PCB ( Placa de Circuito Impresso ), também conhecidos como placa de circuito impresso, é um importante componente electrónico, um suporte para componentes electrónicos, e um veículo para a ligação eléctrica dos componentes electrónicos. Porque é feito por impressão eletrônica, é chamado uma placa de circuito “impressão”.

Função

Depois do equipamento electrónico adota a placa de circuito impresso, devido à consistência da mesma placa de circuito impresso, a fiação manual é evitado, e os componentes electrónicos podem ser automaticamente inserido ou montado, soldadas automaticamente, e automaticamente detectados para garantir a qualidade do equipamento electrónico . Aumentar a produtividade do trabalho, reduzir custos e facilitar a manutenção.

Desenvolvimento

placas de circuito impresso ter evoluído a partir de camadas individuais para, multi-camada dupla face e flexível, e ainda manter as suas respectivas tendências. Devido ao desenvolvimento contínuo de alta precisão, alta densidade e alta fiabilidade, o volume é reduzido, o custo é reduzido, e o desempenho é melhorado, de modo que a placa de circuito impresso ainda mantém um forte vitalidade no desenvolvimento de equipamento electrónico no futuro .

Classificação

De acordo com o número de camadas, a placa de circuito está dividida em três categorias principais: único painel, do painel duplo, e a placa de circuito de camadas múltiplas.

O primeiro é um único painel. No PCB mais básica, as peças estão concentrados em um lado e os fios estão concentrados no outro lado. Uma vez que o fio aparece apenas de um lado, é chamado uma placa de circuitos de um único lado.

painéis individuais são geralmente simples de fazer e de baixo custo, mas a desvantagem é que eles não podem ser aplicadas a produtos que são muito complicadas.

O painel duplo é uma extensão do painel único. Quando os fios de camada única não pode satisfazer as necessidades do produto electrónico, o painel duplo é utilizado.

Ambos os lados têm vestígios revestido de cobre, e as vias podem ser usadas para ligar as linhas entre as duas camadas para formar a ligação de rede desejada.

Uma placa de multi-camada refere-se a uma placa de circuito impresso tendo três ou mais camadas de uma camada de padrão de condutor e um material de isolamento interposto entre as mesmas, e os padrões de condutores entre as mesmas estão interligados, conforme necessário.

placas de circuito de camadas múltiplas são o produto do desenvolvimento da tecnologia da informação electrónica no sentido de alta velocidade, multi-funções, de grande capacidade, de pequeno volume, desbaste e de peso leve.

De acordo com as características, a placa de circuito é dividido em uma placa macia (FPC), uma placa de disco (PCB), e uma placa de macio e duro (FPCB).

Placa de circuito

FR-1: Retardante de chama cobre fenólica revestido de papel laminado. IPC4101 número especificação detalhada 02; Tg N / A;

FR-4: 1) ignífugo laminado de tecido revestido de cobre epoxi E-vidro e seu material de folha de ligação. IPC4101 número especificação detalhada 21; Tg ≥ 100 ° C;

2) ignífugo cobre-folheados modificados ou não laminado de epoxi de fibra de vidro E tecido e o seu material de folha de ligação. IPC4101 número especificação detalhada de 24; Tg de 150 ° C ~ 200 ° C;

3) ignífugo laminado de tecido revestido de cobre epoxi / PPO de vidro e o seu material de folha de ligação. IPC4101 número especificação detalhada 25; Tg de 150 ° C ~ 200 ° C;

4) ignífugo cobre-folheados modificados ou não laminado pano de vidro epoxi e o seu material de folha de ligação. IPC4101 número especificação detalhada 26; Tg de 170 ° C ~ 220 ° C;

5) laminado retardador de chamas revestido de cobre epoxi E-vidro pano (para adição catalítica). IPC4101 número especificação detalhada 82; Tg N / A;

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