índice técnico | Batch Mass | lote pequeno | Amostra | ||
Material base | FR4 | Tg normal | Shengyi S1141, KB6160, Huazhen H140 (não apropriado para o processo livre de chumbo) | ||
Oriente Tg | Para HDI, multi-camadas: SY S1000H, ITEQIT158, HuazhengH150; TU-662; | ||||
alta Tg | Para cobre de espessura, elevada camada: SY S1000-2; ITEQIT180A; HuazhengH170; ISOLA: FR408R; 370HR; TU-752; | ||||
livre de halogênio | Oriente Tg: SY S1150G, HuazhengH150HF, H160HF; alta Tg: SY S1165 | ||||
alta CTI | CTI≥600 SY S1600, Huazheng H1600HF, H1600A; | ||||
Alta frequência | Rogers, Arlon, Taconic, SY SCGA-500, S7136; HuazhengH5000 | ||||
Alta velocidade | SY S7439; TU-862HF, TU-872SLK; ISOLA: I velocidade, I-Tera @ MT40; Huazheng: H175, H180, H380 | ||||
Flex material | Base | Cola-livre: Dupont AK XingyangW-type, Panosonic RF-775; | |||
coverlay | SY SF305C, Xingyang Q-type | ||||
PP especial | No PP fluxo: VT-447LF, Taiguang 370BL Arlon 49N | ||||
folha adesiva cheia de cerâmica: Rogers4450F | |||||
PTFE folha adesiva: Arlon6700, Taconic FR-27/28-FR | |||||
Double-sided coatingPI: Xingyang N-1010TF-mb | |||||
base de metal | Berguist Al-base, Huazheng Al-base, chaosun Al-base, copperbase | ||||
Especial | Alta resistência ao calor rigidez PI: Tenghui VT-901, Arlon 85N, SY S260 (Tg250) | ||||
material de condutividade térmica elevada: 92 mL | |||||
material de cerâmica pura: cerâmica de alumina, nitreto de alumínio | |||||
material de BT: Taiwan Nanya NGP-200WT | |||||
Camadas | FR4 | 36 | 60 | 140 | |
Rígida e Flex / (Flex) | 16 (6) | 16 (6) | 24 (6) | ||
High Frequency Laminação Mixed | 12 | 12 | 20 | ||
100% de PTFE | 6 | 6 | 10 | ||
HDI | 2 etapas | 3 passos | 4 passos |
Índice técnico | Batch Mass | Batch pequena | Amostra | ||
entrega Tamanho | Max (mm) | 460 * 560 | 460 * 560 | 550 * 900 | |
(milímetros) | Min (mm) | 20 * 20 | 10 * 10 | 5 * 10 | |
Largura / Gap | Inner (mil) | 0.5OZ base de cobre: 3/3 1.0OZ base de cobre: 4/4 2.0OZ base de cobre: 5/6 | |||
3.0OZ base de cobre: 7/9 4,0 oz base de cobre: 12/08 5.0OZ base de cobre: 10/15 | |||||
6.0OZ base de cobre: 12/18 10 OZ base de cobre: 18/24 12 OZ base de cobre: 20/28 | |||||
Exterior (mil) | 1/3 onças de cobre de base: 3/3 0.5OZ base de cobre: 4/4 1.0OZ base de cobre: 5/5 | ||||
2.0OZ base de cobre: 6/8 3.0OZ base de cobre: 7/10 4,0 oz base de cobre: 8/13 | |||||
5.0OZ base de cobre: 10/16 6.0OZ base de cobre: 12/18 10 OZ base de cobre: 18/24 | |||||
12 OZ base de cobre: 20/28 15 OZ base de cobre: 24/32 | |||||
Linha de tolerância de largura | > 5,0 mil | ± 20% | ± 20% | 1.0mil ± | |
≤5,0 mil | 1.0mil ± | 1.0mil ± | 1.0mil ± | ||
Perfuração | laser de Min (mm) | 0,1 | 0,1 | 0,1 | |
Min CNC (mm) | 0,2 | 0,15 | 0,15 | ||
Max CNC broca (mm) | 6,5 | 6,5 | 6,5 | ||
Min Metade Hole (mm) | 0,5 | 0,4 | 0,4 | ||
PTH do furo (mm) | Normal | ± 0,1 | ± 0,075 | ± 0,075 | |
Buraco premente | ± 0,05 | ± 0,05 | ± 0,05 | ||
Ângulo furo (cónica) | Largura de diameter≤6.5mm superior: 800,900,1000,1100; largura de diameter≥6.5mm superior: 900; | ||||
Precisão de perfuração de controle de Profundidade (mm) | ± 0,10 | ± 0,075 | ± 0,05 | ||
Número de furos cegos CNC de um lado | ≤2 | ≤3 | ≤4 | ||
Mínimo via espaçamento furo (rede diferente, militar, médico, automóvel) mm | 0,5 | 0,45 | 0,4 | ||
Mínimo espaçamento através dos furos (rede diferente, o controlo industrial geral e de electrica de consumo) milímetros | 0,4 | 0,35 | 0,3 |
índice técnico | lote massa | lote pequeno | amostra | ||
Perfuração | O espaçamento entre a parede do furo mínimo do furo longo (na mesma rede mm) | 0,2 | 0,2 | 0,15 | |
espaçamento mínima da parede do furo (mm) para os furos do dispositivo | 0,8 | 0,7 | 0,7 | ||
A distância mínima entre através do furo para o interior de cobre ou de linha | 0,2 | 0,18 | ≤10L: 0,15 | ||
> 10L: 0,18 | |||||
A distância mínima do furo do dispositivo de cobre interno ou linha | 0,3 | 0,27 | 0,25 | ||
Anel de Solda | via buraco | 4 (3mil HDI) | 3,5 (3mil HDI) | 3 | |
(mil) | buraco componente | 8 | 6 | 6 | |
Solda Dam (mil) | (Máscara de solda) | 5 | 4 | 4 | |
(híbrido) | 6 | 5 | 5 | ||
Final Board Espessura | > 1.0 mm | ± 10% | ± 8% | ± 8% | |
≤1,0 mm | ± 0,1 milímetros | ± 0,1 milímetros | ± 0,1 milímetros | ||
espessura da placa (mm) | 0,5-5,0 | 0,4-6,5 | 0,3-11,5 | ||
espessura da placa / broca | 10:01:00 | 00:01:00 | 13:01:00 | ||
Via furo (broca) Ralo (plug solda) | 0,25-0,5 mm | 0,20-0,5 mm | 0,15-0,6 mm | ||
buraco enterrado cego, buraco dentro pad | 0,25-0,5 mm | 0,20-0,5 mm | 0,10-0,6 mm | ||
Arco e torcer | ≤0,75% | ≤0,75% | ≤0,5% | ||
Controle de impedância | ≥5.0mil | ± 10% | ± 10% | ± 8% | |
<5,0mil | ± 10% | ± 10% | ± 10% | ||
CNC | tolerância contorno (mm) | ± 0,15 | ± 0,10 | ± 0,10 | |
V-CUT tolerância de espessura residual (mm) | ± 0,15 | ± 0,10 | ± 0,10 | ||
ranhura de encaminhamento (mm) | ± 0,15 | ± 0,10 | ± 0,10 | ||
Precisão de moagem de profundidade controlada (mm) | ± 0,15 | ± 0,10 | ± 0,10 |
índice técnico | lote massa | lote pequeno | amostra | ||
Contorno | Borda de chanfro | 20 ~ 60 graus; ± 5degree | |||
Tratamentos de superfície | ouro da imersão | espessura de Ni (micro polegadas) | 118-236 | 118-236 | 118-236 |
Max ouro (uinch) | 3 | 3 | 6 | ||
ouro duro (Au espessura) | Gold Finger (uinch) | 15 | 30 | 60 | |
NiPdAu | NI (uinch) | 118-236 | |||
PA (uinch) | 2-5 | ||||
Au (uinch) | 5/1 | ||||
ouro elétrica Graph | NI (uinch) | 120-400 | |||
AU (uinch) | 3/1 | ||||
estanho imersão | Estanho (UM) | 0,8-1,2 | |||
imersão Ag | Ag (uinch) | 6 a 10 | |||
OSP | espessura (UM) | 0,2-0,5 | |||
HAL / HAL LF | BGApad (mm) | ≥0.3 × 0,3 | |||
espessura (mm) | 0,6≤H≤3,0 | ||||
Espessura da placa contra o diâmetro do orifício | Imprensa hole≤3: 1 | ||||
Estanho (UM) | 2,0-40,0 | ||||
Rígida e Flex | espessura dieléctrica máxima de Flex | Cola livre de 25um | 75um sem cola | Cola-free75um | |
largura da peça flexível (mm) | ≥10 | ≥5 | ≥5 | ||
tamanho de entrega max (mm) | 200 × 400 | 200 × 500 | 400 × 550 | ||
distância do furo de passagem para a borda da rígida e flexível (mm) | ≥1,2 | ≥1,0 | ≥0,8 | ||
(Mm) distância de componentes furo para a borda de R & F | ≥1,5 | ≥1,2 | ≥1,0 | ||
índice técnico | lote massa | lote pequeno | amostra | ||
Rígida e Flex | Estrutura | A estrutura externa da camada da parte flexível, da estrutura de reforço PI e a estrutura de separação | base de alumínio flexível rígido, flexível rígida HDI, combinação, a película de blindagem electromagnética | ||
Tecnologia especial | PCB volta de perfuração, sanduíche metal, cobre enterrado furo cego de espessura, ranhura passo, orifício do disco, metade furo, laminação misturado | Enterrado PCB núcleo magnético | Enterrado condensador / resistência, de cobre embutido na zona parcial, 100% PCB cerâmica, enterrado rebitagem PCB porca, componentes incorporados PCB |
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