PCB de núcleo de metal de dupla face Base de cobre Placa de núcleo de metal de alta potência| PCB YMS
O que é MCPCB de várias camadas?
Uma placa de circuito impresso de núcleo metálico (MCPCB) , também conhecida como PCB suporte de metal, é um tipo de PCB que possui um material metálico como base para a parte do dissipador de calor da placa. O metal espesso (quase sempre alumínio ou cobre) cobre 1 lado do PCB. O núcleo de metal pode estar em referência ao metal, estando em algum lugar no meio ou na parte de trás da placa. O objetivo do núcleo de um MCPCB é redirecionar o calor para longe dos componentes críticos da placa e para áreas menos cruciais, como o suporte metálico do dissipador de calor ou o núcleo metálico. Os metais básicos no MCPCB são usados como alternativa às placas FR4 ou CEM3.
Uma placa de circuito impresso de núcleo metálico (MCPCB) também conhecida como PCB térmica, incorpora um material metálico como sua base em oposição ao tradicional FR4, para o fragmento dissipador de calor da placa. O calor se acumula devido a alguns componentes eletrônicos durante a operação da placa. O objetivo do metal é desviar esse calor dos componentes críticos da placa e para áreas menos cruciais, como o suporte metálico do dissipador de calor ou o núcleo metálico. Portanto, esses PCBs são aptos para gerenciamento térmico.
Em um MCPCB multicamadas, as camadas serão distribuídas uniformemente em cada lado do núcleo de metal. Por exemplo, em uma placa de 12 camadas, o núcleo de metal estará no centro com 6 camadas na parte superior e 6 camadas na parte inferior.
Os MCPCBs também são referidos como substrato metálico isolado (IMS), PCBs metálicos isolados (IMPCB), PCBs revestidos térmicos e PCBs revestidos de metal. Neste artigo, usaremos a sigla MCPCB para evitar ambiguidade.
Os MCPCBs são compostos por camadas isolantes térmicas, placas metálicas e folha metálica de cobre. Outras diretrizes/recomendações de design para placas de circuito impresso de núcleo metálico (alumínio e cobre) estão disponíveis mediante solicitação; entre em contato com a YMSPCB em kell@ymspcb.com.ou seu representante de vendas para obter mais informações.
Recursos de PCB com núcleo de metal:
Visão geral dos recursos de fabricação de PCB com núcleo de metal de várias camadas YMS | ||
Característica | capacidades | |
Contagem de Camadas | 1-8L | |
Material base | Liga de alumínio/cobre/ferro | |
Espessura | 0,8 mm mín. | |
Espessura do material da moeda | 0,8-3,0 mm | |
Largura e espaço mínimos da linha | 0,05 mm / 0,05 mm (2mil / 2mil) | |
BGA PITCH | 0,35 mm | |
Liquidação da moeda Min Copper | 1,0 mm mín. | |
Tamanho mínimo de perfuração mecânica | 0,15 mm (6mil) | |
Proporção para orifício de passagem | 16 : 1 | |
Acabamento de superfície | HASL, HASL sem chumbo, ENIG, Lata de imersão, OSP, Prata de imersão, Dedo de ouro, Galvanoplastia de ouro duro, OSP seletivo , ENEPIG.etc. | |
Via opção de preenchimento | A via é revestida e preenchida com epóxi condutivo ou não condutivo e então tampada e revestida (VIPPO) | |
Preenchido com cobre, preenchido com prata | ||
Cadastro | ± 4mil | |
Máscara de Solda | Verde, vermelho, amarelo, azul, branco, preto, roxo, preto fosco, verde fosco etc. |
As principais razões para usar placas de base de cobre
1. Boa dissipação de calor:
Atualmente, muitas 2 camadas e placas multicamadas têm a vantagem de alta densidade e alta potência, mas a emissão de calor é difícil de ser. O material base de PCB normal, como FR4, CEM3, é um mau condutor de calor, o isolamento está entre as camadas e a emissão de calor não pode sair. O aquecimento local de equipamentos eletrônicos não pode ser eliminado resultará em falha de alta temperatura dos componentes eletrônicos. Mas o bom desempenho de dissipação de calor do PCB com núcleo de metal pode resolver esse problema de dissipação de calor.
2. Estabilidade dimensional:
O PCB com núcleo de metal é obviamente muito mais estável em tamanho do que as placas impressas de materiais isolantes. A placa de base de sanduíche de alumínio estão aquecendo de 30 ℃ a 140 ~ 150 ℃, seu tamanho muda de 2,5 a 3,0%.
3. Outra causa:
A placa de base de cobre tem efeito de proteção e substitui o substrato cerâmico frágil, para que possa ter certeza de usar a tecnologia de montagem em superfície para reduzir a área efetiva real do PCB. A placa de base de cobre substitui o radiador e outros componentes, melhora a resistência ao calor e o desempenho físico dos produtos e reduz os custos de produção e os custos de mão de obra.
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