Quais são as características da placa pcb de camada dupla e da placa de circuito multicamada e como diferenciá-las? Vamos seguir os fornecedores de placas pcbpara entender:

Placa pcb de camada dupla

As placas de dupla face têm fiação em ambos os lados. Mas para usar os dois lados do fio, deve haver uma conexão elétrica adequada entre os dois lados. Essa "ponte" entre os circuitos é chamada de orifício de guia (VIA). Um orifício de guia é um pequeno orifício em um PCB, preenchido ou revestido com metal, que pode ser conectado a um fio em ambos os lados. Porque os painéis duplos têm o dobro da área de um único painel e porque a fiação pode ser intertravada (que pode ser enrolada em torno do outro lado), é mais adequado para circuitos mais complexos do que um único painel.

Tecnicamente, o painel duplo é um tipo de placa de circuito PCB é muito importante, ele é o objetivo do grande, para ver se uma placa PCB painel duplo é simples, a compreensão de um único painel é completamente acreditar que os amigos podem compreender, é uma extensão do painel único, painel duplo significa linha de painel único o suficiente para ir para o painel oposto, painel duplo, e havia uma característica importante é o orifício de guia. Um ponto simples é aquela linha de dupla face, ambos os lados da linha! suporte é: placa de linha dupla face é painel duplo! Alguns amigos vão perguntar como uma placa de fio dupla face, mas apenas um lado tem peças eletrônicas, afinal, tal placa é um painel duplo ou um painel único? A resposta é óbvia , tal placa é um painel duplo, apenas na placa de painel duplo montado nas peças.

As placas de circuito multicamadas são simples de distinguir

Placa de circuito de acordo com decidir quanto da dificuldade do processo de fiação e preço de usinagem, placa de circuito comum com linha única e linha dupla, comumente conhecida como painel único e painel duplo, produtos eletrônicos de ponta, no entanto, por causa de fatores de design de espaço do produto , além da fiação de superfície, circuito de multicamadas de pilha interna, o processo de produção, feito cada camada após linha, novamente através do posicionamento do dispositivo óptico, pressionando, deixe a superposição do circuito de multicamadas em um pedaço de placa de circuito. como placa de circuito multicamadas. Qualquer placa de circuito maior ou igual a 2 camadas pode ser chamada de placa de circuito multicamadas. A placa de circuito multicamadas pode ser dividida em placa de circuito rígido multicamadas, placa de circuito rígido e macia multicamadas, multi -camada placa de circuito combinado macio e rígido.

O nascimento da placa de circuito multicamadas

O aumento da densidade de pacotes de IC leva a uma alta concentração de interconexões, o que requer o uso de vários substratos. Problemas de projeto imprevistos, como ruído, capacitância parasita, diafonia aparecem no layout de circuitos impressos. Portanto, o projeto de PCB deve ter como objetivo minimizar o comprimento da linha de sinal e evitando rotas paralelas. Obviamente, em um único painel, ou mesmo em um painel duplo, estes requisitos não podem ser atendidos de forma satisfatória devido ao número limitado de cruzamentos que podem ser implementados. No caso de um grande número de interconexões e requisitos cruzados, a camada da placa deve ser expandida para mais de duas camadas para atingir um desempenho satisfatório. Portanto, o objetivo principal das placas de circuito multicamadas é fornecer mais liberdade para circuitos eletrônicos complexos e / ou sensíveis ao ruído para escolher os adequados caminhos de fiação. Uma placa de circuito de multicamadas tem pelo menos três camadas condutoras, duas das quais têm uma superfície externa e a camada restante é sintetizado na placa de isolamento. A conexão elétrica entre eles é geralmente feita por meio de orifícios na seção transversal da placa de circuito. Placas de circuito impresso de multicamadas, como painéis duplos, são geralmente revestidas por placas de orifício, a menos que indicado de outra forma.

Os multilaminados são feitos empilhando duas ou mais camadas de circuitos uma sobre a outra, com conexões predefinidas confiáveis ​​entre elas. Como a perfuração e a galvanoplastia são feitas antes que todas as camadas sejam enroladas, esta técnica viola o processo de fabricação tradicional desde o início .As duas camadas mais internas são compostas por painéis duplos tradicionais, enquanto as camadas externas são compostas por painéis únicos separados. Antes de serem laminadas, as placas internas serão perfuradas, galvanizadas através dos orifícios, transferidas graficamente, desenvolvidas e gravadas. camada do orifício é a camada de sinal, que é revestida de modo a formar um anel de cobre equilibrado na borda interna do orifício. As camadas são então enroladas para formar uma pluralidade de substratos, que podem ser interconectados por soldadura em onda.

A compactação pode ser feita em prensa hidráulica ou em câmara de sobrepressão (autoclave). Na prensa hidráulica, o material preparado (para as pilhas de pressão) é colocado sob pressão fria ou pré-aquecida (o material para a alta temperatura de conversão do vidro é colocado em 170-180 ° C). A temperatura de transição vítrea é a temperatura na qual a região amorfa de um polímero (resina) ou parte de um polímero cristalino muda de um estado duro, bastante quebradiço, para um estado viscoso e elástico.

Os multilaminados são utilizados em equipamentos eletrônicos especializados (computadores, equipamentos militares), principalmente em casos de sobrecarga de peso e volume. No entanto, isso só pode ser alcançado aumentando o custo dos laminados em troca de mais espaço e menos peso. circuitos de velocidade, laminados também são muito úteis, pois fornecem projetistas de placas de circuito impresso com mais de duas camadas de placas para fiação e fornecem grandes áreas de aterramento e energia.

A descrição acima é como distinguir a placa de circuito de dupla face e a placa de circuito multicamada, espero que goste; Somos fabricantes de placa de circuito , bem-vindo para perguntar sobre ~