Atacado OEM Iso Certificado Assembléia eletrônico montado placa de circuito impresso (PCB) com componentes eletrônicos

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O método de produção de PCB 2 camadas é geralmente feito por padrão camada interna em primeiro lugar, e, em seguida, transformado em substrato de lado único ou duplo, imprimindo método de gravação, que está incorporada a camada especificada, e, em seguida, aquecido, pressurizado e colado. Como para a perfuração subsequente, é o mesmo que o forro através do método do furo do painel duplo. Esses métodos de fabrico de base não mudaram muito, desde a década de 1960, mas como os materiais e técnicas de processo (por exemplo, pressionando e colagem técnicas, melhorias para o resíduo de cola produzido por perfuração, filme) ter amadurecido, as propriedades associadas à multicamada tornaram-se mais diversificada .