

Trimite e - mail la noi Descarcă PDF

Detaliile produsului

FAQ

Tag-uri produs

Parametrii

Straturi: 12

Base Material:FR4 High Tg EM827

Grosime ： 1,2 ± 0,1 mm

Min.Hole Size：0.15mm

Minimum Line Width/Space：0.075mm/0.075mm

Distanța minimă între stratul interior PTH și linia ： 0,2 mm

Size：101mm×55mm

Aspect Ratio: 8: 1

tratament de suprafață: ENIG

Speciality: Laser via copper plated shut,VIPPO Technology,Blind Via and Buried Hole

Aplicații: telecomunicații

What is HDI PCBs?

High density interconnect (HDI) PCBs represent one of the fastest-growing segments of the printed circuit board market. Because of its higher circuitry density, the PCB HDI design can incorporate finer lines and spaces, smaller vias and capture pads, and higher connection pad densities. A high-density PCB features blind and buried vias and often contains microvias that are .006 in diameter or even less.

1.Multi-pas HDI permite conectarea între toate straturile;

prelucrare cu laser 2.Cross strat poate spori nivelul de calitate al multi-etape HDI;

Amestec de 3.The IDU și materiale de înaltă frecvență, laminate pe bază de metal, CPF și a altor produse laminate și procese speciale permit nevoile de densitate înaltă și de înaltă frecvență, de mare conductor de căldură, sau de asamblare 3D.

Capacități de fabricație PCB YMS HDI :

Prezentare generală a capacităților de fabricație PCB YMS HDI
Caracteristică	capacități
Numărul de straturi	4-60L
Tehnologie PCB HDI disponibilă	1 + N + 1
	2 + N + 2
	3 + N + 3
	4 + N + 4
	5 + N + 5
	Orice strat
Grosime	0.3mm-6mm
Lățimea și spațiul minim al liniei	0.05mm / 0.05mm (2mil / 2mil)
BGA PITCH	0,35 mm
Dimensiune minimă găurită cu laser	0,075 mm (3nil)
Dimensiune minimă găurită mecanic	0.15mm (6mil)
Raport de aspect pentru gaura laser	0.9: 1
Raport de aspect pentru gaura de trecere	16: 1
Finisaj de suprafață	HASL, HASL fără plumb, ENIG, tablă de imersie, OSP, argint de imersie, deget de aur, galvanizare aur dur, OSP selectiv ， ENEPIG.etc.
Opțiunea de umplere	Via este placată și umplută cu epoxid conductiv sau neconductiv, apoi acoperită și placată
	Umplut cu cupru, umplut cu argint
	Laser prin închidere placată cu cupru
Înregistrare	± 4mil
Masca de sudura	Verde, roșu, galben, albastru, alb, negru, violet, negru mat, verde mat etc.